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路维光电:2025-008路维光电投资者关系活动记录表(2025年6月26日-6月27日)

公告时间:2025-07-01 15:33:24

证券代码:688401 证券简称:路维光电
深圳市路维光电股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-008
 特定对象调研  分析师会议
投资者关系  媒体采访  业绩说明会
活动类别  新闻发布会  路演活动
 现场调研  电话会议
 其他
长城证券、华西证券、华金证券、华夏基金、信达澳亚基金、创金合
信基金、泰康基金、国寿养老、广发基金、太平洋资管、东莞证券自
参与单位名
营、江海证券自营、深圳前海汇杰达理资本有限公司、浦银国际控股

有限公司、深圳民沣资产管理有限公司、海南羊角私募基金管理合伙
企业(有限合伙)、深圳市前海登程资产管理有限公司
调研时间 2025 年 6 月 26 日-6 月 27 日
会议地点 公司会议室
上市公司接 董事、财务总监:刘鹏先生
待人员姓名 投资者关系:刘文鑫女士
1、今年二季度下游行业需求景气度如何?
二季度下游需求旺盛,带动公司掩膜版需求上涨,公司生产接近
满载,订单生产已排到三季度。
投资者关系 长期来看,掩膜版国产化率目前仍处于较低水平,公司亦在加快活动内容记 在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏,多个扩产项目有条
录 不紊推进。凭借丰富的产品矩阵、领先的产品技术、稳定的产品交付
质量以及快速响应的服务,公司收获了诸多下游客户的认可,已经是
许多知名客户的主力供货商。伴随公司产能持续扩张,叠加下游客户
的国产化率诉求,公司有望不断提升份额,为掩膜版国产化率提升做
贡献。
2、今年二季度是否还会存在汇率影响?
公司从境外采购的设备以及原材料采用外币结算,其中日元汇率变动是主要影响因素。一季度公司归母净利润受汇兑损益影响,导致归母净利润增速不如收入增速,若剔除汇兑损益影响,公司归母净利润增速快于收入增速。
原材料方面,国内已有掩膜基板供应商可以部分满足公司的生产需要且亦在扩产,伴随与公司掩膜版生产相关的上游国内设备厂商以及材料厂商不断提升技术与产能,公司亦会加快上游的国产化替代,降低对境外产品的依赖,更大程度的实现产业链自主替代以及降本需要。
目前二季度来看,仍存在汇率影响,公司亦在考虑使用多种工具对冲汇兑风险,同时请各位投资者更关注公司的经营性业绩表现。
3、公司下半年景气度展望?
伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣,公司在二季度新到的设备进一步提升公司产能,未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏,每年扩产稳步进行,目标是成为世界级的掩膜版企业,为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量,为全体股东创造更大的价值!
4、公司路芯半导体项目有什么最新进展?
路芯半导体 130-28nm 半导体掩膜版项目总投资规划 20 亿元,一
期计划投资 14-16 亿元,产品覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版,
在 2025 年上半年送样 90-100nm 制程节点半导体掩膜版,计划 2025
年下半年试产 40nm 制程节点半导体掩膜版产品,有望在 2025 年完成投产并贡献部分收入,在 2026 年进一步放量;二期计划投资 4-6 亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设,预计将于2026-2027年推进建设,建设周期在 2 年以内,具体项目推进情况可能因市场需求或实际情况提前或延后。
基于目前技术发展与市场需求综合研判,公司将进一步布局 14nm
半导体掩膜版的研发规划,计划未来实现 14nm 制程节点的半导体掩
膜版的技术突破。
5、公司在平板显示掩膜版的扩产计划与未来展望?
公司向不特定对象发行可转换公司债券项目中的“半导体及高精
度平板显示掩膜版扩产项目”,其中包括 2 条高精度平板显示掩膜版
生产线,产品覆盖 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等
平板显示掩膜版产品,预计在 2025年完成新增产线建设并逐步释放产
能。
为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司计划在厦门
市投资 20 亿元,建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基
地项目”,主要生产 G8.6 及以下的 AMOLED 等高精度光掩膜版产品,
项目 2026 年有望开始贡献收入,具体项目推进情况可能因市场需求
或实际情况提前或延后。
公司是京东方等面板厂商的主力供应商,伴随京东方 8.6 代
AMOLED 产线逐步建成,公司有望获得更多订单和份额,未来公司的目
标是在国内平板显示掩膜版的市场份额做到 30%以上。
6、公司在半导体掩膜版的扩产计划与未来展望?
公司向不特定对象发行可转换公司债券项目中的“半导体及高精
度平板显示掩膜版扩产项目”,其中包括 2 条半导体掩膜版生产线,
主要产品涵盖 250nm-130nm 半导体掩膜版。除此之外公司每年亦会使
用自有资金进行扩产。
公司投资建设的路芯半导体 130-28nm 半导体掩膜版项目,项目
总投资 20 亿元,分为两期推进建设,目前一期计划于 2025 年实现投
产和销售;二期计划于 2026-2027 年推进建设。
关于本次活
动是否涉及
应当披露重 本次活动不涉及应当披露重大信息。
大信息的说


以上内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容,不视
风险提示 作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺和保证,敬请广大投资
者注意投资风险。
附件清单 无

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