金橙子:2025年半年度报告

公司代码：688291 公司简称：金橙子
北京金橙子科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人吕文杰、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）崔银巧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2025 年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户
中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份后为 102,491,900 股，以此计算合计拟派发现金红利 10,249,190.00 元（含税），占 2025 年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为 37.00%。本次利润分配不送红股、不以资本公积金转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本事项已经公司第四届董事会第十五次会议、第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过，尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议通过后实施。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......31
第五节 重要事项......34
第六节 股份变动及股东情况......47
第七节 债券相关情况......52
第八节 财务报告......53
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
备查文件目录 签名并盖章的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告
的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、金橙子 指 北京金橙子科技股份有限公司
苏州金橙子 指 苏州金橙子激光技术有限公司，金橙子全资子公司
鞍山金橙子 指 鞍山金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司
广东金橙子 指 广东金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司
北京锋速 指 北京锋速精密科技有限公司，金橙子全资子公司
武汉奇造 指 武汉奇造科技有限公司，金橙子全资子公司
苏州捷恩泰 指 苏州市捷恩泰科技有限公司，苏州金橙子控股子公司
华日激光 指 武汉华日精密激光股份有限公司
宁波匠心 指 宁波匠心快速成型技术有限公司
卡门哈斯 指 苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司
精诚至 指 苏州精诚至技术服务中心（有限合伙）
可瑞资 指 苏州可瑞资科技发展中心（有限合伙）
哇牛智新 指 嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 北京金橙子科技股份有限公司章程
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
A 股 指 向境内投资者发行的人民币普通股
保荐机构 指 原安信证券股份有限公司，2023 年更名为国投证券股份有限
公司
CAD 指 Computer Aided Design，计算机辅助设计
CAM 指 Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造。根据激
光加工应用场景，通过计算机算法生成激光加工所需的运动
轨迹以及振镜、激光器等部件的控制参数，整体转换为数控
系统执行的位置指令
PCB 指 Printed Circuit Board 印制电路板，又称印刷线路板
EZCAD 指 公司激光控制系统对应的激光控制软件
板卡、控制卡 指 集成了芯片、各类电子元器件的电路板，可作为程序的载体，
通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP 等通讯协议与电脑进行连接
LMC 指 LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控
制卡，采用 PCI、USB、PCIE 等总线形式与上位机进行通讯
DSP 指 英文 Digital Signal Processor 的缩写，即数字信号处理
器，是一种专用于（通常为实时的）数字信号处理的微处理
器
DLC 指 指具有 DSP 协处理芯片的激光控制卡
PCI、PCIE、USB 指 电脑主板上的常用接口类型
激光器 指 产生、输出激光的器件，是激光及其技术应用的基础，属于
激光加工系统设备的核心器件之一
皮秒 指 脉冲宽度为一万亿分之一秒的超快激光技术
飞秒 指 脉冲宽度为一千万亿分之一秒的超快激光技术
振镜 指 由 X-Y 光学扫描头、电子驱动放大器和光学反射镜片组成。
电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头，
从而在 X-Y 平面控制激光束的偏转
场镜 指 激光加工设备的重要组成部分，在不改变光学系统光学特性
的前提下，改变成像光束的位置

激光调阻 指 激光调阻是将一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件
上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值
的一种高精密激光加工应用
柔性化加工 指 将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一
起，能够满足对复杂曲面、大尺寸工件及多种复杂加工需求
的激光加工技术
3D 打印 指 是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可
粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术
机器视觉 指 通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专
用的图像处理系统，获取被摄目标的形态信息，根据像素分
布、亮度、颜色等信息，转变成数字化信号
飞行标刻 指 与生产流水线协作进行动态激光标刻
集成电路 指 一种微型电子器件或部件
ITO 指 一种 N 型氧化物半导体氧化铟锡，本报告中 ITO 特指铟锡氧
化物半导体透明导电膜
激光切割 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
将材料快速加热，使其达到沸点后汽化形成空洞，再通过移
动激光光束在材料表面造成切缝，完成对加工物体的切割
激光标刻 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
将材料快速加热，使材料汽化或发生颜色变化的化学反应。
根据《中国激光产业发展报告》，激光标刻设备已覆盖标记、
激光微调、打孔、雕刻、切割、烧花、除漆等多项功能
激光焊接 指 利用激光束高功率密度的性质，将激光汇聚到很小的光点上，
加热，欲接合之工件使之局部熔化形成液体，液体冷却后凝
固接合的焊接工艺
激光熔覆 指 新型表面改进技术，通过在底层材料表面添加熔覆材料，利
用