斯达半导:斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告

证券代码：603290 证券简称：斯达半导
斯达半导体股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
募集资金使用可行性分析报告
二〇二五年六月

目 录

释义 ...... 1
第一节 本次募集资金使用计划...... 2
第二节 本次募集资金投资项目的必要性分析...... 3
一、车规级 SiC MOSFET 模块制造项目...... 3
二、IPM 模块制造项目...... 4
三、车规级 GaN 模块产业化项目...... 4
第三节 本次募集资金投资项目的可行性分析...... 5
一、车规级 SiC MOSFET 模块制造项目...... 5
二、IPM 模块制造项目...... 7
三、车规级 GaN 模块产业化项目...... 7
第四节 本次募集资金投资项目情况...... 9
一、车规级 SiC MOSFET 模块制造项目...... 9
（一）项目概况...... 9
（二）项目投资概算情况...... 9
（三）实施主体、实施地点和建设期限...... 9
（四）项目备案及审批相关情况...... 9
（五）项目经济效益...... 9
二、IPM 模块制造项目...... 9
（一）项目概况...... 9
（二）项目投资概算情况...... 10
（三）实施主体、实施地点和建设期限...... 10
（四）项目备案及审批相关情况...... 10
（五）项目经济效益...... 10
三、车规级 GaN 模块产业化项目...... 10
（一）项目概况...... 10
（二）项目投资概算情况...... 11
（三）实施主体、实施地点和建设期限...... 11
（四）项目备案及审批相关情况...... 11

（五）项目经济效益...... 11
四、补充流动资金...... 11
第五节 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响...... 12
一、本次向不特定对象发行可转换公司债券对公司经营管理的影响...... 12
二、本次向不特定对象发行可转换公司债券对公司财务状况的影响...... 12
第六节 可行性分析结论 ...... 13
释义
除非另有说明，以下简称在本报告中之含义如下：
斯达半导、公司、发行人、 指 斯达半导体股份有限公司
上市公司
斯达微电子 指 公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司
发行、本次发行、本次向不 指 斯达半导体股份有限公司本次向不特定对象发行可转
特定对象发行可转债 换公司债券的行为
本报告 指 斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公
司债券募集资金使用可行性分析报告
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元

第一节 本次募集资金使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币150,000.00 万元（含本数），募集资金总额扣除发行费用后用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金
1 车规级 SiC MOSFET 模块制造项目 100,245.26 60,000.00
2 IPM 模块制造项目 30,080.35 27,000.00
3 车规级 GaN 模块产业化项目 30,107.68 20,000.00
4 补充流动资金项目 43,000.00 43,000.00
合计 203,433.29 150,000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

