盛美上海:关于2025年度“提质增效重回报“行动方案的半年度评估报告

盛美半导体设备（上海）股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于 2025 年2 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。2025 年上半年，公司以该行动方案为指导纲领，积极开展和落实各项工作，在提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效。现就该行动方案的半年度执行情况报告如下：
一、行动方案相关措施的实施情况及效果
（一）聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
1、精耕细作专业领域，实现业绩稳步增长
公司在半导体专用设备领域持续精耕细作，以客户需求为导向，凭借技术差异化优势，为客户提供专业、稳定、高效、细致的产品与服务。2025 年上半年，公司经营业绩相比去年同期继续保持增长， 2025 年 1-6 月共实现营业收入326,529.18 万元，同比增长 35.83%，实现归属于上市公司股东净利润 69,577.27万元，同比增长 56.99% ，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润67,427.98 万元，同比增长 55.17%。
2、坚持差异化创新，加强研发投入、技术人才建设与技术成果转化
2025 年上半年，公司继续专注于半导体专用设备的生产、研发，不断升级、迭代产品技术，并保持高强度的研发投入，实现技术、工艺的长期积累和应用。
公司 2025 年 1-6 月研发投入为 54,438.36 万元，同比增加 39.47%，占公司同期
营业收入的比例为 16.67%。同时，公司非常重视技术人才建设，通过市场招聘、
内部培养等方式，不断扩充自身的技术人才队伍，截至 2025 年 6 月 30 日，公司
研发人员数量为 1,080 人，占公司员工总数的 48.96%，较上年末增长了 39.18%。
获授专利 18 项。截至 2025 年 6 月 30 日，公司及其子公司累计申请专利 1,800
项，已经获授专利 494 项（其中发明专利共计 489 项），比上年末增长了 5.11%，
其中境内授权专利 189 项，境外授权专利 305 项。
在技术成果应用和“落地”方面，2025 年 3 月，公司的单晶圆中/高温硫酸
过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，该设备采用公司全新的专有喷嘴设计以消除 SPM 工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间。目前该设备已经交付多家客户。在同月的 SEMICON CHINA 2025 展会上，公司作为技术差异化高端半导体设备供应商亮相了 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD 设备、Track 设备等产品，为行业内的客户带来了更优质、更领先的半导体专用设备及工艺解决
方案。2025 年 6 月，公司 ECP 设备 1500 电镀腔顺利交付，此次交付的 ECP 设备
1500 电镀腔，在稳定性、精度和效率等方面均达到了行业领先水平，能够满足客户在半导体制造过程中的多样化需求。
除此之外，2025 年 3 月，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美
国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。公司长久秉
持的“技术差异化”战略所形成的创新成果和技术实力受到了国际认可。
3、稳妥推进再融资事项
2025 年 6 月 6 日，公司向特定对象发行股票事项经上海证券交易所审核通
过。2025 年 6 月 25 日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意盛
美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕1338 号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次再融资的募投项目“研发和工艺测试平台建设项目”、“高端半导体设备迭代研发项目”，均能促进公司进一步向前沿技术领域发展，研发更高工艺等级的半导体专用设备产品，提升产品工艺技术能力与科技创新水平，持续提升差异化科技创新实力。
（二）募投项目的推进与管理
截至 2025 年 6 月 20 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半
导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”均已完成投入或达到预定可使用状态，
上述募投项目全部完成结项。截至 2025 年 6 月 20 日，上述募投项目的募集资金
具体使用及结余情况如下：
单位：万元
调整后拟投 利息及理财 尚未使用募
序 项目名称 总投资额 入募集资金 累计已投入 收益扣除手 集资金
号 金额（A） 金额（B） 续费净额 （D=A-B+C）
（C）
1 盛美半导体设备 156,890.00 144,500.00 125,697.01 255.66 19,058.65
研发与制造中心
盛美半导体高端
2 半导体设备研发 45,000.00 45,000.00 45,458.74 458.74 -
