炬芯科技:炬芯科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2025-002)

证券代码：688049 证券简称：炬芯科技
炬芯科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
√特定对象调研 □分析师会议
投 资 者 关 □媒体采访 □业绩说明会
系 活 动 类 □新闻发布会 □路演活动
别 □现场参观 √电话会议
□其他
BESTON VANTAGE FUND 国金证券 钜洲投资 信达澳亚
Greencourt 国联基金 凯恩集团 信泰人寿
Pinpoint 国联民生 绿色发展 兴全基金
安中投资 国泰基金 马可孛罗至真 兴业基金
北京泓澄 国泰君安 诺安基金 兴业证券
北信瑞丰 国投瑞银 鹏华基金 兴银理财
博道基金 国投证券 平安基金 幸福阶乘
博时基金 国信证券 平安证券 晓扬科技
财通基金 国信自营 平安资产 玄卜投资
财通证券 果行育德 浦银安盛 循远资产
财通资管 海富通 瀑布资产 易川资产
长城财富 海通证券 前海富喜 易方达
长城证券 杭州玖龙 前海锐意 永赢基金
参 与 单 位 长江证券 浩成资产 山西证券 甬兴证券
名称 长信基金 红石榴 上海从容 誉辉资本
重阳投资 泓德基金 上海方物 原点资产
创华投资 鸿竹资产 上海瀚伦 云禧投资
创金合信 华安证券 上海季胜 招商基金
淳厚基金 华创证券 上海景领 招商证券
大家资产 华创资管 上海钦沐 招银理财
东北证券 华金证券 上海彤源 浙商证券
东莞证券 华美国际 上海行知 中庚基金
东吴基金 华杉投资 上海悦溪 中金公司
东吴证券 华泰证券 上海证券 中金资管
东兴基金 华西证券 申万宏源 中略投资
富国基金 华夏复利 神农投资 中泰证券
工银瑞信 华夏基金(香港) 世纪前沿 中信保诚
光大保德信 汇金并购 太平养老 中信建投
广东正圆 汇泉基金 泰康资产 中信证券
广发证券 基明资产 泰信基金 中信资管
广发资管 嘉实基金 彤源投资 中银证券
广西深圳 建信资产 西部利得 中邮证券
产业合作中心
国海证券 金科投资 西藏信托 中原证券
国华兴益 金信基金 西南证券 珠海鲸芯
国金基金 景泰利丰 橡果资产
会议时间 2025 年 02 月 11 日—04 月 24 日
会议地点 线上会议；公司会议室
上 市 公 司 董事长、总经理：周正宇
接 待 人 员 董事会秘书：XIE MEI QIN
姓名 证券事务代表：程奔驰
经营情况简介
2024 年度，公司积极拥抱端侧产品 AI 化的进程，持续投入技术研发
并高度重视市场拓展工作。报告期内，公司产品表现亮眼，销售收入与净
利润稳健快速增长。其中，端侧 AI 处理器芯片凭借低功耗、高算力的优
势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产
品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱 SoC 芯片持续加大在头部品牌客
户的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。
投 资 者 关 2024 年，公司实现营业收入 6.52 亿元，同比增长 25.34%；实现归属
系 活 动 主 于上市公司股东的净利润 1.06 亿元，同比增长 63.83%；实现归属于上市
要 内 容 介 公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7855.39 万元，同比增长 53.65%。
绍 报告期内，公司研发投入合计 2.15 亿元，同比增长 30.06%，公司完成了
CPU+DSP+NPU 三核异构核心架构的研发，发布了第一代三核架构芯片，基
于 SRAM 的模数混合存内计算技术，打造了低功耗大算力的端侧 AI 芯片平
台；同时，公司高度重视构筑端侧 AI 开发生态环境的建设，发布了 ANDT
开发工具链，具有良好的兼容性、丰富的算子库，可以有效提升客户 AI 模
型的部署效率，不断拓展产品的应用边界。
Q1：2024 年营收增速较高的产品是哪些？
答：公司增速较快的是蓝牙音箱 SoC 芯片、低延迟高音质无线音频 SoC 芯