第二节 本次募集资金投资项目的必要性分析
一、车规级 SiC MOSFET 模块制造项目
（一）把握行业发展机遇，保持公司的行业领先地位
SiC 具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点，可以承受更高的电压和具有更高的热导率。相比传统的硅基 IGBT 方案，SiCMOSFET 因其低导通电阻和低开关损耗，大幅降低了电机控制系统的损耗，提升了行驶里程，符合新能源汽车的应用需求。随着 SiC 衬底以及制造工艺的不断成熟及制造成本的逐步下降，SiC 方案将成为新能源汽车主电机控制器的主要解决
方案之一。据 CASA Research 统计，2023 年全球近 35 家车企共推出了 50 余款
支持 800V 高压平台的车型，“800V+SiC”已基本成为高端纯电新能源汽车标配。随着在材料、设计、制造等相关环节技术的不断突破，SiCMOSFET 模块制造成本不断降低，逐步向经济型纯电新能源汽车及增程/混动车型渗透，未来市场空间广阔。
公司作为国内新能源汽车车规级功率半导体模块的主要供应商，项目建设有助于公司充分把握 SiC MOSFET 在新能源汽车行业迅速渗透的机遇，保持公司在国内新能源汽车行业的领先地位，提升公司品牌的全球影响力。
（二）扩大车规级 SiC MOSFET 模块产能，满足客户需求
公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，多年来持续加大技术创新和产品优化力度，相关产品深受国内外市场的认可和信赖。在 SiC 领域，公司自 2020 年起陆续获得了国内外
多个 SiC MOSFET 主电机控制器项目定点，并于 2022 年实现国内首个 800V 高
压 SiC 主电机控制器平台批量装车。目前，公司车规级 SiC MOSFET 芯片和模
块已经在国内外主流整车厂多车型大批量装车，产品销量持续快速增长。
随着车规级 SiC MOSFET 模块在新能源主驱渗透率的不断扩大及公司多个
SiCMOSFET 主电机控制器定点项目相关车型陆续上市，公司亟需迅速扩充车规
级 SiC MOSFET 模块产能以满足下游客户日益增长的需求。因此，公司拟通过本项目的建设，新建厂房、洁净车间及相关配套基础设施，购置先进制造设备，
建设车规级 SiC MOSFET 模块生产线，进一步扩大公司车规级 SiC MOSFET 模
块的产能。
二、IPM 模块制造项目
（一）响应国家“双碳”战略，满足下游变频白色家电客户的市场需求
自 2020 年 9 月我国正式提出“双碳”战略以来，各行各业致力于实现节能
降碳目标、加强节能降碳管理。家电行业作为国民经济的重要支柱产业，在大众践行低碳生活理念与低碳生活方式中承担着重要角色。变频白色家电凭借其节能、低噪音的优势，备受消费者青睐，在驱动行业绿色升级、优化居民生活体验方面扮演着举足轻重的角色。IPM 模块作为实现家电变频功能的核心功率半导体器件，市场需求十分广阔。根据产业在线数据，2024 年中国白色家电市场总产量同
比上涨 15.80%，对 IPM 模块的国内需求规模达到 4.4 亿颗，同比增长 20.8%。
白色家电市场规模庞大，发展前景广阔。
本项目的实施是公司对国家“双碳”战略的积极响应，满足下游变频白色家电客户对 IPM 模块的市场需求。
（二）增加 IPM 模块产能，扩大公司业务规模
根据 ICV、产业在线、家电消费网数据，2026 年全球和中国变频白色家电
IPM 模块市场规模将稳健增长至 210.49 亿元人民币和 103.85 亿元人民币，2022
年至 2026 年复合增速分别为 7.41%和 7.68%，具备广阔的市场空间。目前，公司已在大型商用变频空调领域积累了一大批高黏性的家电行业客户，为进一步提升公司在白色家电领域的市场份额，匹配下游客户市场需求，公司亟需增加 IPM 模块产能，进一步丰富产业布局，扩大公司业务规模。
三、车规级 GaN 模块产业化项目
（一）增强车规级功率模块的技术积累，保持技术领先地位

GaN 具有高电子迁移率、高饱和漂移速度、高热稳定性和高耐辐照性等优点，在高频、高效率及高温环境的应用场景下表现优异，已成为继 SiC 之后最受关注的第三代半导体材料。基于上述特性，GaN 模块目前已大批量应用于新能源汽车充电桩、车载充电机（OBC）等场景，实现了降低电能损耗、节省充电桩体积、提高充电速率的效果，并减少了外围电容、电感等其他组件的成本。此外，目前 GaN 模块已经在新能源汽车主电机控制器中进行批量验证，预计 GaN 模块后续将大量应用于新能源汽车主电机控制器中。
本项目的实施将进一步增强公司车规级功率模块的技术积累，有助于公司抢占市场先机、保持技术领先地位。
（二）丰富公司产品品类，增强公司的行业影响力
在新能源汽车主电机控制器领域，除车规级 IGBT 模块和 SiC MOSFET 模
块外，GaN 模块也逐步成为解决方案之一；在新能源汽车充电桩、OBC 等场景中，GaN 模块已成为主流解决方案之一。公司作为国内新能源汽车功率半导体模块的主要供应商，需要丰富自身产品结构，为客户提供全系列的解决方案。本项目的实施将实现车规级 GaN 模块的产业化，拓展公司产品在新能源汽车领域的应用场景，丰富公司在新能源汽车领域的产品品类，进一步增强公司在新能源汽车行业的影响力。
综上，上述三个项目的建设有助于丰富公司产品品类，拓展下游应用场景，满足公司业务增长需求，提升公司的盈利水平，为公司的快速发展奠定基础，全面增强公司市场竞争力和行业影响力。
第三节