项目
3 补充流动资金 65,000.00 65,000.00 65,000.00 - -
4 高端半导体设备 74,773.07 73,087.15 74,434.75 1,347.60 -
拓展研发项目
合计 341,663.07 327,587.15 310,590.50 2,062.00 19,058.65
注 1：累计已投入金额包含募集资金存放期间产生的银行存款利息；
注 2：“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金为该项目需用于支付
已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。
公司首次公开发行股票募集资金投资项目的投入、建设和执行完毕，将进一步提升公司的科技创新实力与核心竞争力，助力公司跻身世界一流集成电路装备企业行列。
（三）优化运营管理，强化人才激励
2025 年上半年公司存货周转率提高至 5.36（年化），综合毛利率达到 50.73%，
依然维持在较高水平。公司为建立健全长效激励机制，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，充分调动员工的积极性和创造性，以进一步吸引和留住优秀人
才，2025 年 3 月，公司完成了 2023 年限制性股票激励计划的首次授予部分第一
个归属期的股份登记工作。该计划本次激励对象为公司董事、高级管理人员、核心技术人员、核心管理（业务）骨干、中层管理（业务）人员以及优秀基层技术
（业务）员工，总计 466 人，认购股票数量 2,550,435 股，授予价格 49.15 元/
股。
（四）完善公司治理，推动公司高质量发展
2025 年上半年，公司依据新《公司法》等相关法律、法规，进一步对公司治理结构以及《公司章程》等相关治理制度进行修订、完善，以防范各类风险，提高公司运营的规范性和决策的科学性。同时在此期间，公司亦持续夯实 ESG管理水平，实现可持续发展。
1、依据相关法规，调整公司治理结构
公司于 2025 年 6 月 26 日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会
第二十次会议，于 2025 年 7 月 15 日召开 2025 年第三次临时股东大会，审议通
过了《关于取消监事会、增加董事会人数并修订<公司章程>及其附件的议案》。公司按照新《公司法》及证监会配套制度规则等规定，取消公司监事会，将原监事会职责交由董事会审计委员会行使，此外，为进一步完善公司治理结构，提高决策的科学性、可靠性，切实保护股东利益，公司董事会人数由 6 人增加至 8
人，其中非独立董事人数由 3 人调整为 4 人，独立董事人数由 3 人调整为 4 人。
公司新聘任独立董事、职工代表董事各 1 名。
2、进一步完善公司治理相关制度
公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》，对公司《独立董事工作制度》《审计委员会工作规则》《独立董事专门会议工作制度》《募集资金管理制度》《信息披露管理制度》等 23 项公司治理制度进行修订或制定，进一步完善法人治理和内部控制体系，提高公司运营的规范性和决策的科学性，全面保障股东权益。
3、夯实 ESG 管理水平，实现可持续发展

2025 年上半年，国际与中国各大 ESG 评级机构公布了其 2024 年度评级结果，
公司在 MSCI ESG Rating、中证 ESG 评级、Wind ESG 评级、中诚信绿金 ESG 评级、
华证 ESG 评级、商道融绿 ESG 评级等各大 ESG 评级体系中的评级均得到提升。其
中，公司在中证 ESG 评级、Wind ESG 评级均由 BB 级提升至 A 级，中诚信绿金 ESG
评级由 BBB 级提升至 A-级，MSCI ESG Rating 由 B 级提升至 BB 级，华证 ESG 评
级由 CCC 级提升至 BB 级，商道融绿 ESG 评级由 B-级提升至 B+级。评级结果全面
提升体现公司在国际和中国主流 ESG 评级体系中的表现进一步得到认可，反映了公司在环境、社会及公司治理方面的持续改进和实践深化，取得丰硕成果。
（五）持续加强投资者沟通交流，提升信息披露透明度
2025 年上半年，公司通过上交所 E 互动平台、业绩说明会、投资者交流会、
投资者热线电话、电子邮件等多种渠道，积极与投资者沟通，增强信息透明度和管理规范性，保障广大投资者的知情权，具体包括：
2025 年 3 月 18 日，公司通过进门财经平台举办了 2024 年度业绩交流会，
对 2024 年全年业绩和财务情况进行了介绍，并就投资者关心的问题进行回复。
2025 年 4 月 10 日，公司通过上证路演中心举办了 2024 年度业绩暨现金分
红说明会，公司董事长 HUI WANG，总经理王坚，独立董事 ZHANBING REN，财务
负责人 LISA YI LU FENG，董事会秘书罗明珠参加了会议，针对 2024 年度经营
业绩及现金分红情况与投资者进行交流和互动，并就投资者提出问题进行回复。
2025 年 5 月 15 日，公司通过进门财经平台举办了 2025 年第一季度业绩交
流会，对 2025 年第一季度业绩和财务情况进行介绍，并就投资者关心的问题进行回复。
2025 年 6 月 12 日，公司在临港研发与制造中心成功举办 2025 年投资者开
放日活动，当日举行多场投资者交流活动，吸引众多个人投资者、机构投资者与行业分析师现场参与。公司董事长 HUI WANG、总经理王坚、财务负责人 LISA FENG、副总经理陈福平、董事会秘书罗明珠等管理层出席活动，并与投资者