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上海新阳:关于公司为合肥新阳半导体材料有限公司申请授信额度提供担保的公告

公告时间:2025-08-27 22:25:23

证券代码:300236 证券简称:上海新阳 公告编号:2025-065
上海新阳半导体材料股份有限公司
关于公司为合肥新阳半导体材料有限公司申请授信额度
提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没
有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
2025 年 8 月 26 日,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)
第六届董事会第五次会议及第六届监事会第五次会议分别审议通过《关于公司合肥新阳半导体材料有限公司申请授信额度提供担保的议案》。为满足子公司合肥新阳半导体材料有限公司(以下简称“合肥新阳”)流动资金需求,公司董事会同意为合肥新阳向银行申请不超过人民币 50,000 万元的授信额度提供担保。该授信期限不超过 5 年,保证期限自担保书生效之日起至贷款合同终止之日,年利率不高于同期 LRP(具体以合同约定为准),贷款资金用途为合肥工厂项目建设。在本次担保金额以内,董事会授权公司董事长或总经理签署担保协议等相关法律文件。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》和《公司对外担保管理制度》等有关规定,本次对外担保在公司董事会决策权限内,无需提交股东大会审议批准。
二、被担保人基本情况
1、被担保人情况如下:
统一社会信用代码:91340100MA2UC9F622
名 称:合肥新阳半导体材料有限公司
类 型:有限责任公司(外商投资企业法人独资)

住 所:安徽省合肥市新站区高峰路 236 号
法定代表人:王溯
注册资本:20,000 万人民币
成立日期:2019 年 12 月 03 日
营业期限:长期
经营范围:从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询服务;从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
2、股东情况:上海新阳持有合肥新阳 100%股权。
3、合肥新阳最近一年又一期的主要财务指标如下:
单位:元
2024 年 12 月 31 日/2024 年 2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月
资产总额 464,450,105.86 469,678,104.34
负债总额 317,373,363.26 340,871,318.66
净资产 147,076,742.60 128,806,785.68
营业收入 6,062,377.88 23,923,707.28
利润总额 -10,579,363.89 -18,338,156.92
净利润 -10,579,363.89 -18,338,156.92
4、被担保人合肥新阳信用状况良好,不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
截止本公告日,尚未签署相关担保协议。本次公司为合肥新阳贷款提供全额保证,担保的金额依据合肥新阳与银行最终协商后签署的合同确定,最终实际担保总额将不超过本次授予的担保额度。
四、董事会意见
公司董事会认为:本次担保主要是为加速合肥新阳的建设进度和业务发展,公司直接控制合肥新阳 100%股权,能有效地防范和控制担保风险。本次担保不会损害上市公司及其股东的利益,不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》
相违背的情况。
五、监事会意见
本次授信担保事项已经公司第六届监事会第五次会议审议通过,公司监事会认为:本次授信担保有利于全资子公司合肥新阳建设进度及业务发展,提高公司综合效益,不存在损害上市公司及其股东的利益。一致同意公司为合肥新阳向银行申请不超过人民币 50,000 万元的授信额度提供担保。
六、独立董事意见
本次授信担保事项已经公司第六届董事会独立董事专门会议 2025 年第五次会议审议通过,公司独立董事认为:本次授信担保是为了加速全资子公司合肥新阳建设进度和业务发展,符合公司发展规划,符合现行有效的法律、法规规定及公司相关内部规定,不存在损害上市公司和股东,特别是中小股东的利益的情形。独立董事一致同意公司为合肥新阳向银行申请不超过人民币 50,000 万元的授信额度提供担保事项。
七、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保生效后,公司对外担保总额为人民币 80,000 万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为 17.51%。以上担保为公司对全资子公司提供的担保,公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保以及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
八、其他
本次担保事项披露后,公司将会根据担保事项进展及时披露相应的进展情况。
九、备查文件
1、公司第六届董事会第五次会议决议;
2、公司第六届监事会第五次会议决议;
3、公司第六届董事会独立董事专门会议 2025 年第五次会议。
上海新阳半导体材料股份有限公司董事会
2025 年 08 月 28 日

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