北京君正:300223北京君正投资者关系管理信息20250513

证券代码：300223 证券简称：北京君正
北京君正集成电路股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：20250513
投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议
类别 □媒体采访 ■业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （ ）
参与单位名称及 北京君正 2024 年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体
人员姓名 投资者
时间 2025 年 5 月 13 日 15:00-17:00
方式 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目
上市公司接待人 主持人：北京君正
员姓名 董事长, 总经理：刘强
董秘：张敏
财务总监：叶飞
独立董事：叶金福
1、贵司的 AISP 防抖技术是否具有电子防抖和数字防抖算法？
是否能有效应对摄像头移动带来的图像抖动？
答：您好！公司 AISP 防抖技术具有电子防抖和数字防抖算法，
可以有效应对图像抖动问题。谢谢！
投资者关系活动 2、贵司最新 AISP 快速对焦（PDAF） 毫秒级焦点锁定能否
主要内容介绍 适用于直播及无人机等领域？
答：您好！公司 AISP 暂未实现快速对焦毫秒级焦点锁定。谢
谢！
3、请问贵司计划何时研发 DDR5，LPDDR5？
答：您好！目前规划和评估中。谢谢！

4、国科微刚刚发布“圆鸮”AISP，集成了多光谱融合、超感光降噪、超级稳像、超级广角、快速对焦和 RGBIR 等六大技术点。请问贵司年底发布的 T42 的 AISP 与之相比，有很多不足，我们的能否改进在安装到 T42 系列？贵司的产品都是英文，能否也起中文名称？
答：您好！公司 AISP 技术可在极暗光、逆光、宽动态、运动等复杂场景下稳定输出高质量图像，通过引入智能曝光控制算法、采用智能融合去鬼影算法和 AI-LTM 算法等，使图像整体明快通透，层次分明、细节丰富、色彩绚丽，为实时高清视频图像质量带来显著提升。谢谢！
5、能否说几条贵司对比同行的 AISP 具有哪些技术优势及不足？
答：您好！公司 AISP 技术可在极暗光、逆光、宽动态、运动等复杂场景下稳定输出高质量图像，通过引入智能曝光控制算法、采用智能融合去鬼影算法和 AI-LTM 算法等，使图像整体明快通透，层次分明、细节丰富、色彩绚丽，为实时高清视频图像质量带来显著提升。谢谢！
6、贵司的研发投入还挺大，请问下半年具体都会投在了哪里？能否具体谈谈？
答：您好！公司研发投入主要包括研发人员的薪酬、产品试制费、技术授权费及服务费等。谢谢！
7、能否谈谈未来几年贵司计算芯片核心技术发展方向及贵公司独特的核心技术？
答：您好！公司持续加大在 CPU 内核和高算力 NPU 的投入。
公司在这几个领域持续投入多年，持续迭代，形成了自己的优势。谢谢！
8、请问贵司的营销体系是统一管理还是子公司各自营销？贵司的销售有点清高，国内外的各种展览会好多都不参加，交给经销商去卖。不参加海内外的展览会，那能直联客户、引进新的合作伙伴，如何知道用户真实的需求？刘总向优秀企业学习，或能唤醒思
维还停留在旧时代的员工，君正需要大变革才能在未来竞争活下来。
答：您好！谢谢您的建议，公司不同产品线有不同的销售队伍，我们会根据效果和需求参加不同的展会，也会在展会期间预约和拜访客户，并非都会通过布展的方式。谢谢！
9、能否说几条贵司 Q2 都有哪些看点？让被套的投资者，有信心继续投资贵司？
答：您好！2025 年度预计汽车、工业等行业市场将逐渐复苏，从而带动公司存储芯片和模拟与互联芯片的业务不断发展，同时，公司积极布局 AIOT 领域，在 AI 技术不断发展的情况下，持续加强AI 相关技术的研发，强化公司计算芯片领域的竞争优势。谢谢！
10、相较于友商，贵司 soc 芯片在在端侧 ai 市场的导入明显落
后友商，目前仅仅局限在摄像头领域，请问后续有什么追赶计划吗？
答：您好！公司在加大研发投入，推出更高算力的芯片，会应用到更多的领域。谢谢！
11、你好请问贵司可否向阿里那样把玄铁——RISC-V 架构团队打照旗下品牌？贵司 CPU 团队深耕 前沿技术多年，已推出几款处理器。贵司就没有考虑未来 CPU 团队，要开疆扩土研发能覆盖包括智能终端、网络通讯、AI 智算、服务器及周边等多个场景的 CPU？
答：您好！公司在基于 RISC-V 架构研发 V0、V1、V2 等几款
CPU 内核，不同的规格，面向未来不同的应用领域。谢谢！
12、请董秘能否具体拆分说明 Q1 各业务线增长情况？
答：您好！公司第一季度计算芯片实现销售收入 27,010.64 万元，同比增长 12.41%；存储芯片实现销售收入 66,255.47 万元，同比增长 3.44%；模拟与互联芯片实现销售收入 11,926.93 万元，同比增长 12.3%。谢谢！
13、三星海力士将停产 DDR4，贵司是否考虑研发通用 DDR4
及 LPDDR4？毕竟 issi 技术实力雄厚，有研发车规 DDR4 和 LPDD
R4 的经验技术优势。
答：您好！公司正在用更加先进的工艺制程，完善 DDR4 和 L
PDDR4 产品线。谢谢！
14、公司之后的盈利有什么增长点？
答：您好！公司计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片分别面向 AIOT、汽车、工业、医疗等市场，公司各产品线不断推出新产品，积极进行产品的市场推广，汽车、工业医疗等行业市场的逐渐复苏以及 AI 在各领域的不断发展与应用将给公司业务发展带来持续的增长动能。谢谢！
15、今年有 AI 眼镜芯片新产品上市吗？
答：您好！目前 T31、T32、T41 等芯片均有客户用在 AI 眼镜
领域，公司正在研发的 C200 具有超小尺寸、超低功耗的特点，将非常适合智能眼镜产品。谢谢！
16、请问贵司在人形机器人领域的布局进行到什么程度了？
答：您好！公司高度重视机器人领域的市场机会，目前公司芯片产品在工业机器人、酒店服务机器人、扫地机器人等领域均有应用。公司将持续跟进机器人市场的需求。谢谢！
17、公司的研发投入还挺大，具体都投在了哪里？
答：您好！公司研发费用的具体使用情况请参阅公司年度报告，谢谢！
18、请问管理层如何看待 Q1 毛利率的波动？
答：您好！产品销售结构、市场竞争、价格波动等均会影响毛利率，公司第一季度毛利率同比下降约 1%，为正常的毛利率波动。谢谢！
19、请问贵司后面有收并购打算吗？
答：您好！公司一向重视外延式发展机会，目前暂未有合适的并购标的。谢谢！
20、刘总贵司下半年的盈利有什么增长点？
答：您好！一是公司的计算产品线新产品逐渐上量，往中高端进军；二是采用更高工艺制程的存储产品线逐渐投放市场，产品有
更强的竞争力。谢谢！
21、友商们业绩大增，贵公司一季度业绩是否不理想，与贵公司的收入结构有关系吗？
答：您好！公司存储芯片和模拟互联芯片主要应用市场为行业市场，行业市场一季度温和复苏，公司总体营业收入有所增长，由于公司新增股权激励费用等因素，对公司净利润有一定影响，公司将积极进行市场推广，推动公司业绩的不断提升。谢谢！
22、请问在大模型技术逐步成熟的背景下，公司探索大模型在车载智能化应用的具体计划和时间节点？
答：您好！车规市场为公司存储芯片、模拟与互联芯片的主要应用市场之一，汽车智能化的不断发展将为车规芯片带来更多的需求增长空间，公司积极进行新产品研发，不断进行工艺节点的迭代，以满足汽车市场不断发展的需求。谢谢！
23、请问在 2025 年度预计公司在哪些应用领域有业绩增长潜力
答：您好！2025 年度预计汽车、工业等行业市场将逐渐复苏，同时，公司积极进行 AIOT 领域的市场推广，以推动公司业绩的增长。谢谢！
24、贵司计算芯片的在扫地机器人有芯片应用落地，未来开拓四足机器人、人形机器人等产品应用时，在技术研发、市场推广方面会面临哪些挑战？计划如何应对？
答：您好！公司高度重视机器人领域的市场机会，目前公司芯片产品在工业机器人、酒店服务机器人、扫地机器人等领域均有应用。公司将持续跟进机器人市场的需求。谢谢！
25、贵司的计算芯片在扫地机器人已芯片应用落地，未来开拓四足机器人、人形机器人等产品应用时，在技术研发、市场推广方面会面临哪些挑战？计划如何应对？
答：您好！公司高度重视机器人领域的市场机会，目前公司芯片产品在工业机器人、酒店服务机器人、扫地机器人等领域均有应用。公司将持续跟进机器人市场的需求。谢谢！

