闻泰科技:2025年8月投资者关系活动记录表

证券代码：600745 证券简称：闻泰科技
闻泰科技股份有限公司
2025 年 8 月投资者关系活动记录表
编号：2025-08-001
投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议
参与单位及人员 详情请见附件
时间 2025 年 8 月 29 日 20:00
地点 线上电话会议
公司接待人员 董事长 杨沐，CFO、代董事会秘书 张彦茹，IR 徐国靖
会议详细解读了公司 2025 年半年度经营情况，2025 年上半年，公司
实现营业收入 253.41 亿元，较上年同期下降 24.56%，实现归属于上市公
司股东的净利润 4.74 亿元，较上年同期上升 237.36%；实现归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.35 亿元，较去年同期上升 360.51%。
会上公司管理层回答了投资者提问，主要情况总结提炼如下：
1、公司产品集成业务上半年业绩表现如何，目前剥离工作处于什么进
展，过渡期损益是否在第三季度以投资收益形式冲回？
2025 年上半年，公司产品集成业务实现营收 174.85 亿元，净利润-6.85
亿元（含可转债财务费用 2.22 亿元）。根据公司公告的重大资产重组草案
中约定，公司产品集成业务中非 A 业务的相关损益自 2025 年 1 月 1 日起由
交易对方承担，A 业务的相关损益自 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 3 月 31 日
由公司承担，2025 年 4 月 1 日之后由交易对方承担。过渡期损益方面，交
易对方已聘请经公司认可的会计师事务所对本次交易相关标的资产启动交
割审计工作（含过渡期损益专项审计），交易双方将根据专项审计结果协
商确定过渡期损益情况。
公司于 7 月 2 日完成境内部分股权及资产交割并收到对应款项，境外
投资者关系活动 部分股权及资产进展信息请关注公司后续发布的重大资产出售的进展公主要内容介绍 告。
由于境内相关主体/业务已完成交割，相关过渡期损益将在第三季度中
以投资收益形式体现在公司净利润中，境外部分将视交割时点确认对应的
过渡期损益。
2、请问公司半导体业务上半年业绩增长如何，第三季度及下半年是否
会延续增长趋势，各个下游市场如何展望？
2025 年上半年公司半导体业务实现营业收入 78.25 亿元，同比增长
11.23%，业务毛利率 37.89%，实现净利润 12.61 亿元，同比增长 17.05%，
剔除 2024 年一季度投资收益一次性影响，净利润同比增长 39.01%。第二
季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收入为
37.11 亿元、41.14 亿元，净利润分别为 5.78 亿元、6.83 亿元。
从第三季度订单情况看，公司半导体业务的收入有望实现进一步的环
比增长。目前订单能见度下，各个下游的景气度趋势较好：
汽车方面中国区的增长势头延续，更重要的是欧洲汽车客户的库存健
康，从第二季度逐步进入补库周期，欧洲新能源汽车的渗透率提升显著，
考虑到欧洲区汽车收入占公司汽车业务整体收入接近四成，这一趋势将有
力带动公司汽车领域收入的环比增长。

工业方面，上半年公司半导体业务工业和电源相关的收入同比增长超过 16%，全球性工业复苏的趋势比较明显，国内的设备更新政策、全球各个地区的再工业化以及数据中心建设需求旺盛，都带动了工业订单的上升，第三季度从订单看，工业和电源相关的订单环比仍在延续增长。
消费类方面，上半年消费领域（家电等）收入同比增长逾 50%，计算设备受 AIPC、服务器出货增长带动，收入同比增长超 25%，移动及可穿戴业务符合终端出货趋势，同比增长约 10%，下半年将持续受益于消费电子新产品旺季、消费补贴政策延续等因素。
3、能否分享公司氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等三代半导体业务的进展，如何展望公司高压产品未来的发展趋势？