片和端侧 AI 处理器芯片产品。其中：在蓝牙音箱市场，公司国际一线品牌持续提升渗透率，获得了稳健的增长；在低延迟高音质无线音频芯片市场，公司把握无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风市场有线转无线化的趋势，取得了同比显著增长；在端侧 AI 处理器市场，公司突出在低功耗下提供大算力的特点，为客户提供优秀的解决方案，产品出货量实现倍数提升。
Q2：公司发布了今年一季度业绩预告，盈利水平和盈利能力同环比的表现都超出了市场的预期，请问原因是什么，怎么展望这个趋势？
答：公司发布了 2025 年第一季度业绩预告，预计实现营业收入约为 1.91亿元，同比增加 61.23%，实现归母净利润约为 4130 万，同比增加 383.91%，实现扣非归母净利润约为 3850 万元，同比增加 603.90%。从消费电子行业的历史数据看，第一季度通常为淡季，第二、三季度通常会是旺季。今年公司第一季度的业绩表现亮眼，主要是来自于深耕客户市场产品销售结构不断优化、投入研发持续提升产品竞争力所带来的持续增长。
Q3：美国关税政策的影响如何判断，公司有直接向美国本土出口芯片么？答：根据公司芯片下游应用场景、客户地域以及最终消费者分布情况分析，美国关税政策对于公司的直接影响较小。首先，公司芯片的销售模式主要为客户下单后，交付给指定加工厂或 ODM 厂商，最终集成在 AIoT 终端产品后整机进行销售，并未直接对美国出口芯片，且通常情况下，SoC 芯片供应商除了提供芯片，还为客户提供融合软硬件和算法的整体解决方案，品牌客户在选定芯片供应商后不会轻易发生变动，具有较强的客户粘性，据了解 ODM 厂商和加工厂也在全球范围布局了产能产线。其次，公司客户来自中国大陆、欧洲、日本、韩国、新加坡、北美、澳大利亚、印度等区域，客户地域分布上呈现多元化，以哈曼和 Bose 为代表的美国本土品牌客户亦是面向全球消费电子市场进行销售，AIoT 终端消费者在地区分布上较为均衡，且在消费电子领域，关税价格通常由进口商承担，价格传导机制上对于消费电子供应链企业影响有限。最后，公司已与下游客户、ODM 厂商进行了充分沟通准备，从供应链安全角度做好了相应预案措施，相互协同以应对关税政策带来的不确定性影响。
Q4：公司去年底正式发布了第一代三核架构的芯片产品，目前客户导入的进展如何？
答：公司已正式发布最新一代基于 SRAM 的模数混合存内计算的端侧 AI 音频芯片，采用 CPU+DSP+NPU 三核异构架构，可在更低功耗下提供更高算力，同时兼具更低的延迟和增强的安全性，将在音频应用和端侧 AI 中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列：第一个系列是 ATS323X，面向低延迟高音质私有无线音频领域；第二个系列是 ATS286X，面向蓝牙 AI 音频领域；第三个系列是 ATS362X，面向端侧 AI 处理器领域。目前部分品牌客户已进入量产阶段，近期已有客户终端产品发布上市。
Q5：如何展望今年新产品贡献营收的趋势，对于公司 ASP 拉动的影响？答： 公司基于三核异构架构的芯片采用了更加先进的工艺制程，相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升，而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上，相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低接近 90%，因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升，今年新产品将对营收以及 ASP 持续产生正向拉动。
Q6：公司对于收并购的方向和规划是什么？
答：收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径，近期相关政策的出台也体现出监管层对上市公司使用收并购工具的支持。公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选，后续如涉及相关重大事项，公司将按照规定及时履行信息披露义务。
Q7：三核架构除了对当前的场景的应用，未来会拓展在哪些潜在的领域？答：在基于 SRA