精测电子:300567精测电子投资者关系管理信息20250826

证券代码：300567 证券简称：精测电子 编号：2025-004
武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表
☑特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动
□新闻发布会 □路演活动
类别
□现场参观
☑其他 电话会议
民生证券李哲、周晓萌；易方达李凌霄；银华基金方建；博时基
金冯喜建；长江证券倪蕤、王泽罡、严艺鸣、李想；华泰证券吕
兰兰；招商基金王超；国泰海通肖隽翀、黄行辉、李启文、黄龙；
中银基金张欣仪、张响东、王晓彦；广发基金王瑞冬；中信建投
赵子鹏、赖昕；中金公司严佳、陈思涵、张梓丁；中泰证券冯光
亮；财通基金沈犁；东方证券朱茜、张子豪；方正证券徐凡；申
万宏源刘建伟；天风证券唐梦涵；信达证券张弛；中邮证券翟一
参与单位名称及 梦；国海证券张钰莹；华西机械钟一新；西南机械杨云杰；华安
人员姓名 机械徒月婷；西部机械邱策宇；东北证券武芃睿、凌展翔；华福
证券卢大炜；太平基金王达婷；东方财富薛方淇；南银理财宋彬；
前海开源基金张安华；路博迈基金魏宏达；美银机械刘奕恺；汇
丰晋信陈平；平安基金季清斌；韶夏资管潘旭虹；兴业基金廖欢
欢；尚诚资管黄向前；天治基金顾申尧；江海证券殷伟；晨燕资
管沈璐；懿坤资管钱培欣；汇泉基金周晓东等 114 余人（排名不
分先后）
时间 2025 年 8 月 26 日
地点 武汉东湖新技术开发区流芳园南路 22 号
副总经理、显示事业群总经理、新能源事业群总经理：刘荣华先
上市公司接待人 生
员姓名 副总经理、董事会秘书：刘炳华先生

财务负责人：游丽娟女士
上海精测投融资总监：李国先生
Q1：公司 2025 年上半年主要经营情况介绍。
A：报告期内，公司实现营业收入 138,108.41 万元，同比增
长 23.20%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,766.64 万元，
同比下降 44.48%；报告期末公司总资产为 1,002,120.65 万元，
较期初减少 0.55%；归属于上市公司股东的净资产为 380,331.28
万元，较期初增长 9.80%。
Q2：2025 年上半年公司净利润下滑的原因。
A：本期投资收益相较于去年同期减少 4,025 万元（公司联
营企业湖北星辰主要布局先进封装领域、子牛亦东主要布局半导
体零部件领域，目前均处于快速投入期，报告期内湖北星辰投资
收益相较于去年同期减少 2,174 万元、子牛亦东投资收益相较于
去年同期减少 1,551 万元）。另外，受前期显示领域市场需求较
为疲软，市场竞争加剧以及客户下单节奏等相关因素的影响，截
投资者关系活动 至《2024 年年度报告》披露日（2025 年 4 月 24 日）公司在显示
主要内容介绍 领域在手订单仅为 7.64 亿元，在手订单不足直接导致报告期显
示领域销售收入下降，报告期内显示领域实现销售收入
67,070.68 万元，相较于去年同期下降 13.54%；归母净利润
2,775.07 万元，相较于去年同期下降 66.08%。最后，为了应对
半导体、显示领域激烈的人才竞争态势，进一步激励员工，公司
对现有人才梯队进行了深度优化和升级，积极扩充以研发为主的
高端人才，研发、销售以及管理费用等均有一定幅度增加。受上
述多方因素叠加的影响，报告期内公司归属于上市公司股东的净
利润出现一定程度的下滑。
Q3：公司各个板块在手订单情况？
A：截至《2025 年半年度报告》披露日，公司取得在手订单
金额总计约36.09亿元，其中半导体领域在手订单约18.23亿元、
显示领域在手订单约 14.40 亿元、新能源领域在手订单约 3.46
亿元，公司显示领域订单得到明显好转，半导体业务已成为公司经营业绩核心。
Q4：2025 年上半年公司研发投入情况如何？
A：2025 年上半年，公司继续保持研发投入强度，研发投入31,999.90 万元，较上年同期增长 6.31%，占营业收入 23.17%；其中，半导体检测领域研发投入 16,650.78 万元，较上年同期增加 24.37%；显示检测领域研发投入 13,033.60 万元，较上年同期下降 3.80%；新能源领域研发投入 2,315.52 万元，较上年同期下降 26.81%。
Q5：公司半导体量检测领域发展现状如何？
A：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。在晶圆外观检测设备领域，公司于 2019 年开始晶圆级产品的立项，现已成功推出 W1200 系列与 WST1200 系列产品并交付封测头部客户。此外，公司自主研发的探针卡产品系列产品也已实现量产。
公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。公司膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD 设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头
部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备已正式交付客户，28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。依托技术持续突破、产品成熟度以及品牌认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增长。
公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北星辰，深化与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。现阶段，湖北星辰已建成国内领先的 12 英寸集成电路先进封装研发线，核心工艺已全面贯通，可为客户提供一站式先进封装成套解决方案。目前，已进入客户导入阶段。同时，根据市场需求，正在部署建设研发线二期项目。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI 产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。
Q6：公司显示检测领域发展现状如何？
A：2025 年上半年，公司在显示领域总体经营情况平稳有序，显示领域实现销售收入 67,070.68 万元，相较于去年同期下降13.54%；归母净利润 2,775.07 万元，相较于去年同期下降66.08%。通过持续的高强度研发投入，动态优化调整产品结构，全面提升精益生产管理能力，公司在显示领域的整体竞争能力得到了进一步增强。报告期内，公司显示领域毛利率 43.09%，较去年同期提升 1.62%，较 2024 年毛利率水平提升 4.73%。
公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展。公司在智能和精密光学仪器领域进一步探索、深化、整合显示颜色测量技术、高速数据处理技术和光电设计等核心技术和能力的同时，构建全信息化的运营管理机制、信息化自动化生产制造体系，为后续的软件系统化、硬件模块化以及该领域的快速发
展奠定了坚实的基础。公司在智能和精密光学仪器领域，主力产
品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测
仪、成像式亮度色度仪、AR/VR 测量仪等核心产品打破国外垄断，
陆续取得研发、产品突破，获得了国内外核心客户重复批量订单，
现阶段已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提
供重要的支撑。
公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇，深化 AR/VR 赛道全
产业链深度布局，与全球 AR/VR 行业龙头达成战略协同，构建起
覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在 AR 领
域，公司在 Display Engine 光引擎、Eyepiece 目镜模组及 FATP
整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单；
在 VR 领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，持续获得
全球 TOP 客户 Micro OLED 微显示及 Pancake 光学模组全流程检
测设备订单，继续深耕该领域。不仅如此，公司积极探寻新的合
作增长点，不断拓展合作边界，正在积极推进与海外头部客户基
于 Waveguide 光波导检测需求的项目合作，为公司未来业务增长
注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果，进一步稳固了公司在
头显检测设备领域的技术领先地位。