长川科技:前次募集资金使用情况鉴证报告

目 录

一、前次募集资金使用情况鉴证报告......第 1—2 页
二、前次募集资金使用情况报告...... 第 3—17 页
三、附件......第 18—22 页
（一）本所营业执照复印件......第 18 页
（二）本所执业证书复印件......第 19 页
（三）本所从事证券服务业务备案完备证明资料………………第 20 页
（四）本所签字注册会计师执业资格证书复印件………… 第 21-22 页
前次募集资金使用情况鉴证报告
天健审〔2025〕14249 号
杭州长川科技股份有限公司全体股东：
我们鉴证了后附的杭州长川科技股份有限公司（以下简称长川科技公司）管
理层编制的截至 2025 年 3 月 31 日的《前次募集资金使用情况报告》。
一、对报告使用者和使用目的的限定
本鉴证报告仅供长川科技公司向特定对象发行股票时使用，不得用作任何其他目的。我们同意本鉴证报告作为长川科技公司向特定对象发行股票时的必备文件，随同其他申报材料一起上报。
二、管理层的责任
长川科技公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定编制《前次募集资金使用情况报告》，并保证其内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
三、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对长川科技公司管理层编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
四、工作概述
我们按照中国注册会计师执业准则的规定执行了鉴证业务。中国注册会计师执业准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对鉴证对象信息是否不存在重大错报
获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括核查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
五、鉴证结论
我们认为，长川科技公司管理层编制的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，如实
反映了长川科技公司截至 2025 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国·杭州 中国注册会计师：
二〇二五年六月十一日

杭州长川科技股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定，将本公
司截至 2025 年 3 月 31 日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的募集及存放情况
(一) 2021 年向特定对象发行股票募集资金
1. 2021 年向特定对象发行股票募集资金的数额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州长川科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕516 号），本公司由主承销商华泰联合证券有限责任公司（以下简称华泰联合证券）采用代销方式，向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票
8,126,775 股，发行价为每股人民币 45.75 元，共计募集资金 37,180.00 万元，坐扣承销和
保荐费用 709.39 万元后的募集资金为 36,470.60 万元，由主承销商华泰联合证券于 2021
年 8 月 2 日汇入本公司募集资金监管账户。本次募集资金扣除承销及保荐费 669.24 万元（不
含税）后的金额为 36,510.76 万元，另减除上网发行费、申报会计师费、律师费、法定信息披露等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 264.92 万元（不含税）后，公司本次募集资金净额为 36,245.84 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕438 号）。
2. 2021 年向特定对象发行股票募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2025 年 3 月 31 日，本公司本次募集资金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币万元
开户银行 银行账号 初始存放金额 2025 年 3 月 31 备注
日余额
杭州银行股份有 3301040160018191620 36,205.68[注 1] 0.0018[注 2] 向特定对象发行股票
限公司科技支行 募集资金专户
杭州银行股份有 3301041060001526775 [注 3] 向特定对象发行股票
限公司科技支行 募集资金专户
合 计 36,205.68 0.0018
[注 1]初始存放金额与本次发行募集资金净额差异为 40.15 万元，系承销和保荐费用相
应可抵扣进项税额 40.15 万元由主承销商一并坐扣，公司后以自有资金交回至募集资金专户
[注 2]截至期末该账户尚有 1,934.39 万元募集资金用于临时补充流动资金
[注 3]该账户系长川科技集成电路高端智能制造基地项目的募集资金专户，该项目拟投
入募集资金已经按规定使用完毕，公司于 2024 年 12 月 23 日对该账户予以注销并已办理完
毕相关注销手续
(二) 2023 年发行股份购买资产并募集配套资金
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2022〕3235 号），本公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称天堂硅谷杭实）、Lee Heng Lee 和井冈山乐橙股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称井冈山乐橙）合计定向发行人民币普通股（A 股）6,871,118 股购买杭州长奕科技有限公司（以下简称长奕科技公司）97.6687%股权，并向特定对象定向增发人民币普通股（A股）股票 8,415,450 股募集资金净额 266,449,725.65 元。
1. 向特定对象发行股票购买资产情况
2023 年 6 月 14 日，长奕科技公司 97.6687%股权收购事宜办妥工商变更登记，并取得杭
州高新区（滨江）市场监督管理局换发的统一社会信用代码为 91330108MA2J0XG0X1 的《营业执照》。天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee 和井冈山乐橙将其合计持有的长奕科技公司 97.6687%股权变更至本公司名下。至此，本公司持有长奕科技公司 100%股权。上述向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee 和井冈山乐橙发行股票购买长奕科技公司 97.6687%股权新增注册资本人民币6,871,118 元业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕328 号）。
2. 2023 年 8 月向特定对象发行股票募集资金情况
(1) 2023 年 8 月向特定对象发行股票募集资金的数额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2022〕3235 号），本公司由主承销商华泰联合证券采用代销方式，向特定对象发行
股票 8,415,450 股，发行价为每股人民币 32.88 元，共计募集资金 276,699,996.00 元，坐
扣承销（不含税）4,716,981.13 元后的募集资金为 271,983,014.87 元，已由主承销商华泰联合证券汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、申报会计师费、律师费、评估费、法定信息披露等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 5,533,289.22 元（不含税）
后，公司本次募集资金净额为 266,449,725.65 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕466 号）。
(2) 2023 年 8 月向特定对象发行股票募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2025 年 3 月 31 日，本公司本次募集配套资金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币万元
开户银行 银行账号 初始存放金额 2025 年 3 月 31 备注
日余额
杭州银行股份有 3301040160023823027 26,644.97 0.75[注 1] 募集资金专户
限公司科技支行
杭州银行股份有 3301040160024580139 196.04 募集资金专户
限公司科技支行
合 计 26,644.97 196.79
[注 1]截至期末该账户尚有 6,891.76 万元募集资金用于临时补充流动资金
二、前次募集资金使用情况
截至 2025 年 3 月 31 日，前次募集资金使用情况详见本报告附件 1。
三、前次募集资金变更情况
(一) 2021 年向特定对象发行股票募集资金
1. 2024 年 4 月，募集资金投资项目延期、变更情况
（1）募集资金投资项目延期、变更说明
经公司2024年4月23日召开的第三届董事会第二十五次会议及第三届监事会第二十次
会议决议并经公司 2024 年 5 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过，探针台研发及
产业化项目预计达到可使用状态时间延长至 2024 年 12 月 31 日。同时，结合市场动态变化、
公司战略规划及募集资金使用情况，公司调减探针台研发及产业化项目拟使用募集资金金额至 21,026.50 万元，并将剩余 5,000.00 万元募集资金变更用于长川科技集成电路高端智能制造基地项目，本项目变更涉及募集资金 5,000.00 万元，占本次总募集资金净额的比例为13.79%。
（2）募集资金投资项目延期、变更原因
探针台研发及产业化项目延期主要原因系：探针台研发及产业化项目拟购置各类先进研发设备及软件，用于开展探针台的研发和产业化，项目产品为公司第二代全自动超精密探针台，产品细分包括 CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN 等，分别
可应用于 S