兆易创新:兆易创新关于增加汽车电子募投项目实施主体和地点并使用部分募集资金向全资子公司增资的公告

证券代码：603986 证券简称：兆易创新 公告编号：2025-046
兆易创新科技集团股份有限公司
关于增加汽车电子募投项目实施主体和地点并使用
部分募集资金向全资子公司增资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“公司”或“兆易创新”）于
2025 年 8 月 22 日召开了第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于增加汽车
电子募投项目实施主体和地点并使用部分募集资金向全资子公司增资的议案》，同意公司增加全资子公司西安格易安创集成电路有限公司（以下简称“西安格易”）、上海格易电子有限公司（以下简称“上海格易”）、合肥格易集成电路有限公司（以下简称“合肥格易”）、深圳市格易聚创集成电路有限公司（以下简称“深圳格易”）作为“汽车电子芯片研发及产业化项目”的实施主体，并使用部分募集资金向西安格易、上海格易、合肥格易、深圳格易分别增资 6,000 万元、6,000 万元、4,000 万元、4,000 万元以实施募投项目，对应增加实施地点西安市、上海市、合肥市、深圳市。该议案无需提交股东会审议。具体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准北京兆易创新科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]711 号核准），公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用非公开发行股票方式，发行人民币普通股（A 股）21,219,077 股，发行价格为人民币 203.78 元/股，本次发行募集资金总额为人民币 432,402.35 万元，扣除承销费用（不含增值税）人民币 3,958.49 万元后，公司此次实际募集资金净额为人民币 428,443.86 万元。上述募集资金已由保荐机构（主承销商）中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）于 2020 年5 月 26 日分别汇入公司在江苏银行股份有限公司北京中关村西区支行开设的
32310188000045744 账 户 及 在 招 商 银 行 北 京 分 行 清 华 园 支 行 开 设 的
110902562710703 账户中。上述资金到位情况已经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具“中兴华验字[2020]第 010036 号”验资报告。
为规范公司募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司、实施募投项目的全资子公司上海格易、珠海横琴芯存半导体有限公司、全资孙公司北京芯存集成电路有限公司/全资孙公司上海芯存志远半导体有限公司/全资孙公司合肥芯存半导体有限公司/全资孙公司西安芯存半导体有限公司均开设了募集资金专用账户，对募集资金实行专户存储管理，并与保荐机构以及存放募集资金的商业银行签署了募集资金专户存储监管协议。
二、募集资金投资项目情况
本次募集资金扣除发行费用后原计划用于“DRAM 芯片研发及产业化项目”
和补充流动资金。经公司于 2024 年 11 月 26 日召开的 2024 年第四次临时股东会
审议通过，公司调整前述“DRAM 芯片研发及产业化项目”的用途及规模，并新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。调整后的募集资金投资项目如下：
序号 项目名称 调整后募集资金承诺投资总额（万元）
1 DRAM 芯片研发及产业化项目 282,413.75
2 汽车电子芯片研发及产业化项目 70,644.12
3 补充流动资金 1 96,041.51
4 补充流动资金 2 20,539.92
合计 469,639.30
注：“调整后募集资金承诺投资总额”与“实际募集资金净额”的差额为募集资金利息收入再投入。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金存放与实际使用情况请详见 2025 年
8 月 23 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《兆易创新 2025 年
半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》（公告编号：2025-045）。
三、本次增加募投项目实施主体和地点及增资的情况
公司募集资金投资项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”的原实施主体为兆易创新，实施地点为北京市朝阳区，现拟增加兆易创新全资子公司西安格易、
上海格易、合肥格易、深圳格易作为募投项目实施主体，与公司共同实施募投项目，对应增加实施地点西安市、上海市、合肥市、深圳市，公司使用部分募集资金向西安格易、上海格易、合肥格易、深圳格易分别增资 6,000 万元、6,000 万元、4,000 万元、4,000 万元以实施募投项目。本次除增加实施主体和地点外，与“汽车电子芯片研发及产业化项目”相关的实施方案等其他内容保持不变。
（一） 本次增加募投项目实施主体和地点的原因
根据公司实际情况及发展规划，本次新增汽车电子募投项目实施主体和地点并使用部分募集资金向全资子公司增资，有利于有效整合公司研发资源，提高募集资金使用效率，加快推进“汽车电子芯片研发及产业化项目”的建设力度，进一步保障募集资金投资项目的顺利实施。
（二） 本次新增募投项目实施主体的基本情况
1. 西安格易
（1）基本信息
公司名称：西安格易安创集成电路有限公司
统一社会信用代码：91610131MA6UAN2057
企业类型：有限责任公司
住所：陕西省西安市高新区天谷八路 211 号环普科技产业园 G1 座 13-15 楼
法定代表人：何卫
注册资本：2,000 万元人民币
成立日期：2017 年 11 月 14 日
经营范围：电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发、销售；集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；货物与技术的进出口经营（国家限制、禁止和须经审批进出口的货物和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（2）最近一年一期主要财务数据：

单位：万元
项目 2024 年 12 月 31 日/2024 年度 2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月
营业收入 26,429.36 8,795.02
净利润 4,483.71 1,422.38
总资产 33,294.35 33,767.64
净资产 24,998.19 26,850.14
注：2024 年度财务数据已经审计；2025 年 1-6 月财务数据未经审计。
2. 上海格易
（1）基本信息
公司名称：上海格易电子有限公司
统一社会信用代码：91310115590406448D
企业类型：有限责任公司
住所：中国（上海）自由贸易试验区张江路 505 号电梯楼层 15 楼 01-08 单
元（实际楼层为 12 楼）
法定代表人：何卫
注册资本：10,000 万元人民币
成立日期：2012 年 02 月 16 日
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（2）最近一年一期主要财务数据
单位：万元
项目 2024 年 12 月 31 日/2024 年度 2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月
营业收入 70,729.09 32,879.53
净利润 17,119.70 7,724.76
总资产 93,356.84 87,514.95
净资产 66,433.90 74,732.69

注：2024 年度财务数据已经审计；2025 年 1-6 月财务数据未经审计。
3. 合肥格易
（1）基本信息
公司名称：合肥格易集成电路有限公司
统一社会信用代码：91340111095524682N
企业类型：有限责任公司
住所：安徽省合肥市经济技术开发区清华路 368 号
法定代表人：何卫
注册资本：3,961.4178 万元人民币
成立日期：2014 年 03 月 13 日
经营范围：集成电路设计、制造、加工；半导体集成电路芯片研发、设计、委托加工、销售；微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端产品的研发及销售；集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；展览展示服务；房屋及设备租赁；教育科技软硬件、集成电路相关展品、纪念品的设计、销售和产品代理；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（2）最近一年一期主要财务数据
单位：万元
项目 2024 年 12 月 31 日/2024 年度 2025 年 6 月 30 日/2025 年 1-6 月
营业收入 211,530.98 82,053.14
净利润 48,478.68 19,309.46
总资产 274,594.66 231,037.05
净资产 185,624.81 205,6