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慧智微:2024年年度报告摘要

公告时间:2025-04-27 15:41:59

公司代码:688512 公司简称:慧智微
广州慧智微电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营中可能存在的相关风险,具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”的相关内容。敬请投资者予以关注,注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司采用《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2 条第(二)项的标准上市,上市时尚
未盈利。公司2024年度实现营业收入为52,398.69万元;归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31 万元。报告期内公司尚未实现盈利。公司亏损的主要原因系:(1)由于行业竞争日益激烈,射频前端厂商面临较大的价格下行压力,产品毛利空间受到进一步挤压,导致公司经营业绩不及预期;(2)公司基于谨慎性原则,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备,同时公司对以前年度确认的递延所得税资产予以冲回,对净利润产生了一定影响。
面对竞争激烈、复杂多变的外部环境,公司始终保持技术创新定力,一方面持续深化与头部品牌客户的合作关系,紧跟行业技术演进趋势进行产品迭代升级;另一方面通过研发体系与供应链协同优化,持续提升研发效率,加强成本管控。未来公司将继续强化核心技术壁垒,加速技术成果的产业化应用,以期尽快实现扭亏为盈,为股东创造长期价值。
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年4月25日召开的第二届董事会第六次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分
配预案的议案》,鉴于母公司财务报表未分配利润为负数,尚不满足利润分配条件,为保障公司
正常生产经营和未来发展需要,公司拟定2024年度利润分配方案为:不进行利润分配,不派发现
金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。
本次利润分配预案尚需经股东会审议批准。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 慧智微 688512 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 徐斌 朱晓磊
联系地址 广州市高新技术产业开发区科学城科学 广州市高新技术产业开发区科学城科学
大道182号创新大厦C2第八层 大道182号创新大厦C2第八层
电话 020-82258480 020-82258480
传真 020-82258993 020-82258993
电子信箱 db@smartermicro.com db@smartermicro.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主营业务的基本情况
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前
端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,
技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、
集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,同时具备高集成模组的高精度仿真和
封装集成核心技术。

射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件,负责保障信号的发射和接收。公司产品系列覆
盖 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G UHB 等蜂窝通信频段和 Wi-Fi
通信等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备 ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
2、主要产品和业务情况
报告期内,公司对外销售的主要射频前端模组产品为 5G 模组和 4G 模组。随着射频前端支持
的通信频段不断增加、通信频率不断上升,射频前端的复杂度和可靠性的要求不断提升,射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成化模组,从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。
(1)射频前端的基本构成和功能简介
通讯系统中,射频前端是无线通信设备的核心部件,负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理,以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。
按照功能,射频前端可分为发射链路(TX)和接收链路(RX)。在发射链路中,数字信号通过调制解调器(Modem)转换成易于传输的连续模拟信号,随后收发器(Transceiver)将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号,进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理,最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号,通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择,对接收到的射频信号进行滤波和放大,最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件,射频前端可分为功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、射频开关(Switch)。功率放大器负责发射通道的射频信号放大;低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大;滤波器负责发射及接收信号的滤波,去除非信号频率的杂波信号;射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。

资料来源:Qualcomm
(2)公司主要产品类型及主要情况
报告期内,公司在售产品型号众多,主要产品类型及主要情况如下:
①5G UHB 频段系列产品
5G UHB 频段系列产品支持 3GHz~6GHz 的频段范围,更高的频率有利于支持更大的通信带
宽,从而获得更快的通信速度。该系列产品主要包括:L-PAMiF 发射模组和 L-FEM 接收模组。
L-PAMiF 发射模组内部集成 PA、LNA、Switch、Filter 等元件。该模组将 Sub-6GHz 频段的
n77/n78/n79 的射频发射和接收通路集成在一起,是 5G 蜂窝通信的核心器件之一。为满足不同市
场和客户需求,公司开发有 1T2R 和 1T1R 等多种形态产品。2024 年,公司发布了新一代高性能
的 n77/n79 双频 L-PAMiF 产品,在客户端获得了良好的反馈。同时,公司紧跟市场需求和技术演进趋势,正在开发新一代高性能、高集成的 n77/n79 L-PAMiF 产品,持续为客户提供具有竞争力的 5G UHB 频段射频前端解决方案。
L-FEM 接收模组内部集成 LNA、Switch、Filter 等器件,将天线接收到的微弱信号放大,达
到更好的接收信号效果。该模组提供单频 1R、单频 2R 和双频 2R 等多种产品形态,以满足不同
需求。2024 年,公司发布了新一代 n77/n79 双频 L-FEM 产品,在实现小尺寸和高集成度的同时,
性能进一步优化。公司开发的 L-FEM 模组已大规模应用于智能手机和物联网设备,并凭借其优异的性能和稳定性,在客户端赢得了认可。
②5G 重耕频段系列产品
5G 重耕频段主要集中于 3GHz 以下的频率范围,通信频段覆盖 663 MHz ~2690MHz。该频段
重耕 4G LTE 通信频段,其通信频率与 4G 共频段,并支持 5G 通信协议。公司针对 5G 重耕频段
推出了 L-PAMiD 高集成模组、5G MMMB PA 分立模组和接收模组。
功能封装进一颗芯片模组。公司基于多年的技术积累,以及对射频系统的理解,将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2024 年,公司基本与国际厂商同步推出 Phase8L 方案的全集成
L-PAMiD 产品,支持 Sub-3GHz 下 2G/3G/4G/5G 主流频段的发射和接收。
5G MMMB PA 模组内部集成 PA 和 Switch。除了常规 MMMB PA 模组外,公司还推出了可以
在 3.4V 低压下输出 PC2 高功率的低压 MMMB PA 模组,满足大带宽和高线性要求,在关键性能
参数上表现良好,具备较强的竞争力。2024 年,公司发布了小尺寸、高功率、高性能 5G MMMBPA 模组,并在头部客户量产出货。同时,公司发布了高性能的 LNABank 接收模组产品,内部集成 LNA、开关及滤波器等元器件。
③4G 频段系列产品
随着通信制式从 4G 向 5G 演进,4G 智能手机市场逐渐成为长尾市场,而 4G Cat.1 物联网市
场则处于快速扩容期。
自成立以来,公司专注于 4G 多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)的研发,并成功实现
可重构功率放大器模组的商用化。公司已推出多款 4G LTE 可重构射频前端产品,支持 4G LTE 全
频段,通过可重构技术可以在 TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE 多个模式和频段下实现通路复用。这些产品凭借高集成度和优越性能,获得了客户的广泛认可。2024 年,公司紧随市场需求,持续迭代 4G MMMB PA 产品,通过技术创新陆续推出了更高性能和更具性价比的产品。
④其他系列产品
为了更快地适应射频前端市场环境变化,保持市场竞争力,公司不断挖掘细分市场,持续开展新技术和新产品的研发。随着数字化时代的发展,Wi-Fi 技术在无线通信领域的重要性越来越大。针对路由器、手机、物联网等市场,公司推出了高性能、低功耗的 Wi-Fi FEM 产品,适配高通、MTK、Realtek 等 Wi-Fi

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