芯原股份:2025年5月22日投资者关系活动记录表

3 证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议
动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
□ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观 □ 电话会议
□ 其他（ ）
参与单位名称 2025 年 5 月 22 日
高毅资产、康盛基金、润晖投资、Arrowpoint Investment、Fidelity
Investment、UBS Asset Management 等
时间 2025 年 5 月 22 日
调研方式 线下会议
公司接待人员 公司董事长兼总裁：WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）
姓名
投资者关系活动主要内容介绍
芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站
式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。
公司介绍 公司拥有自主可控的图形处理器 IP（GPU IP）、神经网络处理器 IP
（NPUIP）、视频处理器 IP（VPUIP）、数字信号处理器 IP（DSPIP）、
图像信号处理器 IP（ISPIP）和显示处理器 IP（DisplayProcessingIP）这
六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP。

基于自有的 IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化
（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理
念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装技术、面向AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet 技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service,
SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺
节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的
成功流片经验。此外，根据 IPnest 在 2024 年 5 月的统计，2023 年，芯原
半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据 IPnest 的 IP 分类和各企业公开信息，芯原 IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。
2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024 年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长 23.60%，第四季度收入同比增长超 17%，全年实现营业收入 23.22亿元，基本与 2023 年持平。截至 2024 年末，公司订单情况良好，在手订
单 24.06 亿元，较三季度末的 21.38 亿元进一步提升近 13%，在手订单已
连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024 年第四季度公司新签订单
超 10.8 亿元，2024 年下半年新签订单总额较 2024 年上半年提升超 50%，
较 2023 年下半年同比提升超 48%，较半导体行业周期下行及去库存影响
下的 2023 年上半年大幅提升超 80%，对公司未来的业务拓展及业绩转化
奠定坚实基础。
问题：请问公司在 AI/AR 眼镜上有哪些布局？
回复：在边缘人工智能终端产品中， 以 AI/AR 眼镜为代表的智慧
可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品， 这
类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地 AI 处理能
力，创新人们的数字生活和社交。芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性
能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在
线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，芯原正在着力 AI/AR 眼镜
的技术平台优化和产业化，除了已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼
镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的 AI/AR/VR 眼镜客
交流问答 户正在与芯原进行合作。
问题：公司来自哪些下游应用领域的收入增速较快？
回复：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市
场需求带动，在 2024，受 AI 算力等市场需求带动，公司数据处理领域、
计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入 5.52 亿元、3.24 亿元、
2.15 亿元，同比分别上涨 75.46%、64.07%、37.32%，上述领域收入占营
业收入比重分别为 23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升 10.32、
5.51、2.56 个百分点。
问题：请问公司 IP 授权收入中特许权使用费收入占比多少，如何看待该业务的增长性？
回复：2024 年，公司特许权使用费收入 1.03 亿元，占整体 IP 授权业
务收入约 14%。在公司半导体 IP 授权业务中，公司在向客户交付半导体IP 时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该 IP 完成芯片设计并量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体 IP 广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。
问题：请问公司如何看待 AI 手机的增长趋势以及带来的市场机会？
回复：随着边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相关 IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的 10 多个市场领域。为应对手机、电脑对 AI 算力持续增长的需求，公司持续优化和升级公司的 NPU IP，并推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU 等基于公司 NPU 技术的 IP 子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发，持续强化研发实力，保持技术先进性及核心竞争力。
问题：请问 Chiplet 技术和公司已有业务的协同情况如何，公司在这个领域的研发布局有哪些？
回复：芯原拥有丰富的处理器 IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，近几年来一直在致力于 Chiplet 技术和产业的推进，通过“IP 芯片化，
IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来促进 Chiplet
的产业化。Chiplet 技术将提高公司的 IP 复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维，将芯原的 IP 授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。
目前，公司已在基于 Chiplet 的云侧生成式人工智能和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于 Chiplet 架构、面向智驾系统和 AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司在 Chiplet 领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的 Chromebook 芯片，采用
了 SiP（System in Package） 先进封装技术，将高性能 SoC 和多颗 IPM
内存合封；已帮助客户的 AIGC 芯片设计了 2.5DCoWoS 封装；已设计研
发了针对 Die to Die 连接的 UCIe 物理层接口，相关测试芯片已流片，即
将返回进行封装和测试；已和 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者合作，
为其提供包括 GPGPU、NPU 和 VPU 在内的多款芯原自有处理器 IP，帮
助其部署基于 Chiplet 架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。