兆易创新:兆易创新2024年度董事会工作报告

兆易创新科技集团股份有限公司
2024 年度董事会工作报告
2024 年，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规以及《公司章程》《董事会议事规则》等相关规定，切实履行公司股东会赋予的职责，规范运作、科学决策，严格执行公司股东会各项决议，持续完善公司治理体系，积极推进公司战略的落地和经营发展目标的达成。公司全体董事恪尽职守、勤勉尽责，积极参与公司重大事项的决策，推动董事会决议事项的落实，推进公司高质量发展，维护公司及全体股东的合法权益。现将公司董事会 2024 年度主要工作报告如下：
一、公司经营情况讨论与分析
2024 年，公司继续保持以市场占有率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，丰富产品矩阵，公司多条产品线竞争力不断增强。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年行业下游市场需求有所回暖，客户增加备货，公司产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长。报告期内，公司经营情况显著改善，同期，相关资产减值损失同比 2023 年大幅下降。2024 年，公司实现营业收入 73.56 亿元，同比增长 27.69%；归属于上市公司股东的净利润 11.03 亿元，同比增长 584.21%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 10.30 亿元，同比增长 3,660.79%。
现将 2024 年公司经营情况总结如下：
（一）以市占率为中心，积极开拓市场
2024 年度，公司积极寻求市场需求机会，产品出货量创出新高，达到 43.62亿颗，同比增长 39.72%，从而实现营业收入较好增长。
闪存产品方面，公司 NOR Flash 产品继续在消费、网通、计算、汽车等领域
实现增长，带动该产品线整体出货量和营收均实现同比良好增长，总体出货容量创历史新高。SLC NAND Flash 产品亦实现了营收和出货量的同比良好增长。
2024 年，公司自有品牌 DRAM 产品市场拓展效果明显，市场份额持续提升。
公司 DDR3L 和 DDR4 产品的出货量进一步增长，产品营收及出货量实现了同比超过翻倍的增长幅度，覆盖网通、安防、TV 及智能家居等多个应用领域。
MCU 产品方面，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。随着工业市场的逐步复苏，来自工业领域的营收占比有望进一步提升。得益于能源、光模块等需求
的拉动，以及网通、计算领域需求的显著增长，公司 MCU 产品营收及出货量均实现同比良好增长，并在出货量上创历史新高。
传感器产品方面，公司在手机市场的份额持续增长，营收及出货量均实现了同比良好的增长。同时，公司正在积极开发新应用及其他产品类型。
在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长，累计出货量已超 2 亿颗。公司与多家国内、国际头部 Tier 1 公司建立并保持深入合作关系，车规 MCU产品覆盖车灯、AVAS(电动车辆警告系统)、TPMS(轮胎压力监测系统)、OBC(车载充电机)、HVAC(供热、通风与空气调节系统)及汽车音响系统等应用领域。目前，公司车规产品方案已批量应用于多家汽车厂商。
（二）以多元化产品为基础，为客户提供一站式解决方案
2024 年，公司聚焦“技术创新”与“市场赋能”两大核心，以技术为基、市场为导，从产品研发到行业应用，持续推进技术突破与产品迭代升级，通过整合资源、技术和市场优势，为客户提供更加全面、高效的一站式解决方案，进一步提高公司整体运营效率和市场竞争力。
1. 持续完善产品线，升级产品结构
（1）存储产品
NOR Flash 方面，公司在全球 SPI NOR Flash 市场中位列第二，产品覆盖 512Kb
到 2Gb 的容量范围，支持 1.2V、1.8V、3V、1.65~3.6V 以及 1.8V VCC & 1.2V VIO
等多种供电类型，并针对不同市场应用需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。2024 年度，公司重点产品包括：GD25UF 系列低功耗 SPINOR Flash 产品，以 1.2V 低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足穿戴设备、健康检测、物联网及电池供电等市场需求；GD25/55系列车规级 SPI NOR Flash 产品，广泛应用于车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算及中央网关等场景，该产品获得由国
际公认的测试、检验和认证机构 SGS 授予的 ISO 26262:2018 ASIL D 汽车功能安全
认证，有力印证了其在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性，同时，进一步巩固了公司在 SPI NOR Flash 领域的领导地位。
SLC NAND Flash 方面，公司产品容量覆盖 1Gb~8Gb，采用 3V/1.8V 两种电压
供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash 在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
公司利基 DRAM 产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM 产品组合，通过可靠的品质表现及
产品力满足市场需求。目前，公司 DRAM 产品包括 DDR3L 和 DDR4 两个品类，
DDR3L 产品提供市场通用的 1Gb/2Gb/4Gb 容量产品；DDR4 产品在已有 4Gb 容量
产品基础上，进一步实现了 8Gb 容量产品的量产出货，主要应用于 TV、工业、安防等领域。2024 年，公司根据市场需求及产品技术迭代变化，将 DRAM 募集资金项目的用途由原计划研发四种产品 DDR3、DDR4、LPDDR3 和 LPDDR4 调整为
