东威科技:2025年半年度报告

公司代码：688700 公司简称：东威科技
昆山东威科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人刘建波、主管会计工作负责人张祖庆及会计机构负责人（会计主管人员）吴建忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理、环境和社会......29
第五节 重要事项......31
第六节 股份变动及股东情况......42
第七节 债券相关情况......47
第八节 财务报告......48
载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告全文及摘要。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及
公告原件。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、东威科技、昆山东威 指 昆山东威科技股份有限公司
方方圆圆 指 昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙），系公司股东
家悦家悦 指 昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙），系公司股东
苏州国发 指 苏州国发股权投资基金管理有限公司－苏州国发新兴二期创
业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
宁波玉喜 指 昆山零分母投资企业（有限合伙）－宁波玉喜投资管理合伙企
业（有限合伙），系公司股东
昆山玉侨合 指 昆山玉侨合投资管理有限公司－昆山市玉侨勇吉创业投资合
伙企业（有限合伙），系公司股东
广德东威 指 广德东威科技有限公司，系全资子公司
东莞东威 指 东莞东威科技有限公司，系全资子公司
常熟东威 指 常熟东威科技有限公司，系全资子公司
深圳东威 指 深圳昆山东威科技有限公司，系全资子公司
泰国东威 指 东威科技（泰国）有限公司（昆山东威持股 20%，广德东威持
股 80%）
电镀 指 利用电解原理在导电体表面覆上一层金属的过程。
VCP 指 全称 VerticalContinuousPlating，垂直连续电镀设备，用在 PCB
镀铜，采用垂直连续电镀技术的电镀生产线。
PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，是电子元器件的支撑
体，是电子元器件电气连接的载体。
刚性板 指 用刚性基材制成的印制电路板。
MSAP 指 改良型半加成法工艺
柔性板 指 用柔性基材制成的印制电路板。
刚柔结合板 指 用刚性基材和柔性基材两种材料制成的印制电路板。
高频板 指 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的
印制电路板。
HDI 指 HighDensityInterconnector，高密度互连板，是使用微盲埋孔技
术的一种线路分布密度比较高的电路板。
封装基板 指 IC 封装基板，是为芯片与印制电路板之间提供电器连接的关
键载体，能够起到保护、支撑、散热的作用。
特殊基材板 指 采用特殊基材制成的印制电路板。
电镀均匀性 指 镀层分布的均匀程度，是衡量电镀效果的关键指标，电镀层最
厚值与最薄值的极差值越小说明电镀效果越好。
贯孔率（TP） 指 全称 ThrowingPower，即深孔电镀能力，印制电路板中孔内平
均铜厚与表面平均铜厚的比例，数值越高，孔内镀层厚度与表
面镀铜层厚度越接近，电镀效果越好
片对片 指 SheetbySheet，即一种将柔性板片式上料，经过表面加工处理
后，再片式下料的生产方式。
卷对卷 指 ReeltoReel，即一种将柔性板从圆筒状的料卷卷出，经过表面
加工处理后，再卷成圆筒状的生产方式。
Prismark 指 美国 PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机构及市
场调研机构。
PP 指 聚丙烯
PVC 指 聚氯乙烯
PET 指 聚对苯二甲酸乙二醇酯

纵横比 指 印制电路板中板厚与孔直径的比例，又称厚径比，数值越高则
通过电镀在孔内沉铜的难度越大。
蚀刻 指 将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
电解蚀刻 指 利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶
解的原理，通过电解的作用将金属进行移除的技术。
化学蚀刻 指 利用曝光制板，显影后，将拟蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻
时接触化学溶液，通过化学溶解腐蚀的作用将金属进行移除的
技术。
GDR 指 全球存托凭证（GlobalDepositaryReceipts）
SIP 指 系统级封装
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 昆山东威科技股份有限公司
公司的中文简称 东威科技
公司的外文名称 Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 不适用
公司的法定代表人 刘建波
公司注册地址 昆山市巴城镇东定路 505 号
公司注册地址的历史变更情况 昆山市巴城镇东定路东侧变更为昆山市巴城镇东定路
505 号
公司办公地址 昆山市巴城镇东定路 505 号
公司办公地址的邮政编码 215300
公司网址 www.ksdwgroup.com
电子信箱 DW10798@ksdwgroup.com
报告期内变更情况查询索引 -
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表）
姓名 徐佩佩
联系地址 昆山市巴城镇东定路 505 号
电话 0512-57710500
传真 0512-57710500
电子信箱 DW10798@ksdwgroup.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券时报
登载半年度报告的网站地址 http://www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 昆山市巴城镇东定路 505 号
报告期内变更情况查询索引 -
四、 公司股票/存