满坤科技:2025年5月9日投资者关系活动记录表

吉安满坤科技股份有限公司
2025 年 5 月 9 日投资者关系活动记录表
编号：2025-001
特定对象调研 分析师会议
投资者关系活动 媒体采访  业绩说明会
类别 新闻发布会 路演活动
现场参观
其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及
人员姓名 参与公司 2024 年度网上业绩说明会的投资者
时间 2025 年 5 月 9 日（星期五）15:00-16:00
地点 “价值在线”（www.ir-online.cn）
董事长、总经理：洪俊城先生
独立董事：徐艳萍女士
上市公司接待人
董事会秘书、财务总监：耿久艳女士
员姓名
证券事务代表：莫琳女士
保荐代表人：马睿先生
1、尊敬的洪董事长：您好！满坤科技 2024 年度报告业绩
应该还是不错，连续几年净利润都很稳健。公司从 2022 年 8
月份上市以来股价截止目前处于破发状态，目前股价与公司业
绩完全也不匹配，同时给中小投资者对公司发展远景缺少信
心，请问洪董事长在做好上市公司市值管理方面有哪些举措，
投资者关系活动
以便给中小投资者带来投资回报，谢谢。
主要内容介绍
答：投资者您好，公司将积极响应国家市值管理相关政策，
继续深耕印刷线路板行业，聚焦核心主业，努力提升经营业绩
表现，目前公司三期募投项目逐步爬坡，HDI 产品开始批量生
产，满足市场订单需求，同时，公司重点关注产品和技术研发，
吸引和培养优秀研发人才，铸造技术壁垒，实现产品结构的逐
步优化；另一方面公司将不断提高信息披露质量，做好投资者
关系管理，通过多种方式传递公司价值信息，提升资本市场对
公司的认同，为广大投资者创造价值回报。感谢您的关注。
2、公司募投项目进展如何？什么时候完工？未来发展重
点是什么？
答：投资者您好，募投项目在 2024 年第四季度实现首期
投产，公司产能开始稳步爬坡，2024 年末募集资金使用比例
为 42.42%；募投项目将于 2025 年 12 月达到预定可使用状态
日期。募投项目主要用于生产高多层和 HDI 等高端 PCB 产品，
应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域；募投项目是公
司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降
本”的智能化工厂；其将利用 MES 平台集成大数据库管理，
以及通过实施设备自动化集成 EAP 平台、品质管理系统 QMS、
智能排程系统 APS、仓库管理系统 WMS、自动 AGV 物流流
转等，打造自动化、数字化、智能化的生产线，并促进数据驱
动经营与管理能力的提升。随着募投项目投产和数字化工程的
逐步落地，公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，
提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平，提升公司
的市场占有率，谢谢。
3、请问公司目前在手订单如何？工厂稼动率多少？
答：投资者您好，公司目前在手订单充足，IPO 募投项目
在 2024 年第四季度实现首期投产，公司产能稳步爬坡；公司
目前整体稼动率约为 89.5%，谢谢。
4、公司研发投入不断增加，2025 年预计会有哪些研发成
果转化为实际生产力？
答：投资者您好，公司始终高度重视研发投入，不断研制
新产品、改进生产工艺、提高生产效率、降低生产成本，研发
成果逐步转化为生产力。截至目前，公司 Note book 产品已经
拿到项目定点，完成了 EV 测试；高速显卡已经完成样品交付
并测试通过；16 层服务器产品的开发已经完成样品；公司前
期在 HDI 技术的研发储备逐步也开始导入成果转化，应用于
LED 显示、触控模组、工控产品等 10 层二阶的 HDI 产品开始
批量生产，同时公司也在为三阶 HDI 车载自动驾驶、域控制
等产品方面的 HDI 产品做技术开发，三阶 HDI 已经拿到汽车
板的项目定点，在配合客户做 EV&DV 测试中。上述新产品的
逐步量产将优化公司的产品结构，为公司带来新的盈利增长
点，感谢您的关注。
5、高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如
何？谢谢。
答：投资者您好，2024 年公司实现营业收入约 12.68 亿元，
较去年同期增加约 4.17%；实现归属于上市公司股东的净利润
约 1.06 亿元，同比下降 2.99%；经营活动产生的现金流量净额
约 1.10 亿元；现金分红金额约 6,205 万元。2025 年一季度实
现营业收入约 3.41 亿元，较去年同期增加约 43.09%；实现归
属于上市公司股东的净利润约 0.28 亿元，同比增加 313.78%；
经营活动产生的现金流量净额约 0.36 亿元。具体经营情况请
关注公司披露的定期报告，感谢关注。
6、泰国生产基地已取得一定进展，预计何时能正式投产？
答：投资者您好，公司基于业务发展及海外生产基地布局
需要，为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投
资新建设生产基地，总投资额为不超过 7,000 万美元。2024 年，
公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、
国内备案登记、土地购买、增资等事宜，并收到泰国投资促进
委员会（BOI）颁发的《投资优惠证书》（证书编号：
68-0101-2-00-1-0），泰国公司自经营产生收益之日起享受 8 年
免征企业所得税优惠政策，目前公司正在积极推进泰国工厂的
基建筹备工作，预计 2027 年能正式投产。具体以实际建设投
产时间为准，敬请关注公司披露的进展公告。

7、高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素
有哪些？谢谢。
答：投资者您好，按照公司股权激励设置的指标，2025
年营业收入增长基准值 90%，即 19.79 亿元，目标值 120%，
即 22.92 亿元。围绕此目标，公司从智能制造计划、产品研发
计划、市场开发计划、人才发展计划 4 个方面积极努力。公司
三期募投项目逐步爬坡，HDI 产品开始批量生产，满足市场订
单需求，同时，公司重点关注产品和技术研发，吸引和培养优
秀研发人才，铸造技术壁垒，实现产品结构的逐步优化。具体
内容请关注公司披露的 2024 年年度报告，谢谢。
8、公司在环保方面投入较大，随着环保标准日益严格，
未来环保投入对公司成本和业绩的影响会有多大？
答：投资者您好，2024 年公司及子公司环境治理和保护
的投入合计 1,381.39 万元。公司坚持可持续发展战略，已经建
立全面的环境管理体系，确保废水、废气、废弃物等污染物排
放达标，通过工艺优化和节能改造等措施，有效降低各项资源
消耗。未来，我们仍将积极响应国家“碳达峰”与“碳中和”
政策，减少生产及运营活动中温室气体的排放，持续推动环境
的可持续发展。感谢关注。
9、高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内
其他主要企业的业绩表现？谢谢。
答：投资者您好，根据 Prismark2024 年第四季度报告预计，
2024-2029 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为 5.2%，
其中中国大陆 2024-2029 年 PCB 产值预计年复合增长率为
4.3%，中国大陆仍将是领先的 PCB 生产基地；从中长期来看，
2024-2029 年增速较快的产品主要是 18 层及以上的高多层板、
封装基板、HDI 板，其复合增速分别为 15.7%、7.4%、6.4%，
其中 HDI 技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI 服务器、
光通信和数字模块等领域，HDI 板将持续保持相对较高的增
长。行业内其他企业的业绩表现，请查阅各企业的定期报告。