DDR3、DDR4、LPDDR4 和 LPDDR5，其中，LPDDR4 预计在 2025 年下半年贡献
收入。
（2）MCU 产品
MCU 产品线是公司重要的战略方向之一，截至报告期末，公司已成功量产 63大系列、超过 700 款 MCU 产品供市场选择。报告期内，公司持续推出新产品系列和新料号，丰富产品线，更好地满足中国大陆和海外市场需求：面向数字能源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机及光通信等应用场景，推出 GD32G5 系列高性能 MCU 产品；面向伺服控制、变频驱动、工业 PLC、工业通讯模块、人形机器人等应用场景，推出 GD32H75E 超高性能工业互联 MCU 产品；面向电机运动控制、数据采集、工业自动化、通讯模块及传感器等应用场景，推出 GDSCN832系列从站控制器；面向能源电力、光伏储能、工业自动化、工业 PLC、网络通讯设备及图形显示等应用场景，推出 GD32F5 系列高性能 MCU；面向车身域控、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用及直流变换器等应用场景，推出 GD32A7 系列车规 MCU 产品。
2024 年，公司新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”，计划总投
资金额约 12 亿元用于汽车 MCU 芯片的研发及产业化，其中，将使用募集资金 7.06
亿元，该项目的实施将进一步完善公司汽车 MCU 产品布局，提升高端 MCU 产品研发能力，丰富产品线，持续扩展市场空间，增强公司竞争力。
（3）传感器产品
公司指纹识别产品已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，是市场主流方案商之一。公司触控产品涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT 等领域提供解决方案。
2024 年，公司推出 GSL6186 MoC 和 GSL6150H0 MoH 两款 PC 指纹识别解决
方案，帮助用户快速、安全地登录 Windows PC 设备。其中，GSL6186 MoC 方案
已通过 Windows Hello 增强型登录安全性认证和微软 Windows Hardware Lab Kit
（HLK）认证，进入微软 AVL 准入供应商名单。该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至 PC 领域。未来，公司将继续推动产品的优化升级，进一步拓展在 PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT 等领域的多元布局。
2. 以产品为核心，为不同行业客户提供一站式解决方案
公司以多元化产品组合为核心，推出的多款一站式解决方案能够快速响应客户个性化需求，覆盖更多的应用场景，有利于进一步增强客户粘性，打造应用生态，提高公司综合竞争力和品牌影响力。2024 年度，公司主推的解决方案包括：
为汽车行业客户提供全国产图形化数字仪表解决方案、智能座舱方案、车身域控制器验证方案、矩阵大灯验证方案；为工业行业客户提供工业人机交互 HMI 方案、伺服控制系统方案、图形显示方案、伺服从站解决方案；为数字能源行业客户提供大型工业储能 BMS 方案、双向储能逆变器方案、光伏逆变器方案、AI 直流拉弧检测方案；为光模块行业客户提供 XGSPON 光模块等应用方案。
（三）推进投资并购，寻求外延发展
在自身持续研发创新内生增长的同时，公司将战略并购作为公司发展壮大的重要手段，不断探索投资并购机会，寻求外延增长。2024 年，公司收购完成苏州赛芯公司，进一步增强了公司在模拟芯片领域的战略布局，通过加强电池管理和锂电保护等领域的相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，以支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，增强公司的行业地位和竞争力。目前，公司已在关键管理人员委派、财务体系统一管理等方面完成与苏州赛芯的整合工作，在此基础上，公司将进一步支持苏州赛芯的治理结构优化，同时，双方将进一步发挥各自在模拟芯片领域的技术和市场优势，实现研发、业务以及产销链的协同效益，提升公司整体竞争力。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
2024 年，公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同，在切实保障产品品质的基础上，持续提升供应链弹性，持续推进降本增效，保障业务的连续性，增强市场竞争力。报告期内，公司借助数字化虚拟制造管理与不断优化的柔性制造流程，进一步提升对客户服务能力及需求响应速度。此外，公司深度拓展海外供应链的合作，支持海内外业务多元化发展。
（五）践行可持续发展，全方位提升 ESG 水平
公司积极采取各种举措，持续提升 ESG 管理水平。在 ESG 治理方面，公司面
向董事会开展 ESG 专项培训，持续推动风险和机遇管理工作；公司完成了第五届董事会换届选举，独立董事和女性董事占董事总人数的比例均有所提升。在应对气候变化议题方面，公司通过购买绿电和绿证提升可再生能源使用占比；推动实验室等较高耗能设备执行降耗措施；持续探索加入国际倡议组织的路径。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司发布《反商业贿赂行为准则》，面向全员开展反商业贿赂合规培训，推动各业务部门落实准则要求；邀请第三方开展反商业贿赂审计并启动反贿赂管理体系搭建工作。在人力资本发展议题方面，公司启动劳工或人权标准认证工作；持续完善校招员工和中层管理干部等课程培养体系。在责任供应链议题方面，公司持续推动供应商 ESG 自评工作；委托第三方启动供应链冲突矿产尽职调查工作。
公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。

二、2024 年度公司董事会日常工作情况
（一）公司董事会会议召