26、请问公司目前各芯片在手订单如何，产能利用率如何？
答：您好！公司为 IC 设计公司，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，不存在产能利用率问题。谢谢！
27、随着行业竞争加剧，公司在产品成本控制方面有哪些举措？
答：您好！公司一向重视产品的成本控制，公司通过核心技术自主研发、加强供应链管理、提高产品良率等措施持续进行产品的成本管控。谢谢！
28、年报中提到的 21/20nm、18/16nm 产品，在成本和性能上与竞争对手相比有哪些优势？
答：您好！新工艺的存储产品相比公司现有 25nm 工艺在成本上将有明显提升，符合目前同类产品主流的工艺节点，公司 DRAM产品品类丰富，具有高品质、高可靠性、兼容性好等优势。谢谢！
29、请问目前在研发的芯片都有哪些？预计何时完成并推向市场？市场竞争优势体现在哪些方面？
答：您好！计算芯片、存储芯片和模拟与互联芯片均持续有新产品在研，并将陆续推向市场。具体产品情况请关注公司 2024 年年度报告中的相关内容。谢谢！
30、能否谈谈贵司在小家电方向上产品布局吗？
答：您好！公司计算芯片和模拟芯片均有应用在家电中。谢谢！
31、贵公司是否有并购的计划？3D DRAM 的整体研发思路是什么，相较于兆易创新在此方面的布局，贵司的优劣势有哪些？
答：您好！并购计划：公司一直重视外延式发展机会，目前尚未有具体并购计划。3D DRAM 的研发思路：结合云端及边缘端算
力芯片的需求，提供高带宽、高容量的 3D 堆叠 DRAM 芯片 我司
优势：完备的 DRAM 研发能力和海外供应链的优势。谢谢！
32、请问贵司的 Victory 3 CPU 研发到哪步了？能否给大家
透露下何时能流片？
答：您好！ Victory