罗博特科:300757罗博特科投资者关系管理信息20250624

证券代码：300757 证券简称：罗博特科
罗博特科智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-04
☑特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
☑现场参观
□其他 （电话会议）
浙商证券 周艺轩、张扬浩、陈俊韬
伯利恒资产 王俊之 南京证券自营 李栋
平安人寿 周重志 兴合基金 陈诚
参与单位名称及 尚雅投资 韩红成 达诚基金缪扬帆
人员姓名 中邮证券 周晴 秦兵投资 海俊
民生证券 占豪 必达控股 王兴博
鼎江通 叶罗彬、须瑞祥 财通基金 章新甫
个人投资者 府国华
时间 2025 年 6 月 24 日 15:45-17:00
地点 公司 A 栋四楼会议室
上市公司接待人
董事会秘书李良玉女士
员姓名
一、公司近期概况
董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅
光子业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体
投资者关系活动 介绍。
主要内容介绍
二、问题交流
1、请问在当前的光伏行业背景下，公司光伏板块 2025
年的订单预期如何？
答复：鉴于目前伴随着光伏行业周期性因素带来的较长周期的需求萎缩、供需错配等行业现状，我们预测，2025 年光伏市场的新增项目大多将在海外，主要包括印度本土客户，及部分国内企业在海外的投资。罗博特科一直活跃于国际市场，其中也包括了增长强劲的印度市场，此外结合部分海外市场的需求特点，我们也将推出具有竞争性的高效电池配套核心装备及整体解决方案。总体而言，我们预测海外市场的新增订单将为公司的光伏设备业务板块带来较好地支撑，助力该业务板块稳健发展。
2、请问 CPO 未来市场规模如何？
答复：随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为 21世纪技术经济发展的核心推动产业，从电信传输到数据中心，从激光雷达到自动驾驶，从医疗设备到消费电子，从电子计算到光子计算再到量子计算，光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。目前随着 AI 对算力需求的驱动，光子领域硅光、CPO、OIO 等技术方向快速发展，硅光及 CPO 全球巨头竞相布局。根据相关权威机构预测，CPO 市场规模预计将在 2023 年至2030 年期间以 172%的年复合增长率增长，到 2030 年将达到93 亿美元；乐观情景下，2030 年市场规模更将达到 230 亿美
元。根据 LightCounting 的预测，预计到 2027 年 CPO 端口将
占总 800G 和 1.6T 端口的近 30%，甚至还有部分机构给出更
高的渗透率预测数字。基于前述市场发展背景，结合 ficonTEC为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务，ficonTEC的业务未来预计将持续保持强劲增长态势。关于 ficonTEC 的技术交流与发展、产品动态、行业前沿资讯等信息，大家可关
注公众号“ficonTEC 上海”上发布的相关信息动态。
3、请问 ficonTEC 目前订单情况如何？能否多披露一些
ficonTEC 订单？
答复：公司已于今日披露了 ficonTEC 的日常经营重大合
同公告，ficonTEC 与同一交易对手美国某头部公司 A 及其子公司在 ficonTEC 并表日前已经签订但尚未确认收入的日常经
营合同金额及与公司 A 及其子公司于 2025 年 6 月 20 日签订
日常经营合同金额约为 1,710 万欧元（折合人民币已超过 1 亿元），达到了公司自愿披露日常重大经营合同的披露标准。本批次合同的签订对公司发展具有重要意义。首先，本批次合同如顺利履行，预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响。其次，本批次合同的签订体现了客户对 ficonTEC 的高度认可与信赖，有助于进一步夯实客户关系，提升品牌影响力、市场竞争力。最后，上述合同的履行有助于公司提升在光电子封测设备前沿领域的技术水平，巩固领先优势，提升核心竞争力。具体情况详见公司已经披露的《关于签订日常经营重大合同的公告》。
公司将在遵守法律法规并且不违反与客户签订的保密协议，不侵犯国家机密、商业秘密的前提下，对达到自愿性披露标准或者法规强制披露标准的订单进行及时披露。ficonTEC订单的情况请各位以公司披露的相关公告为准。
4、请问收购完成后公司对 ficonTEC 会有哪些赋能？
答复：ficonTEC 目前已成为公司全资控股公司，已纳入
公司管理体系，在公司整体战略框架内自主经营。公司会在过渡期整合管控措施及成果的基础上进一步完善各项管理流程，对 ficonTEC 的业务、资产、财务、人员、机构等各方面进行全面整合，以提升整合绩效，帮助 ficonTEC 进一步完善业务
架构、共享融资渠道，在提升 ficonTEC 经营能力和持续经营能力的同时，实现与公司的协同效应。公司将助力推动ficonTEC 从“项目制”向“产品制”转变，提升产品开发制造效率，提高产能，主要涉及三个产品线：具体为：（1）测试产品线包括：①晶圆测试（尤其双面晶圆测试）、晶粒测试、芯片测试、模块测试（交换机芯片+CPO 光引擎测试）；②即将推向市场的，晶圆 trimming 工艺设备、检测除尘设备（OFC已展出）；（2）光纤预制产品线包括自动剥纤、切割、MT插头插纤、FAU 耦合设备，提供整线解决方案，极大支持OIO/FAU 大规模自动化制造；（3）耦合封装产品线，针对该产品线，公司将快速标准化，以适应未来规模化生产需求。
5、请问 ficonTEC 未来的产能大概是什么量级？
答复：ficonTEC 将根据客户的需求弹性化的匹配其产能。
ficonTEC 属于轻资产科技型企业，固定资产投入相对较少，并不需要通过增加大量资本性开支来扩张产能。重组交易完成后，上市公司对 ficonTEC 持续赋能，对 ficonTEC 团队专业人才的效能进一步提升，在此基础上根据客户滚动更新的预测所对应的需求状况，弹性匹配满足相关产能的各项生产及服务要素资源，尤其是做好在一些关键环节比如设计、组装、调试服务等方面的专业人才的准备，最大限度满足客户相关交期需求。总体来说，随着下游市场需求的不断放量，国内外都会有相应的产能提升，确保匹配客户的交期要求及向他们提供最好的服务。具体情况请以公司披露的信息为准。
三、现场参观公司办公区域及车间
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承
诺书》。
关于本次活动是 无
否涉及应披露重
大信息的说明
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 6 月 24 日