安凯微:广州安凯微电子股份有限公司2024年年度报告摘要

公司代码：688620 公司简称：安凯微
广州安凯微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中的“五、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 安凯微 688620 不适用
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 李瑾懿 曾丽美
联系地址 广州市黄埔区博文路107号 广州市黄埔区博文路107号
电话 020-32219000 020-32219000
传真 020-32219258 020-32219258
电子信箱 ir@anyka.com ir@anyka.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智
能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。
公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。
2、主要产品及服务
公司的主要芯片产品属 SoC 芯片。SoC 芯片通常集成了 CPU、系统控制外设接口、人机接
口等。针对不同的下游应用领域，SoC 芯片还需要集成特定的功能 IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的 SoC
芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI 人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。
（1）物联网摄像机芯片
公司已量产的物联网摄像机芯片覆盖 100 万像素至 4K 分辨率，支持暗光和黑光，带算力和
不带算力系列满足客户差异化需求，具有低功耗、高集成度和 AI 处理能力等优势。可应用的典型终端产品形态包括：枪球联动多目物联网摄像机、多目全景拼接物联网摄像机、双目全景物联网摄像机、鱼眼全景摄像机、4K 物联网摄像机、双目变焦物联网摄像机、AI 摄像机、云台摄像机、低功耗 AOV 摄像机、卡片物联网摄像机、婴儿监视器（监视器部分）、单目摇头机等。报告期内，
公司推出孔明二代系列芯片，该芯片采用了双核 RISC-V 架构，内置 2T OPS NPU，最高支持 4K
视频分辨率，集成了安凯微第五代 ISP、自研 IPU 等，支持黑光全彩、AI ISP、AI 语音隔离、畸
变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能，面向 AI 语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产
品、黑光全彩 AI ISP 产品、物品及生物信息 AI 识别产品、鱼眼产品、AI 眼镜及各种物联网摄像
机产品。
报告期内，基于公司芯片的带有太阳能板的摄像机，无需外接电线，内置蓄电池，为用户提供了更加便捷的使用体验；支持 180 度全景拍摄的鱼眼全景摄像机、拓宽视频记录范围的低功耗AOV 摄像机及对视频质量和稳定性有较高要求的云台摄像机方案等陆续推向市场，已经或者预期为公司带来业绩增长的动力。
公司物联网摄像机芯片已经在视觉应用领域发挥了重要的作用并取得了良好的经济效益。我们将继续投入研发，深耕智能视觉这个方向，不断丰富该产品线的产品系列，使物联网摄像机芯片向高清化、智能化演进，提高像素分辨率和算力，支持双目及多目的 XR 化趋势，满足客户差异化需求，向智能家居、智能安防、智能交通、智能制造、智能零售、智能穿戴等领域持续推广和应用。新一代支持具更高算力和 8K 分辨率的芯片期内已在研发设计中。
（2）低功耗蓝牙处理器芯片
公司低功耗蓝牙处理器芯片可以被广泛应用于智能锁、智能穿戴、智能玩具、蓝牙透传模块等终端应用中。
报告期内公司第二代 BLE（低功耗蓝牙）应用处理器芯片系列已经在半自动/全自动智能锁锁
控板、指纹识别模组等产品上量产出货。此款芯片采用了 40nm 工艺制程，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。

第二代 BLE 应用处理器芯片的升级版，已在报告期内基本完成研发工作。在报告发布之前已
经完成量产流片。这款升级版芯片将有助于开拓高端智能锁锁控板的产品应用，提升产品毛利率水平。
公司低功耗经典蓝牙与 BLE 双模的蓝牙音频芯片进入试产状态。这是公司第五代的蓝牙产
品，可用于智能穿戴产品，如 OWS 耳机、智能眼镜等。蓝牙 OWS 耳机是智能眼镜的一项关键技术。公司关注和重视 OWS 耳机相关技术与产品的研发，期内启动了新一代 OWS 耳机芯片的研发项目，在本报告发出之前已经在量产流片中。相关进展在未来适当的时候及时做好披露。
（3）人机交互芯片
公司 HMI 人机交互芯片可被应用于楼宇可视对讲、智能门禁考勤、网关、智能门锁、智能中
控屏、AI 玩具等产品。公司物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS 接口、集成ISP 等产品规格与功能组合方面具有优势。公司部分 HMI 芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，在楼宇可视对讲、智能门禁考勤、工业显控屏终端等领域持续拓展。长期来看，工业级产品对于元器件在可靠性、抗干扰能力、高低温及其他环境因素方面往往要求更高，而且工业级市场对于国内芯片供应商来讲，具有潜在巨大的市场空间。该类产品未来在智能安防、工业芯片领域的前景向好。
报告期内推出的孔明二代芯片，在人机交互产品市场上开拓了智能考勤门禁、带有视觉交互、接入各种大模型的 AI 玩具、工业视觉等产品应用市场。这些客户产品，在 2025 年中开始逐步进入量产出货状态，预期会给 2025 年的业绩带来一定的贡献。
报告期内，公司用已有的芯片新开拓了扫码产品新应用并已量产出货，有望在 2025 年度持
续渗透智能零售领域并带来一定的业绩贡献。
报告期内公司第五代 HMI 应用处理器芯片系列产品已在研发设计中，预计将在未来年度对公
司的业绩带来新贡献。
（4）智能门锁业务
报告期内，公司“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方案全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过 OTA 进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。
针对智能锁面向的使用环境日益复杂化的挑战，公司在产品研发生产之初就提出了打造“工业级”解决方案的思路。在设计、生产、测试、品质检验的各个环节皆考虑到智能锁终端产品在
极端应用场景中的特殊需求，成功突破了现今特殊环境下智能锁终端产品无法安装、无法适用、无法久用的尴尬局面，从芯片、系统到模块全链条助力提升智能锁品质和耐用性，拓宽智能锁终端产品应用边界。
截至报告期末，公司多款不同类型的智能门锁方案实现量产。用于锁控板的 BLE 处理器芯片
及锁控板模组、用于人脸掌静脉识别与猫眼对讲的芯片与模组、显控芯片与模组等均已量产出货。2.2 主要经营模式
公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、
设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以 GDSII 文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless+终测经营模式。公
司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局
发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心产业—1.3.1 集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务（6520 集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。
SoC 芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对
芯片设计、工艺制程、系统集成等领域