国科微:300672国科微投资者关系管理信息20250519

证券代码：300672 证券简称：国科微
湖南国科微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-001
特定对象调研分析师会议
投资者关系活动类 媒体采访  业绩说明会
别 新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称及人
员姓名 参与公司 2024 年度业绩说明会的投资者
时间 2025 年 5 月 19 日 15:00-17:00
地点 深圳证券交易所“互动易”平台（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目
董事长兼总经理：向平先生
独立董事：郑鹏程先生
上市公司接待人员
副总经理兼财务总监：龚静女士
姓名
董事会秘书：黄然先生
保荐代表人：罗妍女士
一、活动具体内容：
湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 5 月
19 日（星期一）15:00-17:00 在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏
目举行 2024 年度业绩说明会。本次业绩说明会采用网络远程方式举行，
投资者关系活动主与投资者就公司业绩、发展情况以及其他投资者关心的问题进行充分沟
要内容介绍 通，交流方式以文字问答方式进行。公司与投资者交流的主要内容如下：
二、提问及回复：
1、公司的 Wi-Fi 产品研发进展如何？是否已出货？
答：尊敬的投资者，您好。公司确定了立足中低端、积极发展中高
端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司针
对宽带高速短距无线通信场景所研发的 Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片，
采用自研 RF 系统架构，最高可支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制方式，
发送和接收速率最高可达 1.2 Gbps。此款芯片在片内集成了 5GHz 和
2.4GHz 频段的 RF Transeiver、PA、LNA 以及 Wi-Fi6 的基带、MAC 和
USB/PCIE/SDIO 等高速接口，具备高集成度特点；芯片采用 QFN68（8mm×8mm）封装形式，实现业界同类型芯片的最小尺寸的封装。公司 Wi-Fi62T2R 无线局域网芯片在国内同行业产品中具有比较大的先发优势，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方
案，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。目前，公司已推出多款产品，部分产品已完成客户导入及量产，同时，公司积极开展
Wi-Fi7 芯片的预研工作。感谢您对公司的关注。
2、公司的边缘算力芯片是否可以拓展至更高算力？将在哪些新领域落地？
答：尊敬的投资者，您好。公司围绕“ALL INAI”战略，聚焦人工
智能边缘计算智能终端应用，解决传统 NPU 芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出 MLPU 芯片概念（面向多模态大模型的新型 AI 芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。
基于 MLPU 创新架构设计，公司形成了从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终
端 AI SoC 系列产品规划、低中高 AI SoC 布局并已投入研发，主要应用
于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端。
公司新一代 4KAI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列搭载自研 AI ISP 引
擎，内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算力，支持 4K 编解码、
AI ISP、双 3D 降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可用于智能安防、行车记录仪、无人机图传等领域，在客户端测试中表现抢眼，获得了国内主流安防企业与方案商的正向反馈。在实现 0.5T—8T 算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱
AI 时代。感谢您对公司的关注。
3、贵司 AI 芯片跟哪些车企有合作，研发进展如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和
SerDes 芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1 客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。
公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，
AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，并且已有
多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证，满足 ISO26262ASIL B
功能安全要求。通过持续的算法、架构优化，当前 ISP 不仅可以支持 RGGBRAW 数据，还可以针对汽车座舱内应用，对 RGBIR 数据进行算法处理，满足 DMS/OMS 的需求。AI NPU 算力的提升可满足辅助驾驶、视觉感知的算力需求。目前，公司部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，测试指标优秀，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时，公司也在积极布局更高算力的车载 AI 芯片和更高传输速率的 SerDes 芯片。感谢您对公司的关注。
4、请问，国家大力发展具身智能，是否有助于提升公司产品销量、推动公司业绩发展？
答：尊敬的投资者，您好。随着 AI 技术的不断成熟以及应用场景的
不断拓展，公司以构建“边缘 AI 芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为端侧人工智能落地提供更多优秀的 SoC 芯片及解决方案。
2024 年，公司围绕“ALL INAI”战略，聚焦人工智能边缘计算智能
终端应用，解决传统 NPU 芯片大模型推理效率不足问题，公司创新提出MLPU 芯片概念（面向多模态大模型的新型 AI 芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于 MLPU 创新
架构设计，公司形成了从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终端 AI SoC 系列
产品规划，形成了低中高 AI SoC 布局并已投入研发，主要应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端，预计2026 年开始逐步量产上市。

