安路科技:安路科技2025年“提质增效重回报”专项行动方案

上海安路信息科技股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案
上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心
及价值的认可，公司于 2024 年 4 月 30 日发布了《2024 年度“提质增效重回报”
行动方案》，并于 2024 年 8 月 29 日对外公布了《关于 2024 公司年度“提质增
效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。2024 年度，公司根据“提质增效重回报”行动方案积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了较好成效。
为进一步巩固公司行业领先地位，提升核心竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，公司结合自身发展战略和经营情况，制定了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案，以期提振投资者信心，继续回报广大投资者的信任。公司 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的执行情况及 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的主要措施具体如下：
一、聚焦经营主业，推动业务提质升级
公司自成立以来，始终专注于 FPGA、FPSoC 芯片和专用 EDA 软件等产品的研
发、设计和销售，是国内领先的 FPGA 产品供应商。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，广泛应用于通信、工业、医疗、音视广播、消费电子、汽车电子、数据中心与计算、测试测量与验证仿真等领域，产品覆盖的细分场景不断增加。2024 年，公司秉持追求客户商业成功的核心价值观，加速推进产品矩阵的多元优化和迭代升级，强化产品开发全流程质量管控与效率提升，持续完善“FPGA/FPSoC 芯片+专用 EDA 软件+IP/System 解决方案+技术支持”的一站式服务体系，在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域取得重要突破，实现产品销量同比增长 46.14%，产品覆盖的应用领域和服务的客户数量进一步扩大，以创新驱动和服务升级赋能公司高质量发展。

(一) 追求客户商业成功，完善产品与服务
2024 年，公司基于对市场趋势的深度研判及客户需求的精准洞察，聚焦产品覆盖范围、软件性能水平、质量可靠性及场景适配性等核心维度，系统性推进产品矩阵优化升级。公司推出了安全可靠、功能提升、高性价比的 SALPHOENIX
系列全新高效能 PH1P 产品，实现了集成 ARM/RISC-V 硬核 CPU 处理器和 FPGA 主
模块的 FPSoC 芯片 SALDRAGON 系列高性能 DR1M 和 DR1V 产品顺利量产；专用 EDA
软件引入 AI 人工智能技术提高电路实现效率，并推出了全新芯片视图工具ChipViewer 及新一代芯片调试工具 ChipWatcher，显著提升软件运行效率、时序性能、用户友好度和稳定性等关键性能指标；推出了支持广泛灵活标准协议的100G 介质访问控制（MAC）方案，以及基于千兆以太网（GE）、局域网（LAN）、广域网（WAN）及光通信（STM）动态实时切换的创新通信方案，可以实现高精度IEEE 1588 时间同步协议、支持多种标准通讯协议的多制式前向纠错(FEC)编解码等功能，具有高度灵活性和可靠性优势，满足了客户的多样化通信需求。公司通过持续提升“硬件设计创新+软件算法升级+解决方案协同”的产品与技术体系，打造高质量产品，为合作伙伴创造更高价值。
2025 年，公司将基于深入市场调研和需求分析，精准定位目标市场和客户群体，扎实推进新产品研发进度，从逻辑规模、功耗水平、重点 IP 性能、IO 数量等维度进一步丰富产品规格型号，满足更广泛的客户需求，提高产品组合市场竞争力；增强专用 EDA 软件的综合实力，完善 FPSoC 软件生态，提升产品应用广度和客户使用满意度；丰富高效应用 IP 及参考设计，优化 IP 及参考设计开发模式，提高广泛应用领域的客户开发效率；持续完善 RISC-V FPGA 生态，在实时控制、异构计算、系统集成、软件生态等方面构建产品竞争力，满足机器人、工业自动化、边缘计算等新兴领域未来发展需求。
(二) 加快市场拓展进度，优化销售体系建设
2024 年，公司产品应用领域进一步拓展，新产品销售取得重要突破，客户群体持续扩容。公司在工业、音视广播、汽车电子、电力能源、数据中心、消费电子等领域保持较高收入增长，并成功开拓了机器视觉、智能制造、智慧医疗、高端显示等应用领域；汽车 FPGA 生态进一步完善，车规芯片实现多个车载应用，销售收入大幅增长；PH1P、DR1 系列等新产品在多个领域实现客户导入和批量应
用，包括电力与新能源、机器人、运控与伺服、机器视觉等应用场景。同时，公司积极拓展海外市场，加强与国际合作伙伴的战略合作，进一步完善全球销售网络体系，推动业务的国际化发展。
2025 年，公司将基于现有产品矩阵和市场资源，发挥产品差异化布局优势，深耕通信、工业、消费电子、医疗、电力能源等现有市场，进一步挖掘培育汽车电子、数据中心、边缘计算、低空经济、高端装备、机器人、具身智能、未来显示、新型储能等领域的新兴应用和新兴客户，加深与行业头部企业的战略合作关系，加大海外市场拓展力度，多途径提升产品销售收入。同时，公司将加强市场销售团队建设，完善销售培训与激励机制，升级全周期技术支撑体系与分级响应服务机制，优化资源配置，缩短新产品导入周期，持续提升客户满意度，实现销售转化与客户成功双重保障。
(三) 加强全流程质量建设，提高客户满意度
公司视质量为支撑企业长远发展的生命线，坚持"全员参与、持续改进"的理念导向，全链条强化研发设计、产品实现、技术服务及交付管控质量，通过体系化质量改进机制驱动产品与服务品质提升，切实满足多元客户对质量可靠性的严苛标准。2024 年，公司持续改进从研发设计到最终量产和客户支持服务的全流程质量管控体系，加强标准流程建设与过程管控，深化全员质量文化培育，持续提高芯片产品、专用 EDA 软件、应用 IP 质量和客户满意度；完成全新工程测试中心建设，通过自动化测试平台与模块化架构设计，实现测试效率与响应灵活性的双重提高。
2025 年，公司将深入总结研发管理、质量管理经验，继续优化产品和服务质量管控体系，完善质量反馈和持续改进机制，稳步提升产品竞争力和客户满意度；持续完善供应链体系，深化与供应商的长期伙伴关系，强化与关键供应商在先进技术开发、质量提升等方面的合作，提高供应链整体协同能力与应变能力，保障客户的长期稳定供货需求。

