士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供日常担保的进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-020
杭州士兰微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供日常担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限
公司、杭州美卡乐光电有限公司（以下分别简称“士兰集成”、“士兰集昕”、
“美卡乐”）。士兰集成、士兰集昕和美卡乐均为本公司之控股子公司。
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2025 年 4 月 1 日至 2025
年4月30日，公司在年度预计日常担保额度内为士兰集成签署了担保金额为0.70
亿元的最高额担保合同，为士兰集昕签署了担保金额为 3.00 亿元的最高额担保
合同，为美卡乐签署了担保金额为 0.25 亿元的最高额担保合同。
截至 2025 年 4 月 30 日，公司为士兰集成实际提供的担保余额为 4.39 亿元，
公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 8.39 亿元，公司为美卡乐实际提供的担
保余额为 0.99 亿元；担保余额均在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
● 上述担保无反担保。
● 本公司不存在逾期对外担保。
一、担保情况概述
（一）年度预计日常担保进展情况
2025 年 4 月 1 日至 2025 年 4 月 30 日，公司在年度预计日常担保额度内实
际签署的担保合同如下：
担保合同 担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式
名称 签署日期
本金最高 杭州士兰微 杭州士兰集 中国建设银行 担保的本金余额
额保证合 2025 年 4 电子股份有 成电路有限 股份有限公司 不 超 过 人 民 币 连带责任
同 月 2 日 限公司 公司 杭州高新支行 0.70 亿元及其利 保证担保
息、费用等
本金最高 2025 年 4 杭州士兰微 杭州士兰集 中国建设银行 担保的本金余额 连带责任
额保证合 月 2 日 电子股份有 昕微电子有 股份有限公司 不 超 过 人 民 币 保证担保
同 限公司 限公司 杭州高新支行 3.00 亿元及其利

息、费用等
本金最高 杭州士兰微 杭州美卡乐 中国建设银行 担保的本金余额
额保证合 2025 年 4 电子股份有 光电有限公 股份有限公司 不 超 过 人 民 币 连带责任
同 月 2 日 限公司 司 杭州高新支行 0.25 亿元及其利 保证担保
息、费用等
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月
17 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供
担保的议案》，同意公司在 2024 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公
司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生担保时，公司
可以在上述预计的担保总额度内，对资产负债率为 70%以下的不同控股子公司相
互调剂使用其预计额度；如在年中有新设控股子公司的，公司对新设控股子公司
的担保，也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。本次担保预计
金额包含以前年度延续至 2024 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自 2023
年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，且在公司 2024 年年度股东大会
召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的
担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署
相关法律文件。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2024-020、
临 2024-026 和临 2024-038。
本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股
东大会审议。
（三）截至 2025 年 4 月 30 日：
1、公司为士兰集成、士兰集昕、美卡乐提供的担保均为日常担保。公司为
士兰集成实际提供的担保余额为 4.39 亿元，为士兰集昕实际提供的担保余额为
8.39 亿元，为美卡乐实际提供的担保余额为 0.99 亿元；担保余额均在公司 2023
年年度股东大会批准的担保额度范围内。
2、公司日常担保余额为 18.13 亿元，剩余可用担保额度为 10.87 亿元，担保
余额在公司 2023 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
（一）截至目前，被担保人的基本情况如下：

统一社会 法定代 注册资本 本公司持股比
公司名称 信用代码 成立时间 注册地 表人 （万元） 例（%） 主营业务
直接 间接
杭州士兰集 91330101 2001 年 1 浙江
成电路有限 72658635 月 12 日 杭州 陈向东 90,000 99.17 芯片制造
公司 49
杭州士兰集 91330101 2015 年 11 浙江
昕微电子有 MA27W6 月 4 日 杭州 陈向东 224,832.8735 47.73 32.35 芯片制造
限公司 YC2A
杭州美卡乐 91330101 2009 年 7 浙江
光电有限公 68909401 月 2 日 杭州 江忠永 17,000 43.00 56.53 LED 封装
司 8G
（二）被担保人士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下：
单位：人民币 万元
项 目 2025年3月末/2025年1-3月 2024年末/2024年度
（未经审计） （经审计）
资产总额 173,468 168,248
负债总额 71,235 72,092
净资产 102,233 96,156
营业收入 44,281 154,145
净利润 6,077 14,196
被担保人士兰集昕最近一年及一期的主要财务数据如下：
单位：人民币 万元
项 目 2025年3月末/2025年1-3月 2024年末/2024年度
（未经审计） （经审计）
资产总额 331,972 341,496
负债总额 126,356 135,314
净资产 205,616 206,182
营业收入 35,356 143,015
净利润 -567 -5,447
被担保人美卡乐最近一年及一期的主要财务数据如下：
单位：人民币 万元
项 目 2025年3月末/2025年1-3月 2024年末/2024年度
（未经审计） （经审计）
资产总额 38,304 39,795
负债总额 17,882 19,049
净资产 20,422 20,746
营业收入 5,694