鸿日达:2024年年度报告摘要

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-012
鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司届时回购专用证券账户中
股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10
股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 鸿日达 股票代码 301285
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 蔡飞鸣 丁艳
办公地址 江苏省苏州市昆山市玉山 江苏省苏州市昆山市玉山

镇青淞路 89 号 镇青淞路 89 号
传真 0512-57379860 0512-57379860
电话 0512-57379860 0512-57379860
电子信箱 hrdzq@hrdconn.com hrdzq@hrdconn.com
2、报告期主要业务或产品简介
1、公司主营业务情况
公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。
公司一直重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的合作，努力开发新技术、新产品。在 3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D 打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。
同时，公司对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行了探索式研发。本报告期公司审议通过调整原 IPO 募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，全力聚焦于该产品的客户验证导入和量产准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要客户的送样，并已取得部分核心客户的供应商代码（Vendor Code），且正式开始批量供货。
整体而言，2024 年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司业务整体保持稳定增长，但由于股权激励计划而确认股份支付费用大幅增加，同时持续加大在半导体封装级散热片和 3D打印等新领域的产品开发力度，使得管理费用和研发费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，从而导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。
2、公司主要产品介绍
（1）消费电子连接器
公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。
公司连接器主要产品如下：
类别
功能及产品应用领域 示意图
大类 细分类别
卡座连接器
卡类连接器主要用于连接 SIM 卡或记
卡类连接器 忆卡与机内相关电路进行通讯，应用
于手机等通讯终端产品。
卡托连接器

主要用于充电、数据传输等，广泛应
Type-C 连 接 用于手机等智能终端、耳机、数据线
器 等手机周边产品以及无线耳机等消费
电子产品。
I/O 连接器 USB 连接器 主要用于充电、数据传输等，应用于
智能终端、移动电源等。
主要用于专用型数字化影像传输，应
HDMI 连接器 用于 PC、机顶盒、投影机及高清电视
等设备。
耳机连接器主要用于连接耳机与机内
耳机连接器 相关电路进行音频信号传输，应用于
手机及周边产品、电脑等通讯终端产
品。
电池连接器 电池连接器主要用于 3C 电子产品中锂
电池的电力传输。
即 Zero Insertion Force 连接器，用
ZIF 连接器 于电子产品内部不同柔性 PCB 板的连
接。
借助于金属弹片的导通性，起到一个
其他 弹片连接器 优质开关的作用，应用于手机、电脑
等通讯终端产品。
BTB 连接器 BTB 连接器用于连接 PCB/FPCB，应用
于手机、电脑等终端产品。
卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM 卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单 SIM 卡/单 T-Flash 卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置 SIM 卡、T-Flash 卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及 MIM 卡托。
I/O 连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的 I/O 连接器主要包括 Type-C、Micro USB、
HDMI 等系列。
耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。
板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB 电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。
（2）精密机构件
公司的精密机构件产品主要通过金属粉末注射成型（MIM）及 3D 打印等不同工艺进行生产。相关的工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势。公司目前已掌握了 MIM 工艺的核心技术，生产的产品包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。同时，公司已成功研制出 3D 打印设备，可为客户提供从产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全流程一站式服务。

（3）半导体封装级金属散热片
半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热，从而帮助控制半导体器件(如 CPU 处理器、GPU、FPGA、ASCI 等芯片)的温度，确保其在正常工作范围内运行。
随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在 AI 大时代下，各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热能无法快速散出，累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此，金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已逐步成为