中天精装:2025年半年度报告摘要

证券代码：002989 证券简称：中天精装 公告编号：2025-071
债券代码：127055 债券简称：精装转债
深圳中天精装股份有限公司
2025 年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
（一）公司简介
股票简称 中天精装 股票代码 002989
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 陈文娟
办公地址 深圳市福田区车公庙泰然八路深业泰然大厦 C 座 8 楼
电话 0755-83476663
电子信箱 ir@ztzs.cn
（二）主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年
同期增减
营业收入（元） 128,207,556.45 190,555,117.86 -32.72%

本报告期 上年同期 本报告期比上年
同期增减
归属于上市公司股东的净利润（元） -25,028,274.27 -45,571,481.40 45.08%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 -44,790,660.44 -47,528,399.41 5.76%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 54,125,067.59 -79,388,185.12 168.18%
基本每股收益（元/股） -0.1300 -0.2508 48.17%
稀释每股收益（元/股） -0.1300 -0.2508 48.17%
加权平均净资产收益率 -1.71% -2.77% 1.06%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上
年度末增减
总资产（元） 2,363,202,989.92 2,293,686,539.15 3.03%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,568,253,433.67 1,477,688,903.80 6.13%
（三）经营情况概述
公司当前处于业务转型的过程中，报告期内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。
批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自 2007 年起至 2025 年上半年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过 95%。
公司合并报表范围内子公司开展的创新业务涉及半导体封测设备相关业务、AI 集成服务相关业务
等，报告期内产生的收入较少、对公司经营业绩不构成重要影响。
公司在报告期内主要经营情况如下：
1、装饰业务练内功：强化装饰业务“一体化服务”，抓牢优质客户合作机遇
2025 年上半年，公司多渠道聚集资源、积极扩充优质项目来源：公司通过投资全资子公司深圳中
天精锐建设有限公司（以下简称“中天精锐”）（具有建筑装修装饰工程专业承包一级资质）、全资子公司广东中天精筑建设有限公司（以下简称“中天精筑”）（具有建筑工程施工总承包二级、机电工程施工总承包二级及建筑机电安装工程专业承包二级资质），从装修装饰业务延伸至土建、机电业务，打造和强化“设计—施工—装修”一体化服务能力。公司持续深化与央企/地方国企的战略合作关系，积极把握城市更新、保障性住房等国家政策大力支持方向，发挥国资企业在相关领域的资源优势、力争增加此类项目的获取比例。
装修 机电 土建

在装修装饰业务方面，公司聚焦稳健型客户、优质项目和核心城市，百强房企合作家数 4 家，覆盖
城市数量 13 个，较 2024 年继续趋于集中。公司坚持“保质量、保交付、保回款”原则，对项目订单以回款及时性、现金支付比例为重点进行风险导向型筛选，审慎研判业务机会，在充分预计可能的风险后进行投标。报告期内，公司业务继续优先与优质客户合作，前五大客户营业收入占比 76.52%。公司新增非地产客户，报告期内新增与京东集团签署订单金额 5,100.88 万元、新增与华住集团签署订单金额1,137 万元，且已扩增土建及机电资质，下半年将主动参与非地产客户不限于装饰工程的采购招标。
2、创新业务促转型：纵深布局半导体产业链，整合资源发展创新业务
当前全球数字化、智能化浪潮加速推进，AI 大模型的快速迭代对存储和传输能力提出了更高要求；
半导体产业正经历结构性变革，先进封装技术成为突破摩尔定律限制的关键路径；AI 算力需求呈现指数级增长，催生从芯片级解决方案到数据中心集群的全新市场空间。公司把握相关产业发展机遇，在东阳国资办的战略指引下，依托国资平台资源优势，全面推进战略转型、投身国家自主可控产业，为长远高质量发展构建新支点。
图：参控股企业产业链生态位示意图
2025 年上半年，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略
转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF 载板（间接参股科睿斯半导体科技（东阳）有限公司，以下简称“科睿斯”）、先进封装（间接参股合肥鑫丰科技有限公司，以下简称“鑫丰科技”）、HBM 设计制造（间接参股深圳远见智存科技有限公司，以下简称“远见智存”）等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能；同时与战略合作伙伴共同出资，先后新设控股子公司深圳微封科技有限公司（以下简称“微封科技”）、浙江中天数算科技有限公司（以下简称“中天数算”），聚焦于半导体封测设备等的相关业务。

从控股子公司看，公司 2025 年上半年新设控股子公司微封科技，拟聚焦于半导体封测设备相关业
务；截至本报告日基本完成团队组建、内部管理体系搭建，正积极对接潜在客户、进行市场拓展。公司报告期内新设控股子公司中天数算，拟从事 AI 集成服务相关业务，聚焦于大数据产业增值与人工智能
研发，2025 年 3 至 6 月已完成业务模型搭建。
从对外投资参股的标的企业看，截至本报告日，公司间接参股（穿透计算持股比例现为 27.99%）
的科睿斯 FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设和设备连线基本完成，预计三季度开始试生产。该公司主营业务为 FCBGA（ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于 CPU、GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装，系算力和人工智能时代芯片封装不可或缺的关键材料。公司间接参股（穿透计算持股比例现为 5.42%）的鑫丰科技具有国际化领先水平的芯片封装测试产线，提供异质整合、低功耗多层封装等的高端封测服务，一期产能满产后，现正进行扩产。公司间接参股（穿透计算持股比例现为 6.71%）
的远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套 HBM DRAM 堆叠及核心 IP 解决方案，实现
HBM 芯片国产替代；目前 HBM2/2e 产品已完成终试，正在推动量产和升级，HBM3/3e 处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作，目标是覆盖大模型训练及 AI 推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。随着半导体产业链标的企业的发展，有望在业务端与公司合并范围内业务协同发展，形成业务相互赋能，增厚公司经营业绩。
公司旨在投资参股优质标的企业的同时，形成参控股企业协同发展、相互赋能的良性循环；将国资平台、产业链战略合伙伙伴、上下游客户等领域资源进行深度整合，力争走出具有特色的转型发展路径。
图：参股企业的业务协同示意图-以 HBM 为例
3、筑牢风险防线：加快资产周转，夯实财务根基
在房地产行业当前形势下，公司部分下游客户以房产抵工程款；同时，公司对不同客户的应收项目管理面临差异化特点。为此，公司开展应收项目的精细化管理，甄别不同风险水平的客户分别回收现金或取得工抵房；设立资产管理部，专项推进资产处置，加大资产盘活力度，根据工抵房所在区域的实际情况制定房产销售方案、促进非流动资产尽快变现。

2025 年上半年，公司在加快资产周转、夯实财务根基方面取得积极进展：公司销售商品、提供劳
务收到的现金 21,921.76 万元，占营业收入的 170.99%；经营活动产生的现金流量净额 5,412.51 万元，
占营业收入的 42.22%，比上年同期增长 168.18%。2025 年半年度末，公司应收账款、应收款项融资和
合同资产总额 49,565.13 万元，较 2024 年末减少 10,378.68 万元。公司资产负债率 3