利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函回复的核查意见

广发证券股份有限公司
关于广东利扬芯片测试股份有限公司
2024 年年度报告的信息披露监管问询函回复的核查意见
上海证券交易所：
根据贵所《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告的信息披
露监管问询函》（上证科创公函【2025】0147 号，以下简称“《监管问询函》”）的要求，广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”或“持续督导机构”）作为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）的持续督导机构，会同公司及相关中介机构，对《监管问询函》所提及的事项进行了逐项落实，现将监管问询函所涉及问题回复如下：

目 录

问题 1：关于集成电路测试业务 ......3
问题 2：关于其他业务 ......12
问题 3：关于千颖电子 ......20
问题 4：关于叠铖光电 ......30
问题 5：其他非流动资产 ......38
问题 6：关于货币资金 ......45
问题 1：关于集成电路测试业务
2024 年，公司实现营业收入 4.88 亿元，同比下滑 2.97%；净利润-0.62 亿
元，由盈转亏。其中，集成电路测试业务实现营业收入 4.50 亿元，同比下滑7.16%，占公司整体营业收入的比重为92.26%；该项业务毛利率21.91%，同比下滑 8.02个百分点。
请公司：（1）分别列示近 3 年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、
销售额及同比变化情况；（2）结合公司集成电路测试业务的主要产品类型，结合价格、业务量等说明毛利率下滑的主要原因；（3）结合集成电路第三方测试领域竞争格局、公司提供的产品服务水平、所处行业地位等，说明与同行业可比公司业绩趋势及毛利率水平是否存在差异。如是，请说明存在差异的原因及合理性；（4）结合毛利率变化、期间费用等因素，分析公司 2024 年亏损的主要原因，并说明公司 2025 年是否仍面临亏损风险，以及公司已经或计划采取的改善措施。
公司说明：
一、分别列示近 3 年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、销售额及
同比变化情况；
公司最近三年的前五名客户情况如下：
单位：万元
年份 序号 客户名称 销售金额 占营业收入
的比例
1 客户 A 5,711.77 11.70%
2 客户 B 3,961.12 8.11%
2024 年度 3 客户 C 3,635.66 7.45%
4 客户 D 3,597.88 7.37%
5 客户 E 3,193.87 6.54%
合计 20,100.30 41.17%
1 客户 B 8,173.35 16.25%
2023 年度 2 客户 F 4,293.71 8.53%
3 客户 A 3,062.07 6.09%
4 客户 G 3,054.37 6.07%
年份 序号 客户名称 销售金额 占营业收入
的比例
5 客户 C 2,953.82 5.87%
合计 21,537.33 42.81%
1 客户 B 4,468.47 9.88%
2 客户 F 4,256.30 9.41%
2022 年度 3 客户 C 3,990.03 8.82%
4 客户 H 2,985.45 6.60%
5 客户 A 2,640.06 5.84%
合计 18,340.31 40.54%
最近三年，公司前五名客户销售金额变动情况如下：
单位：万元
客户 2024 年度 同比变动 2023 年度 同比变动 2022 年度
客户 A 5,711.77 86.53% 3,062.07 15.99% 2,640.06
客户 B 3,961.12 -51.54% 8,173.35 82.91% 4,468.47
客户 C 3,635.66 23.08% 2,953.82 -25.97% 3,990.03
客户 D 3,597.88 109.14% 1,720.31 46.65% 1,173.09
客户 E 3,193.87 103.43% 1,570.02 151.05% 625.39
客户 F 2,658.68 -38.08% 4,293.71 0.88% 4,256.30
客户 G 1,212.03 -60.32% 3,054.37 98.99% 1,534.92
客户 H 224.85 -86.13% 1,621.13 -45.70% 2,985.45
二、结合公司集成电路测试业务的主要产品类型，结合价格、业务量等说明毛利率下滑的主要原因
公司集成电路测试业务主要包括晶圆测试业务和芯片成品测试业务，业务量变化情况如下所示：
主要产品 单位 年度 生产量 销售量 库存量 产销率
2024 年度 600,885 590,946 26,108 98.35%
晶圆测试 片 2023 年度 441,051 462,425 16,170 104.85%
2022 年度 502,219 496,140 37,544 98.79%
2024 年度 1,866,833 1,822,399 81,739 97.62%
芯片成品测试 千颗 2023 年度 1,516,147 1,518,756 37,304 100.17%
2022 年度 1,528,016 1,531,343 39,913 100.22%
由上表可见，2024 年晶圆测试业务的销售量达 590,946 片，同比增长
27.79%；芯片成品测试业务的销售量达1,822,399千颗，同比增长19.99%；2024年度公司上述两类业务的产销量呈增长趋势，且产销率均维持在较高水平。
报告期内，公司集成电路测试业务的平均售价及毛利率情况如下所示：
分产品 年度 营业收入 销售量 销售均价 毛利率
（万元） （片、千颗） （元/片、元/千颗） （%）
2024 年度 18,679.98 590,946 316.10 19.92
晶圆测 2023 年度 18,761.86 462,425 405.73 22.79
试
2022 年度 15,306.29 496,140 308.51 29.34
2024 年度 26,352.92 1,822,399 144.61 23.32
芯片成 2023 年度 29,744.76 1,518,756 195.85 34.42
品测试
2022 年度 28,087.96 1,531,343 183.42 42.08
报告期内，公司集成电路测试业务的成本构成及变动情况如下所示：
单位：万元
分产品 成本构成项目 2024 年度 2023 年度 变动比例
折旧费用 7,065.30 6,666.49 5.98%
直接人工 1,246.10