公司半导体业务长期发展战略是“从低压向高压，从功率向模拟”不断拓展产品，通过高 ASP、高性能的新产品快速提升收入，GaN、SiC 和 IGBT等高压产品是未来增长的重要方向，2024 年起我们对公司高压产品团队进行了整合，也补充了更多的相关专业技术人才，因此无论是产品研发量产进度还是客户推广进度都显著加快，2025 年公司 GaN、SiC 的新产品不断发布，也在汽车、工业和消费客户中都获得了 design in、design win 的订单。
产品端看，目前公司半导体业务已经完成了 40-700V 新型低压和高压
E-mode GaN FET 产品组合、1200V 车规级 SiC MOS 的正式发布，SiC Trench
（沟槽型）MOS 已经完成研发，性能和转化效率提升明显，量产后会实现SiC MOS 的弯道超车，目前已经在和欧洲、中国的汽车客户商谈产品战略合作，将成为未来公司 SiC MOS 的拳头产品。
产能端看，去年投资 2 亿美金建设的汉堡的 GaN、SiC 产线进展顺利，
预计 2025 年底通线。
客户进展方面，GaN 芯片已经在北美云厂商的新一代手机、头部通信设备厂商的通讯基站设施中实现量产出货，并且在和头部车企战略合作推进GaN 上车，同时也在向头部服务器电源客户送样。
SiC MOS 方面，公司已经进入头部汽车客户和 Tier1 客户供应链，预
计下半年开始出货，同时也获得了头部电源客户的 design in 订单。
我们预计高压产品从 2026 年起高压产品会进入量产放量期，公司半导体业务目前在中低压功率器件销售中全球排名第三、中国排名第一，未来公司希望高压功率器件的销售也能位于全球前列。
4、近期市场非常关注 AI 数据中心电源架构变化带来的机会，请分享公司在 AIDC 电源相关的布局情况？
数据中心和服务器电源是公司半导体业务重要的下游应用，从行业整体看相关的市场规模年化增速超过 30%，公司的功率器件、逻辑与模拟 IC产品都大量应用其中。从产品和客户进展两个维度看：
从客户维度看，目前公司的产品主要是通过几类客户供应到 AI 数据中心和服务器中：第一类是海外和国内算力的头部服务器 ODM 厂商，公司也有专门的团队针对 XPU 厂商、云厂商送样产品进入参考设计中，提高公司产品价值量；第二类是供应 UPS、PSU 等产品的国内外电源 Tier1 厂商，公司与他们保持长期稳定的合作关系。
产品上公司传统的 MOS、保护器件、ESD、逻辑 IC、DCDC、ACDC 等产品
广泛应用于 AI 服务器和数据中心，用量增长非常显著，以 MOS 产品为例，
传统服务器中的价值量大约在 1 美金左右，而 AI 服务器中的价值量则超过
10 个美金。
目前公司也在加快推进高压和模拟芯片新产品的送样，提高在数据中
心、服务器中的产品价值量。SiC MOS 已经获得头部电源厂商的 design in
订单，模拟芯片方面 AI 电源也是公司的核心产品方向，在 2025 年中报里
公司也披露了相关进展，比如 48V 热插拔系列的模拟产品已经送样了北美
核心云厂商和 XPU 厂商，与 MOS、BJT、TVS 这些分立器件打造了公司一站
式热插拔整体解决方案。
5、公司半导体业务中国区业务的进展情况？占比如何？后续有哪些值
得期待的大客户或项目？如何看待公司在国内市场竞争的成本优势？
2025 年上半年公司半导体业务中国区收入占比超过 48%，同比增长超
过 20%，汽车、工业和消费领域的收入增速都较好，中国区汽车客户收入同
比增长接近 40%。长期看，中国区在汽车、AI 和消费电子市场的引领作用
较为显著，也是公司半导体业务新产品发力的重点区域之一，近期在中国
区客户上的一些新产品进展包括：
MOSFET 产品方面，公司基于控股股东在上海临港先行代建的晶圆厂实
现了 12 寸工艺升级，新一代 MOS 产品已经成功进入国内头部新能源汽车客
户供应链，预计从 10 月份开始量产出货。新工艺平台下 MOS 产品的成本和
产品性能得到极大优化，将公司 MOSFET 产品由 40V 逐步向中高压 MOS 产品
系列拓展，更好地支撑新能源汽车、AI 服务器、人形机器人等产品向 48V
平台架构演进。
高压功率器件方面，SiC MOS、IGBT 都已经获得国内汽车客户的订单，
下半年开始交付出货，同时在今年上海车展上，吉利与雷诺合资的浩思动
力发布的产品搭载了公司的高压 GaN 器件，目前也在联合推动 GaN 上车的
量产工作。
模拟芯片方面，车灯 LED 驱动 IC、LDO 稳压 IC 等模拟芯片新品都已经