灿瑞科技:关于部分募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的公告

证券代码：688061 证券简称：灿瑞科技 公告编号：2025-031
上海灿瑞科技股份有限公司
关于部分募集资金投资项目延期及调整内部投资
结构的公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 28 日召开
了第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的议案》，同意公司根据募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施的需要，对部分募投项目延期及调整内部投资结构（以下简称“本次调整”）。该事项尚需提交公司股东大会审议，现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550 号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股 19,276,800 股，每股发行价格为 112.69 元，募集资金总额为 217,230.26 万元，扣除新股发行费用（不含增值税）后，募集资金净
额为 199,997.60 万元。上述募集资金已于 2022 年 10 月 13 日全部到位，并经大
华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了大华验字〔2022〕000678 号《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监
管协议。具体内容详见公司于 2022 年 10 月 17 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
上述募集资金扣除发行费用后将全部用于下列募集资金投资项目：

单位：万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金拟投入金额
1 高性能传感器研发及产业化项目 36,363.84 36,363.84
2 电源管理芯片研发及产业化项目 22,240.95 22,240.95
3 研发中心建设项目 22,492.99 22,492.99
4 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 28,950.41
5 补充营运资金 45,000.00 45,000.00
合计 155,048.19 155,048.19
公司于2023年4月26日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的议案》及《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的议案》，变更了部分首发募投项目实施地点和募集资金投向（包括超募资金），本次变更后募投项目的具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 原计划投入 变更后计划 募集资金拟投
金额 投入金额 入金额
1 高性能传感器研发及产业 36,363.84 25,234.84 25,234.84
化项目
2 电源管理芯片研发及产业 22,240.95 14,161.59 14,161.59
化项目
3 芯片研发中心项目（原研发 22,492.99 114,501.65 73,743.60
中心建设项目）
4 专用集成电路封装建设项 28,950.41 28,950.41 28,950.41
目
5 补充营运资金 45,000.00 58,400.00 58,400.00
合计 155,048.19 241,248.49 200,490.44
具 体 内 容 详 见 公 司 于 2023 年 4 月 28 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《灿瑞科技关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的公告》《灿瑞科技关于使用部分超募资金投资建设
新项目及永久补充流动资金的公告》及 2023 年 5 月 13 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《灿瑞科技关于变更部分首发募投项目实施地点和超募资金投向的补充公告》。
公司于 2023 年 10 月 26 日召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会
第十次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体的议案》，同意新增上海灿瑞微电子有限公司（以下简称“灿瑞微电子”）作为“芯片研发中心项目”的
实施主体，具体内容详见公司于 2023 年 10 月 28 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《关于增加募投项目实施主体的公告》。
公司于2024年7月31日召开第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的议案》，同意新增灿瑞微电子作为“高性能传感器研发及产业化项目”及“电源管理芯片研发及产业化项目”的实施主体，以及同意新增广东省深圳市、江苏省无锡市、辽宁省大连市、北京市、广西省桂林市、四川省成都市作为募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”及“电源管理芯片研发及产业化项目”的实施地点，具
体内容详见公司于 2024 年 8 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点的公告》。
二、本次部分募投项目的募集资金实际使用情况
截至 2025 年 8 月 18 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目中的“高
性能传感器研发及产业化项目”及“专用集成电路封装建设项目”合计投入30,725.48 万元。
单位：万元
募集资金承 截至 2025 年 8月 投入
序号 项目名称 诺投资金额 18 日募集资金累 进度
计投入金额
1 高性能传感器研发及产业化 25,234.84 13,525.21 53.60%
项目
2 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 17,200.27 59.41%
合计 54,185.25 30,725.48 -
注：以上募集资金累计投入金额未经审计

（一）本次部分募投项目延期的具体情况
结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投入进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对“高性能传感器研发及产业化项目”、“专用集成电路封装建设项目”达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
序号 项目名称 原计划预定可 调整后预定可
使用状态日期 使用状态日期
1 高性能传感器研发及产业化项目 2025 年 9 月 2027 年 9 月
2 专用集成电路封装建设项目 2025 年 10 月 2027 年 10 月
（二）本次部分募投项目延期的主要原因
本次募投项目“高性能传感器研发及产业化项目”“专用集成电路封装建设项目”均在正常建设实施中，公司秉承合理、有效的使用原则，结合公司产品和技术的研发进度、募集资金投资项目当前实际建设情况、所面临的外部环境及实际经营情况，在募集资金投资项目的推进上更加聚焦，审慎控制并合理规划项目的相关投入，导致募集资金使用进展较原计划有所延后。为确保募集资金投资项目的稳步实施，降低募集资金使用风险，公司决定对上述募投项目进行延期，有利于公司优化资金的投入产出效果，降本增效，不会对公司正常经营发展产生不利影响。
截至目前，公司不存在影响募集资金使用计划正常进行的情形。为保证募集资金投资项目实施质量，公司将结合自身发展战略、经营计划及市场情况，积极优化资源配置，充分考虑项目建设周期与资金使用安排，加强对募投项目的管理，定期对项目进行监督检查和评估，有序推进募投项目的后续实施。
四、本次调整部分募投项目内部投资结构的具体情况及原因
（一）本次部分募投项目调整内部投资结构的具体情况
本次拟调整募投项目“专用集成电路封装建设项目”内部投资结构，具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 调整前募集资 变动金额 调整后募集资
金投资金额 金投资金额
1 工程建设费用 27,520.00 0 27,520.00
1.1 场地改造 1,200.00 6,700.00 7,900.00
1.2 设备购置 26,320.00 -6,700.00 19,620.00
2 基本预备费用 550.40 0 550.40
3 铺底流动资金 880.01 0 880.01
合计 28,950.41 - 28,950.41
（二）本次部分募投项目调整内部投资结构的主要原因
鉴于“专用集成电路封装建设项目”现有的厂房已无法满足目前增长的产能需求，亟待进行二期厂房改建，提升公司产品产能，更好地满足下游市场需求。公司根据募投项目实施情况及实际业务发展运营的需要，在募集资金投资用途、投资总额均不变以及使用期限延长的前提下，拟调整募投项目“专用集成电路封装建设项目”内部投资结构，增加场地改造费用的投入金额，减少设备购置的投入，实现资源合理配置，推动募投项目实施进展。
五、本次调整募投项目的影响
本次部分募投项目延期及调整内部投资结构是公司根据募投项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资用途、投资总额、实施主体、实施方式等，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。