中旗新材:2025年6月3日投资者关系活动记录表

证券代码：001212 证券简称：中旗新材
转债代码：127081 债券简称：中旗转债
广东中旗新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
□特定对象调研□分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访□业绩说明会
类别 □新闻发布会☑线上路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
东方财富证券研究所（崔晓静、王磊、陈怡洁、王启帆、姜倩慧、
朱晋潇、陈思颖、张明远、王佩麟、陈磊）；国联民生（武慧东、
朱思敏）；东北证券（庄嘉骏）；中国国际金融股份有限公司（胡
迪、李梦遥）；中信建投基金管理有限公司（李源、刘泊宁、丁
希璞）；深圳榕树投资（黄安麟）；华夏基金管理有限公司（张
越洋）；佳许盈海（上海）私募基金管理有限公司（靳存迎）；
易方达基金管理有限公司（李凌霄）；博时基金管理有限公司（冯
圣阳、乔奇兵、田俊维、高晖、何坤）；南方基金管理股份有限
公司（薛原）；工银瑞信基金管理有限公司（文杰）；Willing Capital
参与单位名称及 （Hongda Zhu）；IGWT Investment（廖克銘）；汇添富基金管
人员姓名 理股份有限公司（郑磊、马翔）；永赢基金管理有限公司（张海
啸）；上海杭贵投资管理有限公司（饶欣莹）；国富人寿（程勇）；
建信理财有限责任公司（胡韬）；人保资产（吴若宗）；嘉实基
金管理有限公司（徐鹤洋）；；北京同巨投资有限公司（孙苗苗）；
上海汐泰投资管理有限公司（杨鸿达）；金信基金管理有限公司
（曾艳）；深圳大风资产管理有限公司（丁威）；太平洋资产管
理有限责任公司（袁元、王紫艳）；东吴基金管理有限公司（张
浩佳）；鹏扬基金管理有限公司（王杨）；中银理财有限责任公
司（郭艳超）；上海高澈投资管理有限公司（蒋明甫）；上海石
锋资产管理有限公司（王文杰）；泉果基金管理有限公司（张希
坤）；友邦人寿保险有限公司（许敏敏）；上海盘京投资管理中
心（有限合伙）（马欣）；溪牛投资管理(北京)有限公司（陈舜奇）；北京橡果资产管理有限公司（魏鑫）；江苏瑞华投资控股集团（章礼英）；建信养老金管理有限责任公司（刘洋）；红杉中国（闫慧辰）；财通基金管理有限公司（徐婧华、林承瑜）；深圳创富兆业金融管理有限公司（李默凡）；上海度势投资有限公司（顾宝成）；肇万投资（崔磊）；银华基金管理股份有限公司（邵子豪）；国金证券（王龙）；汐泰投资（杨鸿达）；华安基金（胡哲）；大成基金（刘照琛）；兴证全球基金管理有限公司（邹欣）；人保资产管理有限公司（李哲超）；西部证券（李华丰）；财通基金管理有限公司（徐婧华）；红土创新基金（刘君杰）；友邦人寿保险有限公司（许敏敏）；浙江龙航资产管理有限公司（颜孝坤）；浙江龙航资产管理有限公司（颜孝坤）；咸和资产（刘建刚）；北京京管泰富基金管理有限责任公司（陈谦）；深圳市凯丰投资管理有限公司（王东升）；华富基金管理有限公司（薛辉蓉）；浙江农资集团投资发展有限公司（张旖芬）；中银基金管理有限公司（华旭桥）；中邮创业基金管理股份有限公司（王欢）；招商基金管理有限公司（吴德瑄）；珠海德若私募基金管理有限公司（罗采奕）；合众资产管理股份有限公司（张看）；华福证券（刘武）；第一创业证券股份有限公司（俞秀英）；上海南土资产管理有限公司（王可）；长信基金管理有限责任公司（程昕）；青岛中航赛维投资有限公司（吕政和）；上海复朴资产管理有限公司（范恩辉）、禧悦投资（王秀平）、申万菱信（刘毅男）、华安证券（杨光）；上海朴道瑞富投资管理中心（王厚友）；陆家嘴国际信托有限公司（叶柯辰）；展博投资（肖斌）；融通基金管理有限公司（张鹏）；深圳亘泰投资管理有限公司（吕科）；财通证券（谢丹妮）；方正证券（黄雪茹）；中信证券（冷威）；国金证券（陈伟豪）；山丘资产管理（北京）有限公司（尹星龙）；光大保德信（李心宇）；明富基金（欧阳凡）；敦和资管（李乾）；中宏人寿（汪孝亮）；人保公募（王辉）；银河证券（贾亚萌）；北恒基金（李英文）；观富投资（张昊）；华泰证券（方晏荷、王玺杰）；太平养老保险股份有限公司（张浩、张凯）；证券时报（刘莎莎、康殷）；华夏久盈资产管理有限责任公司（桑永亮）；高毅投资（朱春禹）；百年保险资产管理有
限责任公司（蒋捷）；华创电新（蒋雨凯）；财通证券（陈琳云）；
方正证券（韩宇）；财通证券（朱陈星）；山西证券（高宇洋）；
澄金资产（崔宇婷）；熵盈基金（刘翔）。
时间 2025 年 6 月 3 日 (周二) 下午 16:00~17:00
地点 线上电话会
上市公司接待人 1、广东星空科技装备有限公司董事长：贺荣明先生
员姓名 2、中旗新材董事长兼总经理：周军先生
3、董事会秘书：张祺文女士
投资者提出的问题及公司回复情况，如下：
1、本次星空科技与中旗新材的合作受到广泛关注，能否请
