宏和科技:宏和电子材料科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

证券代码：603256 简称：宏和科技
宏和电子材料科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金使用的可行性分析报告
二零二五年四月

一、本次募集资金投资计划
宏和电子材料科技股份有限公司为把握 AI、高频通信快速发展的机遇，提升高性能玻璃纤维的生产、研发能力，增强公司综合竞争力和盈利能力，同时有效改善公司资本结构，增强抵御财务风险的能力，拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 99,460.64 万元（含本数），扣除发行费用后净额拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金
1 高性能玻纤纱产线建设项目 72,000.00 63,263.05
2 高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 9,200.00 8,197.59
3 补充流动资金及偿还借款 28,000.00 28,000.00
合计 109,200.00 99,460.64
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。
二、本次募集资金投资项目的背景
（一）受益于全球 PCB 市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升
2024 年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB 行业整体景气度有所回暖。AI 服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持 PCB 产业链中高端 HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现持续
向好的趋势。Prismark 数据显示 2024 年全球 PCB 产值重启回升，同比增长 5%；
2023-2028 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 5.4%，2028 年全球 PCB 产值
将达到 904 亿美元。
2016年至2028年全球PCB市场规模(亿美元）
1000 904
900 809 817 817 861
800 730 774
652 695
700 588 624 613
600 542
500
400
300
200
100
0
2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E
数据来源：Prismark
电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造 PCB的核心基础材料。
因此，随着全球 PCB 市场的稳步回升，将带动覆铜板及其上游电子布的需求持续提升，电子布行业有望迎来新的成长周期。
（二）随着 AI、高频通信等技术的高速发展，高性能电子布的需求将持续
放量
伴随 AI 技术的快速发展和应用落地，AI 算力需求激增，AI 服务器作为算
力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇。AI 服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB 板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为 AI 服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度等提出了更高的要求。同时，6G 作为下一代高频通信技术，预计将采用高频率波段和超大规模天线等结构，增加了对高频高速 PCB 板的需求。

高性能电子布主要指低介电（Low Dk、Low Df）、低热膨胀系数(Low CTE)
电子布，是满足 AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能 PCB 要求的理想材料。
低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。
根据 TrendForce 预测，2023 年全球 AI 服务器出货量为 118.3 万台，预计到
2026 年将出货 236.9 万台，2023-2026 年复合增速率超 25%。同时，AI 手机、
AI PC 等终端产品的市场规模有望高速增长，据 Canalys 预测，2023-2028 年 AI
手机出货量的复合增速将达到 63%，AI PC2024 年至 2028 年的年复合增长率则
将达到 44%。
2022年2026年全球AI服务器出货量及预测（万台）
250 236.9
200 189.5
150.4
150
118.3
100 85.5
50
0
2022年 2023年 2024E 2025E 2026E
数据来源：TrendForce
高频通信方面，2025 年我国政府工作报告首次将 6G 技术纳入未来产业培育
核心框架，根据中国信息通信研究院预计，到 2040 年，6G 各类终端连接数相比
2022 年增长超过 30 倍，月均流量增长超过 130 倍。6G 等高频通信基站的部署量
和渗透率也将同步提升。
随着 AI、高频通信等技术的快速发展，对于高速高频 PCB 和覆铜板需求将
继续放量，亦将带来对低介电、低热膨胀系数等高性能电子布产品需求的持续提升。

（三）高性能电子布的核心原材料高性能电子纱的生产工艺难度高，市场供不应求
高性能玻璃纤维布的主要原材料为高性能玻璃纤维纱。高性能玻璃纤维纱的生产工艺相对普通玻璃纤维纱更为复杂，在窑炉设计、玻璃配方、拉丝工艺、浸润剂配方等方面具有较高的技术壁垒，目前仅美国、日本、中国台湾等少数厂商具有高性能电子纱的量产能力。
随着 AI 服务器、高频通信等领域对高性能电子布需求的快速增长，高性能电子纱的市场供不应求，短期内难以匹配出满足市场需求的产能，行业需进一步提升高性能玻璃纤维纱的生产能力，以匹配市场需求。
（四）下游应用领域的快速发展，对于玻璃纤维的性能指标要求越来越高
随着人工智能、高频通信、物联网、无人驾驶等新兴技术不断发展，集成电路产业迈入新型发展阶段，持续向小型化、高密度、高精度、高速度及高可靠性方向发展，对于 PCB 板的介电性能、热膨胀系数等指标要求越来越高，进一步对于玻璃纤维产品的相关指标提出了更高的要求。
在下游应用领域对于高性能特种玻璃纤维产品的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等方面的要求越来越高的背景，为进一步抢占市场先机，行业企业越来越重视研发高性能特种玻璃纤维产品，提升产品市场竞争力。
三、本次募集资金投资项目的必要性和可行性
（一）高性能玻纤纱产线建设项目
1、项目实施主体与建设期限
本项目由公司全资子公司黄石宏和实施，项目建设期限为 24 个月，实施地点为湖北省黄石市。
2、项目建设内容与投资概算
本项目主要进行高性能玻纤纱的产线建设，计划总投资为 72,000.00 万元，拟使用本次向特定对象发行 A 股股票募集资金投入 63,263.05 万元，用于项目工
3、项目效益分析
本项目建成并完全达产后，将新增高性能玻纤纱的年产能 1,254 吨，提升高性能玻纤布的量产能力，预计具有良好的经济效益。
4、项目审批核准情况
本项目在黄石宏和原有厂区内进行建设，不涉及新增土地。截至本预案公告日，本项目已取得《湖北省固定资产投资项目备案证》（登记备案项目代码：2407-420205-04-02-336530），环评审批等手续尚在办理中。
5、项目建设的必要性
（1）建设高性能电子纱的先进生产基地，提升高性能电子布的品质
电子纱的品质影响电子布乃至下游覆铜板和印制电路板性能，高速高频覆铜板对其电子布的介电性能要求较高。公司目前已掌握高性能电子布生产在浆料配方、退浆、表面处理等电子布生产环节的特殊工艺，具备高性能电子布量产的能力，对于核心原材料高性能电子纱的需求较大。由于高性能电子纱在组份配方、窑炉设计、玻璃澄清技术、拉丝工艺等方面要求较高，不能和传统 E 玻璃电子纱共线生产，因此公司拟通过本项目新建高性能电子纱产线，提升高性能电子纱的生产能力。
为解决高性能电子纱在研发和生产过程中的气泡率、断丝率、低毛羽数量、TEX 均匀性等各项技术难点，公司需要购置精密的生产设备，精确控制温度、拉丝速度和张力，确保高性能电子纱在生产过程中的各项参数更加稳定。高性能电子纱是高性能电子布的主要原材料，有助于提升公司高性能电子布的品质稳定性，达到行业先进水平。
（2）提升高性能电子布的供应量，把握 AI、高频通信等技术快速发展带来的市场机遇
公司具备多年量产低介电电子布的经验，产品品质和稳定性得到客户的充分认可，属于国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布且具备量产能力的供应商
之一。随着人工智能、高频通信技术的加速演进，对 AI 服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高多层 PCB 和高频高速覆铜板的需求，从而推动对低介电电子布、低热膨胀系数电子布等高性能电子布的需求。根