京仪装备:北京京仪自动化装备技术股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：688652 公司简称：京仪装备
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
独立董事 陈俊江 无法取得联系 无
注:公司董事中除独立董事陈俊江先生无法取得联系外，其他董事均出席董事会会议。
2025 年 4 月，公司因工作需要多次与独立董事陈俊江先生联系，均无法联系上其本人，截至本报告公告日，公司仍无法与陈俊江先生取得联系。
5、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配预案的议案》。
经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为152,911,820.19元，母公司实现的净利润为101,240,973.82元。经董事会决议，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
1.上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股本168,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利21,000,000.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为13.73%。
2. 本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总
额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 京仪装备 688652 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 郑帅男 安宁
联系地址 北京市北京经济技术开发区凉水河二 北京市北京经济技术开发区凉水河二
街8号院14号楼A座 街8号院14号楼A座
电话 010-58917326 010-58917326
传真 010-58917219 010-58917219
电子信箱 zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn zhengquanshiwubu@baecltd.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、
半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，
主营业务未发生重大变化。
公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，具体如
下：
类别 图示 产品主要技术指标/参数 应用领域
半导体专用温控设备

类别 图示 产品主要技术指标/参数 应用领域
温控区间：-45℃~120℃
空载温控精度：±0.05℃~±0.2℃
单通道 带载温控精度：±0.5℃~±1℃
制冷能力：5kW@-40℃，3kW@-10℃，
Upto30kW@30℃
在制程中主要对反应腔进行
温度控制，主要应用于 12 英
寸晶圆前道刻蚀、化学气相
温控区间：-70℃~120℃ 沉积等工艺，批量应用于逻
空载温控精度：±0.05℃~±0.2℃ 辑 芯 片 90nm-14nm ， 64 层
双通道 带载温控精度：±0.5℃~±1℃ -192 层 3DNAND 存储芯片等
制冷能力：8.5kW@-60℃，3kW@-10℃， 各种工艺需求，适配泛林半
Upto21kW@30℃ 导体、东京电子、应用材料、
中微公司、北方华创、屹唐
股份等设备公司的主工艺设
备
温控区间：-45℃~120℃
空载温控精度：±0.05℃~±0.2℃
三通道 带载温控精度：±0.5℃~±1℃
制冷能力：6kW@-40℃，4kW@-10℃，
Upto30kW@30℃
半导体专用工艺废气处理设备
废气处理量（标准状况下升/分钟）：
400slm~800slm 主要应用于 12 英寸集成电
单腔 废气处理效率：>99% 路制造产线中刻蚀、薄膜、
废气处理方式：燃烧水洗式、等离子 扩散等工艺，用于将各工艺
水洗、电热水洗式 环节中产生的工艺废气进行
无害化处理，批量应用于
90nm-28nm 逻辑芯片、64 层
-192 层 3DNAND 存储芯片等
各种工艺需求，适配泛林半
废气处理量（标准状况下升/分钟）： 导体、东京电子、应用材料、
800slm~1,600slm 日本国际电气、中微公司、
双腔 废气处理效率：>99% 北方华创、屹唐股份等设备
废气处理方式：燃烧水洗式 公司的主工艺设备

类别 图示 产品主要技术指标/参数 应用领域
晶圆传片设备
产品单位时间全流程晶圆传送量
二端口 WPH：＞330
机械手重复定位精度：±0.1mm 在制程中主要应用于晶圆的