简要介绍一下本次合作的背景？
本次合作，核心可以归纳为两点：第一点，中旗新材是一家
在建材领域深耕多年的企业，属于偏传统行业。但近几年已经开
始谋求转型，重点是从材料端出发，探索如何为半导体及泛半导
体领域提供服务，寻找新的增长点。星空科技则是一家专注于高
端装备制造与集成服务的高科技企业，我们对半导体行业非常熟
悉，在自身业务以及客户层面，对新材料也有清晰的认知和明确
的需求。因此，在这一层面，双方的合作能够帮助中旗新材在材
投资者关系活动 料高端化方向实现突破，逐步具备服务半导体行业的能力。
主要内容介绍 第二点，这次合作还承载着中旗新材主业扩容和产业升级的
重要意义。也就是说，我们将星空科技在高端装备领域的技术能
力和产品体系，逐步与上市公司平台进行深度融合，使中旗新材
不仅能在材料领域迈向高端制造，更具备向高端装备行业拓展的
潜力。
这就是我们此次合作在转型方面的两大核心意义。
虽然星空科技成立时间不长，但我们团队在半导体装备研发
方面拥有超过 20 年的经验。我们的主要产品聚焦于国家当前最
重要的发展方向——即围绕人工智能应用专用芯片制造所需的
关键装备。
这些设备主要包括大视场专用光刻机、芯片键合机、硅片芯
片键合机、光学检测设备等。
2、近几年，国家对人工智能产业高度重视，尤其是在芯片领域投入了大量关注。请贺总先为我们简要介绍一下公司产品未来的发展前景。
答：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括 2.5
D、3D 封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。目前，星空科技已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系。
目前，大部分产品已实现市场投放，部分新产品也在持续研发中。我们对 AR 市场和人工智能应用市场的前景非常看好，随着 AI 应用的持续扩展，AI 芯片对算力的需求不断提升，相应也带动了芯片制造装备在应用端的持续增长。
因此，星空科技始终围绕这些高端装备领域，秉持提升自主创新能力的目标，持续开发契合我国行业需求的关键设备，逐步实现技术自主化，为行业提供安全、可靠的本土化服务。这也是星空科技产品的核心定位所在。
3、请问未来中旗新材整个产业的整合，包括未来资产并购的节奏如何？
答：成为中旗新材的股东以后，我们将有序推进几方面工作。第一步，我们会继续支持和推进上市公司在传统材料生产制造基础上，开发半导体领域材料的新需求，不断提升传统材料的技术档次。
第二步，我们会推动星空科技的高端装备与上市公司紧密结合，上市公司除了现有材料业务之外，将转型为一个以高科技装备为背景、材料相辅的产品结构。当然，这个过程需要一定时间，时间的长短会考虑几个因素。第一个是产品导入和切换的效率，要确保业务稳定，保持公司的稳态发展，这是我们的首要原则。第二个原则是尽量减少转换的管理成本，我们会选择合适的路
径，最大程度地将精力放在公司业务发展上，有效控制管理成本。第三个是考虑两家公司合作的融合，争取产生加法效应甚至乘法效应。基于这些因素，我们会制定合理的推进步骤。相关步骤发生时，会根据上市公司有关规定，及时披露相关信息。
随着时间推移，大家会逐步看到目标清晰，过程会根据环境和时机做出相应调整。
4、星空科技目前主营业务是什么，未来重点的研发方向如何？
答：星空科技目前的主营业务主要是高端装备。从产品系列来看，我们有几个系列。第一个系列是特殊用途专用光刻机系列；第二个系列是芯片键合系列；第三个系列是硅片键合系列；第四个系列是光学检测设备系列；第五个系列是纳米压印系列。这些是我们目前已有的产品，产品的性能、技术指标以会根据客户需求及时进行迭代和升级。我们的代表产品已经投放市场。从应用角度来看，这些产品主要围绕 3D 封装、先进封装以及人工智能芯片制造的关键需求。
未来，星空科技将持续保持高强度的研发投入，持续开发高端装备，不断满足客户对工艺不断提升的需求。在我国人工智能从应用端到制造端的产业链中，扮演重要角色，贡献我们的力量。
5、星空科技的光刻机是否具备 I 线产品？除了特殊的后端
高端封装外，在线产品是否也可以应用于我们常见的成熟制程，或者功率半导体的使用场景中？
答：是的，我们目前用于封装的光刻机本身就是 I 线产品，
实际上我们拥有三线，即 i 线、g 线及 h 线三种不同的产品规格。
未来，我们会根据工艺需求，持续更高性能的光刻设备，以满足客户的不同需求。
6、请问，现在 I 线的产品，如果说和日本的佳能、尼康来做对比的话，大概相当于他们的哪个型号的产品？

答：目前星空主要聚焦于先进封装领域，先进封装的对标产品主要不是佳能和尼康。但在先进封装领域，我们已经能够实现微米级精度，并且预计在今年下半年，产品将达到亚微米水平，大约在 0.7 到 0.8 微米左右，这在先进封装领域属于较高端的指标。