公司将持续关注相关行业政策，积极把握市场机遇，具体业绩情况请您关注公司在指定信息披露媒体上披露的定期报告等相关公告。感谢您对公司的关注。
5、公司 2025 年业绩增长点有哪些？
答：尊敬的投资者，您好。公司在深耕主营业务的同时，积极拓展端侧人工智能、车载电子、无线局域网等业务领域。
超高清智能显示领域，公司将加快现有产品的推广，积极开发插入式机顶盒形态方案，并推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域的快速落地，满足商显客户对系统的所有需求。
智慧视觉领域，公司是目前市面少数在专业安防和消费类 IPC 产品
双线布局的企业之一，2025 年度，公司 GK7606V1 系列、GK7203V1 系列、GK7206V1 系列、GK7205V1 系列产品的推出将会在客户层面形成从高到低产品覆盖，同时预计将在客户端取得更多的份额。
人工智能领域，公司紧跟大模型时代 AI 处理将呈现边云协同的多层
次算力网络趋势，推进“边缘 AI 芯引擎”战略目标，在实现 0.5T—8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱 AI 时代。
车载电子领域，公司当期可量产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800
万像素的摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证；同时，公司将在 2025 年内推出多颗不同视频接口的 6.4Gbps 芯片，并形成大规模量产。通过车载AI芯片搭配SerDes芯片，可满足CMS/DVR/DMS/OMS/环视等产品的需求，提供优画质、低延时、高性能、高性价比、完整的解决方案。
无线局域网领域，公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成
并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司加速研发进度，推出多款芯片，基本覆盖主流应用场景，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。感谢您对公司的关注。

6、车载 AI 芯片和 SerDes 芯片的客户导入进展如何？何时可以贡献
规模化收入？
答：尊敬的投资者，您好。公司推出的车载 AI 系列芯片主要应用在
前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视 ADAS 一体机等产品上。推出的 SerDes 芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。
目前，公司已研发出车载 AI 芯片和高带宽、低时延的 SerDes 芯片，
实现音视频 AI 处理和音视频流、控制信号的远距离传输。公司当期可量
产的车载 AI 芯片覆盖从 130 万到 800 万像素的摄像头，AI 算力覆盖
0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，并且已有多颗芯片通过
了 AEC-Q100 Grade2 的测试认证。公司研发的 SerDes 芯片支持的前向速
率达到 6.4Gbps，系列化产品支持多种速率，反向速率 200Mbps，支持大于 15 米传输，处理插损超过 30dB，能根据信道情况进行自适应均衡，技术指标优秀，满足车载场景要求。
2024 年，公司部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，
测试指标优秀，并已开始客户拓展并完成多个项目导入。同时，公司积极开拓及全面布局车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域市场，客户对象覆盖整车厂、Tier1 客户、方案公司等，以点线面的策略，全面覆盖整个汽车电子产业链，全面开启车载市场开拓元年。感谢您对公司的关注。
7、2024 年利润分配预案为每 10 股派 3 元，分红比例 66.7%，未来
分红政策是否延续？
答：尊敬的投资者，您好。2024 年度，公司拟向全体股东每 10 股派
发现金股利 3.00 元（含税），合计现金分红总额约 6,480 万元，占公司2024 年度合并报表中归属上市公司普通股股东的净利润比例为 66.70%。公司高度重视股东回报，上市至今，公司累计现金分红总额