二、提升科技创新能力，发展新质生产力
(一) 持续保持高水平研发投入，加快成果转化
公司始终坚持创新驱动发展战略，长期保持较高的研发投入水平，不断完善产品矩阵和技术储备体系。2024 年，公司研发投入总额 36,353.67 万元，占营业收入比重为 55.77%；2024 年底，研发人员总数 452 人，其中硕博学历人员占比 63.50%，有力支撑核心技术攻关和新产品研发快速推进。2024 年底，公司累
计申请知识产权 440 项，其中发明专利 246 项；报告期新增申请知识产权 88 项，
其中申请发明专利 54 项。凭借在 FPGA 芯片领域的技术创新与市场应用优势，公司自主研发的 FPGA 芯片产品于 2024 年荣获上海市科技进步奖二等奖、中国电子学会科技进步奖二等奖等荣誉。
为持续增强产品市场竞争力，2025 年公司将继续保持高水平研发投入，不断提高技术积累并完善先进产品布局。公司重点开展芯片硬件架构、高性能 IP、芯片可靠性、EDA 软件前沿算法等领域的技术研究，研发更大逻辑规模与更高性能水平的芯片产品，提高产品技术水平；积极参与产业联盟及技术峰会等活动，紧密跟踪工艺制程、先进封装、人工智能、生态系统、标准建设等方面的发展动态，提前布局关键核心技术；依托广泛市场资源和充分行业调研，深入分析下游新兴场景发展路径，挖掘潜力细分市场，针对性开展技术储备与产品线延伸。同时，公司将持续推进集成产品开发体系升级，通过研发流程与资源配置优化，提升技术转化效率与产品研发成功率，构建高质量创新体系。
(二) 优化人才激励机制，完善团队建设
公司将人才视为科技创新的第一资源、实现高质量发展的重要力量。2024 年底，公司总人数 546 人，其中研发人员占比 82.78%，硕博学历占比 58.42%，员工数量持续增长，核心团队高度稳定。公司持续践行优秀人才队伍建设，开展了研发体系完善、绩效导向的多元激励制度优化、分层分类的专业培训体系搭建等工作，并通过国家级博士后科研工作站引进高水平人才，完善人才梯队建设，提高团队技术和工程水平，为公司高质量可持续发展提供人才保障；同时，公司高度重视高端人才的本土化培养，积极推进大学计划，支持大学生赛事，与国内众
多高校建立联合实验室并共同设计大学课程，推动产学研融合，提升 FPGA 产业人才环境，为公司的长远发展注入新活力。
2025 年，公司将持续强化人才梯队建设，健全内部考核与晋升制度，选拔和培养优秀人才；完善员工培训平台，提高培训质量与效果，拓宽员工视野，深化其专业技能；优化多元激励机制，增强团队凝聚力，充分激发员工积极性、主动性和创造性；持续推进管理层建立高效灵活、快速决策的治理机制，以提高整体运营效率，保障公司长期可持续发展。
(三) 保障募投项目高质量完成，提升投入产出效益
2021 年 11 月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金扣除发行
费用后用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目和发展与科技储备基金，相关募投项目正在有序进行中，完成了多款新产品研发和量产，创造了良好的经济效益。2024 年，公司募集资金投入募投项目的金额为 25,278.68 万元。截至 2024 年底，募集资金累计使用总金额为89,004.80 万元，占募集资金拟投入金额的 89.00%。
截至 2025 年 3 月底，新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场
可编程系统级芯片研发项目均将达到预定可使用状态，实现预期目标。其中，新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目完成了 PHOENIX 系列多款新规格芯片研发与量产，在工业、通信、医疗、音视广播、消费电子、数据中心与计算等领域实现规模销售。现场可编程系统级芯片研发项目实现了低功耗 FPSoC 系列芯片和高性能 FPSoC 系列芯片研发与量产，产品销量持续提升，正在多家客户处导入设计。发展与科技储备基金用于开展新一代人工智能 SoC 架构和软件技术研究、车规级 FPGA 芯片、新工艺平台、高性能 IP、先进封装等技术研究，形成了丰富的技术成果和知识产权，其中部分成果已经实现产业化。
三、完善公司治理结构，持续提升规范运作水平
2024 年，公司顺利完成了第二届董事会、监事会的换届选举工作，进一步优化公司治理结构，保证了董事会、监事会的规范运作以及公司经营管理层的平稳过渡。同时，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的相关规定，结合
公司的实际情况，对《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》等制度进行了全面的修订和完善。公司治理制度体系的进一步完善，有利于更好地促进公司规范运作，维护公司及股东的合法权益。
2025 年，公司还将继续严格执行公司相关内部控制制度，强化内部控制和风险管理，确保公司运营的合规性和透明度，作为建立健全内部控制和合规体系的重要一环，以其作为依据定期对公司内部控制和管理机制的实施效果进行评估和修订。
2025 年，公司将深入学习新《公司法》的