华海清科:2024年年度报告摘要

公司代码：688120 公司简称：华海清科
华海清科股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司<2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案>的议案》。
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。
以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，共计拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%；共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华海清科 688120 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 王同庆 王旭
联系地址 天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号 天津市津南区咸水沽镇聚兴道 11 号
电话 022-59781962 022-59781962
传真 022-59781796 022-59781796
电子信箱 ir@hwatsing.com ir@hwatsing.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1 新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括 CMP 装备、减薄
装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺，具体如下：
1、CMP 装备

类别/型号 图示 产品特征/应用领域
面向行业前沿需求开发的集先进抛光工艺、高效
率、高稳定性于一体的 12 英寸 CMP 装备。该装
备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显
Universal-H300 著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提
高的洁净度需求，更好实现晶圆纳米级全局平坦
化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先
进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP
装备，该装备配备性能优越的抛光单元，集成多
Universal-300T 种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技
术，展现出更卓越的清洁效果，可实现晶圆纳米
级全局平坦化，满足先进制程技术需求，广泛应
用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。
根据当前高端市场需求开发的先进 12 英寸 CMP
Universal-300X 装备。该装备配备性能优越的抛光单元及清洗单
元，集成多种先进终点检测技术，具有高效稳定、
工艺组合灵活等特点。
根据市场需求开发的成熟 12 英寸 CMP 装备。该
装备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，
Universal-300Dual 集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性
和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足
成熟制程技术需求。
根据中高端市场需求开发的成熟 12 英寸 CMP 装
备。该装备配备性能优越的抛光单元及清洗单
Universal-300E 元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳
定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整
度，满足成熟制程技术需求。

公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用 CMP
装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛
Universal-TGS200 光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光
工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性，适
用于 SiC 晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先
进 CMP 工艺参数开发等多种应用领域。
根据市场需求开发的成熟 8 英寸 CMP 装备，该装
Universal-200Smart 备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，产量