联芸科技:2025年半年度报告

公司代码：688449 公司简称：联芸科技
联芸科技（杭州）股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营构成实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理、环境和社会......42
第五节 重要事项......44
第六节 股份变动及股东情况......64
第七节 债券相关情况......72
第八节 财务报告......73
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公 司 、 本 公 指 联芸科技（杭州）股份有限公司
司、联芸科技
弘菱投资 指 杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司，系公司股东
海康科技 指 杭州海康威视科技有限公司，系公司股东
同进投资 指 杭州同进投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东
国新央企 指 国新央企运营（广州）投资基金（有限合伙），系公司股东
西藏远识 指 西藏远识创业投资管理有限公司，系公司股东
芯享投资 指 杭州芯享股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
西藏鸿胤 指 西藏鸿胤企业管理服务有限公司，系公司股东
辰途七号 指 辰途七号（佛山）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
正海聚亿 指 上海正海聚亿投资管理中心（有限合伙），系公司股东
辰途六号 指 广州辰途六号创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东
上海毓芊 指 上海毓芊企业管理咨询中心，系公司股东
信悦科技 指 深圳市信悦科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
新业投资 指 新业（广州）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
聆奇科技 指 杭州聆奇科技有限公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
股东大会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司股东大会
董事会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
AIoT 指 人工智能物联网
PC 指 电脑
System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模
SoC 指 块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种
不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
SSD 指 固态硬盘
IP 指 芯片中具有独立功能的电路模块设计
SATA 指 一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口
PCIe 指 一种高速串行计算机扩展总线标准

DDR 指 双倍速率同步动态随机存储器
CPU 指 中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的
最终执行单元
MT/s 指 速率单位，百万次每秒
DSP 指 Digital Signal Processing，数字信号处理，是将信号以数字方式表示并处理
的理论和技术
晶圆 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆
流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程晶圆
封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的芯片放在一
块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包装成一个整体
测试 指 使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片功能和性能
以太网 指 以太网（Ethernet）是目前应用最普遍的局域网技术。基于 IEEE 802.3 标准
制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容
PHY 指 操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备（MAC）到物理
媒介
ADC/DAC 指 Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter，即数/模转换器，是
将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或实现逆向过程的器件
PLL 指 Phase Locked Loop，即锁相环，用来统一整合时钟信号，使高频器件正常
工作，如内存的存取资料等
PCB 指 Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件
电气连接的载体
NVMe 指 Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification Express，即非易
失性内存主机控制器接口规范
LDO 指 Low Dropout Regulator，是一种低压差线性稳压器
Design For Test，芯片进行可测性设计，即在芯片设计过程中保证功能的前
DFT 指 提下，加入特殊的测试结构，芯片制造完成后进行测试，在制造或者封装
过程中若有瑕疵，芯片不能正常工作
Mobile Industry Processor Interface，是 MIPI 联盟发起的为移动应用处理器
MIPI 指 制定的开放标准，可分为物理层和逻辑层两大部分。其中物理层（如 D-PHY
规范）尽可能采用通用内容，逻辑层则是分别面向摄像头（CSI 规范）、显
示屏（DSI 规范）、移动通信、存储等不同用途的专用协议
ECC 指 Error Correcting Code，是一种能够实现“错误检查和纠正”的技术
eMMC 指 Embedded Multimedia Card，嵌入式多媒体存储器，主要应用于手机、平板
电脑等移动电子终端
UFS 指 Universal Flash Storage，通用闪存存储，是一种内嵌式存储器的标准规格和
符合该标准的存储产品
特别说明：本报告中部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 联芸科技（杭州）股份有限公司
公司的中文简称 联芸科技
公司的外文名称 Maxio Technology（Hangzhou）Co., Ltd
公司的外文名称缩写 Maxio
公司的法定代表人 李国阳
公司注册地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室
公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址未发生变更
公司办公地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室
公司办公地址的邮政编码 310059
公司网址 www.maxio-tech.com
电子信箱 ir@maxio-tech.com
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 钱晓飞 尤文韵
联系地址 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号
号 C 楼 C1-604 室 C 楼 C1-604 室
电话 0571-85892516 0571-85892516
传真 0571-85892517 0571-85892517
电子信箱 ir@maxio-tech.com ir@maxio-tech.com
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时
报》《经济参考报》