立昂微:立昂微关于2025年度为控股子公司提供担保的公告

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-019
债券代码：111010 债券简称：立昂转债
杭州立昂微电子股份有限公司
关于2025年度为控股子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司、金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司
是否为上市公司关联人：否
本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担保总额为人民币344,207.61万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币
344,207.61万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额
344,207.61万元，占公司最近一期经审计净资产的46.91%。
公司不存在逾期对外担保
本次担保无反担保
一、担保情况概述
（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2025 年杭州立昂微电子
股份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓昂扬”）、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）、杭州立昂东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、杭州立昂半导体技术有限公司（以下简称“立昂半导体”）、衢州金瑞泓半导体科技有限公司（以下
简称“金瑞泓半导体”）、金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“金瑞泓昂芯”）的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币 363,100.00 万元（含前期担保到期续签 202,600.00 万元）。本次担保无反担保。
（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：
2025 年 4 月 28 日，公司召开的第五届董事会第八次会议审议通过了《关于公司 2025 年
度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
（三）担保预计基本情况
担保额
被担保 截至目
本次新 度占上
担保方 方最近 前担保 是否 是否
被担保 增担保 市公司 担保预计
担保方 持股比 一期资 余额 关联 有反
方 额度（万 最近一 有效期
例 产负债 （万 担保 担保
元）（注2） 期净资
率 元）
产比例
1.资产负债率为 70%以下的控股子公司
浙江金
立昂微 88.53% 42.21% 121,850 186,100 25.36% 自股东大会
瑞泓
审议通过之
衢州金 60,102.
立昂微 100% 44.00% 50,000 6.81% 日起 12 个
瑞泓 75
月。具体担 否 否
衢州金 金瑞泓 100%（注
64.85% 0 44,000 6.00% 保期限以实
瑞泓 昂扬 1）
际签署协议
嘉兴金 为准。
立昂微 86.42% 51.64% 33,300 55,000 7.50%
瑞泓
2.资产负债率为 70%以上的控股子公司
立昂东
立昂微 84.74% 93.93% 6,000 25,000 3.41% 自股东大会
芯
审议通过之
立昂半
立昂微 100.00% 99.15% 0 1,000 0.14% 日起 12 个
导体
月。具体担 否 否
金瑞泓 保期限以实
立昂微 100.00% 89.68% 0 1,000 0.14%
半导体 际签署协议
金瑞泓 为准。
立昂微 86.42% 85.84% 0 1,000 0.14%
昂芯

注 1：衢州金瑞泓、金瑞泓昂扬均为立昂微 100%控股的子公司。
注 2：对浙江金瑞泓的本次新增担保额度 186,100 万元含前期担保合同到期续签 124,600
万元、对衢州金瑞泓的本次新增担保额度 50,000 万元含前期担保合同到期续签 20,000 万元、对嘉兴金瑞泓的本次新增担保额度 55,000 万元含前期担保合同到期续签 55,000 万元、对立昂东芯的本次新增担保额度 25,000 万元含前期担保合同到期续签 3,000 万元。
1.控股子公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为 70%以上的子公司
仅能从股东大会审议时资产负债率为 70%以上的子公司处获得担保额度。
2.上述额度为公司 2025 年度预计的新增担保额度，实际担保金额、担保期限等以签署担
保协议发生的金额为准。
二、被担保人基本情况
（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司
注册地点为浙江省宁波市，法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币 24,236 万元，本公司直接持有其 88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其 0.04%的股权，本公司合计持有其 88.53%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为 382,363.73 万元，其中流动
资产 301,925.18 万元、非流动资产 80,438.55 万元，负债总额为 161,412.07 万元，其中流动
负债 97,442.43 万元、非流动负债 63,969.64 万元，净资产总额为 220,951.66 万元。2024 年
度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为 176,237.69 万元，净利润为 9,156.54 万元，经营活动产生的现金流量净额为 67,110.68 万元。
（二）被担保人金瑞泓科技（衢州）有限公司
注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。衢州金瑞泓注册资本为人民币 130,559.93 万元，本公司直接持有其 100%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，衢州金瑞泓经审计的资产总额为 514,851.11 万元，其中流动
资产 155,277.39 万元、非流动资产 359,573.72 万元，负债总额为 226,521.54 万元，其中流
动负债 214,485.12 万元、非流动负债 12,036.42 万元，净资产总额为 288,329.57 万元。2024
年度，衢州金瑞泓经审计的营业收入为 147,628.37 万元，净利润为 13,692.13 万元，经营活动产生的现金流量净额为 57,227.21 万元。
（三）被担保人金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司
注册地点为浙江省衢州市，法定代表人为凤坤，经营范围：电子专用材料制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件销售；电子专用材料销售。金瑞泓昂扬注册资本为人民币 20,000 万元，本公司直接持有其 100%的股权。
截至 2024 年 12 月 31 日，金瑞泓昂扬经审计的资产总额为 19,887.16 万元，其中流动资
产 2,418.57 万元、非流动资产 17,468.59 万元，负债总额为 12,897.03 万元，其中流动负债
12,897.03 万元、非流动负债 0.00 万元，净资产总额为 6,990.13 万元。2024 年度，金瑞泓昂
扬经审计的营业收入为 122.92 万元，净利润为-9.87 万元，经营活动产生的现金流量净额为-0.16 万元。
（四）被担保人金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司
注册地点为浙江省嘉兴市，法定代表人为王敏文，经营范围：半导体分立器、电子专用材料生产、销售；电子技术、新材料技术、光