中科飞测:深圳中科飞测科技股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688361 公司简称：中科飞测
深圳中科飞测科技股份有限公司
2025 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 33
第五节 重要事项 ...... 35
第六节 股份变动及股东情况 ...... 77
第七节 债券相关情况 ...... 84
第八节 财务报告 ...... 85
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
中科飞测、公司、本公司、股份 指 深圳中科飞测科技股份有限公司
公司
在中国境内发行及在中国境内证券交易所上市并
A 股 指 以人民币标明股票面值及以人民币认购和交易的
普通股股票
前海中科飞测 指 深圳前海中科飞测科技有限公司，系全资子公司
厦门中科飞测 指 厦门中科飞测科技有限公司，系全资子公司
北京中科飞测 指 北京中科飞测科技有限公司，系全资子公司
广州中科飞测 指 广州中科飞测科技有限公司，系全资子公司
上海中科飞测 指 上海中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司
珠海中科飞测 指 珠海中科飞测科技有限公司，系全资子公司
成都中科飞测 指 成都中科飞测科技有限公司，系全资子公司
武汉中科飞测 指 武汉中科飞测半导体科技有限公司，系全资子公司
青岛中科飞测 指 青岛中科飞测科技有限公司，系全资子公司
天津中科飞测 指 天津中科飞测科技有限公司，系全资子公司
南京中科飞测 指 南京中科飞测科技有限公司，系全资子公司
飞测思凯浦 指 飞测思凯浦（上海）半导体科技有限公司，系全资
子公司
香港中科飞测 指 Skyverse Limited，系全资子公司
新加坡中科飞测 指 SKYVERSEPTE.LTD.，系香港中科飞测全资子公
司
苏州翌流明 指 苏州翌流明光电科技有限公司
小纳光 指 深圳小纳光实验室投资企业（有限合伙）
横琴承心 指 珠海横琴承心创业投资合伙企业（有限合伙）
国投基金 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有
限合伙）
芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
岭南晟业 指 海南岭南晟业创业投资有限公司，曾用名深圳市岭
南晟业有限公司
海南博林 指 海南博林京融创业投资有限公司，曾用名深圳市前
海博林股权投资基金有限公司
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司
创新一号 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合
伙）
国外知名集成电路和泛半导体领域的研究顾问公
VLSI 指 司，针对半导体产业链提供技术、商业和经济方面
市场调研和经济分析
科磊半导体 指 KLA Corporation
应用材料 指 Applied Materials, Inc.
阿斯麦 指 ASML Holding N.V.
拉姆研究 指 Lam Research Corporation，亦被称为泛林研究
东京电子 指 Tokyo Electron Ltd.
《公司章程》 指 《深圳中科飞测科技股份有限公司章程》
股东大会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司董事会

监事会 指 深圳中科飞测科技股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
招股说明书 指 《深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股
票并在科创板上市招股说明书》
报告期期末 指 2025 年 6 月 30 日
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
IntegratedCircuit，即集成电路，是采用一定的工艺，
将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等
集成电路、IC 指 元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导
体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、
封装、测试后的结果
晶圆厂 指 集成电路领域中专门负责生产、制造芯片的企业
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、
晶圆 指 圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品。按其直径主
要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光
前道、后道 指 刻、刻蚀、清洗、抛光、离子注入等；后道主要是
互连、打线、密封、测试等
前道工艺结束后，后道封装测试前的重布线结构
中道 指 （RDL）、凸点（Bump/Pillar）与硅通孔（TSV）
等先进封装工艺环节
把晶圆上的集成电路，用导线及各种连接方式，加
封装 指 工成含外壳和