本川智能:东北证券股份有限公司关于江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书

东北证券股份有限公司
关于
江苏本川智能电路科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之
上市保荐书
（住所：长春市生态大街 6666 号）
二〇二五年七月

声 明
东北证券股份有限公司接受江苏本川智能电路科技股份有限公司的委托，担任江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人。
保荐人及指定的保荐代表人已根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
除非特别注明，本上市保荐书所使用的简称和术语与《江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》一致。

目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
一、发行人基本情况...... 3
二、发行人存在的主要风险...... 14
三、本次发行的基本情况...... 24
四、本次证券发行的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 34
五、保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 35
六、本次证券上市符合上市条件情况...... 36
七、保荐机构承诺事项...... 50
八、本次证券发行上市履行的决策程序...... 51
九、关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策的核查...... 52
十、保荐人对发行人持续督导工作的安排...... 53
十一、保荐人和保荐代表人的联系方式...... 55
十二、保荐机构认为应当说明的其他事项...... 55
十三、保荐机构对本次证券发行上市的推荐结论...... 55
东北证券股份有限公司
关于江苏本川智能电路科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书
深圳证券交易所：
本川智能拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过 49,000.00万元（含 49,000.00 万元），东北证券作为本川智能本次发行的保荐人，根据《公司法》《证券法》《注册管理办法》《上市规则》等相关法律、法规及规范性文件的规定，认为本次发行的可转换公司债券具备在深圳证券交易所上市的条件。保荐人同意推荐本川智能向不特定对象发行的可转换公司债券上市，并承担相关保荐责任，现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
中文名称 江苏本川智能电路科技股份有限公司
英文名称 JiangsuAllfavor Intelligent Circuits Technology Co.,Ltd.
成立日期 2006 年 8 月 23 日
上市日期 2021 年 8 月 5 日
公司类型 股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
统一社会信用代码 913201177904499284
法定代表人 董晓俊
注册资本 7,729.83 万元人民币
注册地址 江苏省南京市溧水经济开发区孔家路 7 号
办公地址 江苏省南京市溧水经济开发区孔家路 7 号
股票上市地 深圳证券交易所创业板
股票简称 本川智能
股票代码 300964.SZ
董事会秘书 孔和兵
邮政编码 211200
互联网网址 www.allfavorpcb.com
电子邮箱 security@allfavorpcb.com

电话号码 0755-23490987
传真号码 0755-23490981
生产、加工新型电子元器件（电力电子器件、高密度互连积层板、多
层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）、计算机辅助产品（三维
CAD、CAM）、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化
经营范围 产品及零部件；销售自产产品，提供相关服务；经营本企业自产产品
及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及
技术的进口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术
除外（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（二）发行人主营业务和主要产品
1、发行人主营业务
本川智能自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在 PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。本川智能主营业务近年来未发生重大变化。
本川智能通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI 板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。
2、发行人主要产品
公司主要产品具体情况如下：
分类 产品种类 产品简介 图例
绝缘基板的两面都具有导电图
形，由于两面都具有导电图形，需
导电图层 双面板 通过导孔将两面的线路连接。双
面板解决了单面板中布线交错的
问题，可以用在复杂电路中

分类 产品种类 产品简介 图例
四层及以上导电图形的印制电路
板，内层由导电图形与绝缘材料
多层板 压制而成，外层为铜箔。层间导电
图形通过导孔进行互连。多层板
层数通常是偶数，可用在复杂电
路中
由不易弯曲、具有一定强韧度的
刚性基材制成的印制电路板，具
刚性板 有抗弯能力，可以为附着其上的
电子元件提供一定的支撑。刚性
基材包括玻纤覆铜基、纸基、复合
基、陶瓷基、金属基、热塑性基等
采用柔性的绝缘基材制成，可根
基材柔软度 挠性板 据安装要求进行弯曲、卷绕、折
叠。挠性基材包括聚酰亚胺基、聚
酯基等
由刚性板和挠性板有序地层压组
成，通过金属导孔进行电气连接，
刚挠结合板 既可以提供刚性板的支撑作用，
又具有挠性板的弯曲性，能满足
三维组装的要求。主要基材包括
玻纤覆铜基、聚酰亚胺基等
使用特殊的低介电损耗材料生产
出来的印制电路板，具有较高的
电磁频率（1GHz 以上）。基材一
般选取在介电常数、传输损耗因
技术方向 高频高速板 子等方面表现优异的陶瓷基板或
有机基板；对加工工艺要求更高，
具体体现在对图形精度、层间对
准度和阻抗控制方面要求更为严
格

分类 产品种类 产品简介 图例
由金属基材、绝缘介质层和电路
层三部分构成的复合印制线路
板，具有散热性优良、机械强度
金属基板 高、加工性能好等优点，主要应用
于发热量较高的电路上。根据金
属材质的不同，可进一步分为铜
基板、铝基板和铁基板
使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）
或成品任何一层铜厚为 3OZ 及
厚铜板 以上的印制电路板。厚铜板具备
承载大电流及高电压的特性，同
时具有较好的导电性能
HDI 板有内层线路和外层线路，
通过钻孔、孔内金属化等工艺，使
各层线路内部实现连结。HDI 板
一般采用积层法制造，积层的次
数越多，板件的技术水平越高。
HDI 板 HDI 板具有电性能良好、抗射频
干扰能力强、抗电磁波干扰能力
强、热传导效果良好等特点，并大
幅提高了板件布线密度，降低了
印制电路板的体积，使终端产品
设计更加小型化
是专为解决大功率电子产品散热