芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2025年8月4日投资者关系活动记录表

证券代码：688469 证券简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-005
特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 ☐业绩说明会
投资者关系活动类别
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观 ☐电话会议
☐其他（请文字说明其他活动内容）
广发证券、申万证券、国信证券、泓德基金、嘉实基金、博时基金、宝盈基
参与单位名称 金等多家机构
时间 2025年8月4日
地点 线上会议
董事长、总经理：赵奇
上市公司接待人员姓 财务负责人：王韦
名 董事会秘书：张毅
芯联动力董事长：袁锋
通过持续的产能扩张与技术迭代，公司已构建覆盖功率半导体与信号链
芯片代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进，构建了系统代工能
力。2025年上半年，公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长
21.38%。其中，主营业务收入34.57亿元，同比增长24.93%。在盈利能力方
面，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）达11.01亿元，EBITDA利润率为
投资者关系活动主要 31.51%；二季度公司归母净利润首次实现转正。现金流方面，公司上半年经
内容介绍 营活动现金流净额9.81亿元，同比增长77.10%，经营性现金流保持稳健。
1、公司在AI领域收入高速增长，主要代工产品的进展如何？如何展望
明年AI收入的规模？
公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为
公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。

AI服务器、数据中心等应用方向：①数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；②中国首个集成
DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；③发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。
在数据中心总投资中，服务器电源管理相关投资占比10%。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用，产品可覆盖服务器电源BOM成本的50%。
具身智能等应用方向：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
智能驾驶应用方向：全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。
2026年，公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，AI领域收入预计将达到总收入的两位数。
2、公司系统代工模式成效显著，目前公司的收入结构中，系统代工的占比是否可以量化，以及系统代工收入的占比将会达到什么水平？
公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。
公司创新的“一站式系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。目前公司在车载、AI服务器电源、具身智能、机器人等领域，均正在实施系统代工模式，比如车灯系统、48V系统、AI服务器高效电源系统等。
随着公司与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，上半年公司模组封装收入同比增长141%。同时，公司持续开拓模拟IC市场客户，客户数量同比增长25%，代工产品料号同比增长140%。随着模拟IC代工平台更多量产，公司的系统代工模式，不仅将推动功率模块的增长，还将更多体现在“功率+模拟IC+MCU”集成的全面增长。
3、公司二季度归母净利润单季度转正，请问对于三四季度的利润如何展望？
随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目在下半年逐步上量，
公司的收入规模将持续增长。
随着重组事项完成，短期内会一定程度上影响归母净利润。但是，从公
司整体盈利能力的角度看，第一，公司能够更好地进行集中优势资源重点支
持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，进一步管控整合8英寸硅基产
能，充分发挥协同效应；第二，下半年公司产品结构持续改善，折旧摊销占
比持续下降，盈利能力将持续提升。
随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效
逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。
附件清单（如有） 无
日期 2025年8月4日