闻泰科技:2025年3月投资者关系活动记录表

证券代码：600745 证券简称：闻泰科技
闻泰科技股份有限公司
2025 年 3 月投资者关系活动记录表
编号：2025-03-001
投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议
参与单位及人员 详情请见附件
时间 2025 年 3 月 21 日 8:00
地点 线上电话会议
公司接待人员 董事会秘书 高雨、IR 徐国靖
会议分享了公司重大资产重组预案等相关公告情况，主要情况总结提炼如下：
1、公司本次交易的业务范围与作价是怎么样的？
公司资产重组涉及到的交易业务范步涵盖公司产品集成业务全部业务，涉及
安卓手机/平板、Windows 笔记本电脑、IoT、汽车电子等 ODM 业务和北美大客户
IoT、笔记本电脑等 EMS 业务。
具体来说，2025 年 1 月 23 日，公司发布《股权转让协议》签署公告，向立讯
通讯转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权。
通过此次交易，公司股权出售（6.16 亿元）与相关债权收回（10.805 亿元）总额
约为 17 亿元。2025 年 3 月 20 日，公司发布《重大资产出售预案》公告，拟向立
讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含
印尼闻泰）的 100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，以
2024 年 12 月 31 日为股权或资产净值作价基准日、以 2025 年 2 月 28 日为关联债
投资者关系活动主要 权基准日，初步预估交易价值为 45-46 亿左右。上述为交易暂定价，待审计评估结
内容介绍 果出具后，对暂定价进行调整，交作最终定价将在重组报告书（草案）中予以披露。
交易完成后，公司将战略聚焦半导体业务，业务范围更加清晰。
2、本次交易对上市公司盈利能力会有什么影响？
通过本次交易，上市公司战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业
务发展，聚焦业务战略转型升级，构建全新发展格局，巩固并提升上市公司在全球
功率半导体行业第一梯队的优势地位。
如交易完成后，公司的主营业务将为半导体业务，在 2024 年投资者所担心的
产品集成业务利润波动风险将会消除。上市公司的财务报表将能更好地反映出半
导体业务的业绩，公司的估值水平也将会更好地反映出半导体业务的价值。相信上
市公司的估值将回归半导体龙头属性。
3、相关资产的交易定价对于公司短期内的业绩影响如何？
本次交易对公司半导体业务 2024 年、2025 年业绩不会产生影响。
关于 2024 年业绩情况，公司在 2025 年 1 月 17 日披露的 2024 年业绩预告中

做了详细说明。由于受实体清单影响，2024 年底产品集成业务客户风险偏好的显
著变化，经过公司在 2024 年底对产品集成业务整体资产减值测试情况，对商誉、
无形资产、固定资产等长期资产和递延所得税资产等，做了相关的资产减值或减
记，形成了 2024 年 12 月 31 日减值或减记后的净资产或资产净值。
关于对 2025 年业绩的影响，从交易作价原则来看，交易双方是以 2024 年 12
月 31 日为定价基准日，将以标的股权账面净资产、业务资产包账面净值作为暂定
价。因此，目前公司预估不会因交易定价方式而对上市公司 2025 年业绩产生实质
性影响。
4、相关标的股权或资产在交割前对公司有哪些影响？
这个主要体现在过渡期损益的安排上，双方在协议中有明确约定并在交割后
进行结算。
根据交易双方的协议约定，昆明闻讯（北美大客户业务）2025 年 1 月 1 日至
3 月 31 日的损益，由本公司承担；2025 年 4 月 1 日至交割日产生的损益，由立讯
精密承担。交割后将进行过渡期损益结算。
其他标的股权、业务资产包以及未转让主体所涉及的 ODM 业务损益，过渡期
损益从 2025 年 1 月 1 日起至交割日，归属于立讯精密或对应子公司。
5、请分享并展望公司半导体业务在中国区市场的战略规划？
公司坚持全球化运营战略，构建了完善的海外及国内供应链体系，持续加大在
中国区的业务拓展力度。2024 年，公司中国区收入在四个季度中实现连续环比增
长，公司预计 2025 年中国区业务将有望持续保持较高增长。
受益于中国新能源车市场的快速发展，公司市场份额不断提升，已成功进入国
内 TOP3 新能源车企的供应体系，并通过 Tier1 供应商为各品牌车企提供高质量、
多料号的车规产品。未来，随着中国新能源车市场渗透率的提升，以及出海规模的
增长，公司将有望进一步提升产品市占率，并在高压功率器件与模拟芯片等新产品
上实现单车价值量的持续增长。
除汽车领域外，中国区工业及消费领域在 2024 年三季度以来复苏显著，公司
在相关领域的收入实现两位数增长。2025 年，在宏观经济政策的进一步支持下，
消费补贴、设备换新等刺激政策将为工业及消费领域的增长带来更强动力，公司也
将积极把握相关机遇。
同时，由大股东先行代建的临港 12 吋车规级晶圆厂目前已完成车规认证，实
现车规级晶圆量产出货，将成为上市公司半导体业务中国区产能提升、工艺升级和
成本控制的有力支撑，帮助上市公司在中国区市场积极开拓市场份额，助力汽车芯
片国产化进程。
6、公司后续将战略聚焦半导体业务，从低压向高压、从功率芯片向模拟芯片

拓展，请介绍公司在氮化镓（GaN）相关产品上的规划及进展？
GaN 场效应晶体管（GaN FET）能提供超快的转换/开关能力以及出色的功率
效率，适用于各种高压和低压应用。自 2023 年推出 E-mode GaN FET 以来，公司
一直是业内少有、同时提供级联型或 D-mode 和 E-mode 器件的供应商。目前产品
覆盖 40V-700V 不同电压规格的产品，已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、
通信基站等领域实现量产交付，虽然现阶段 GaN 业务占比较小，但产品的不断扩
充，体现了公司坚守研发承诺，促进技术发展的决心。近期，公司也发布了一系列
增强型 GaN FET 新产品。其中，新型低压 40V 双向器件可应用于移动设备和笔
记本电脑电池管理系统；100V/150V 器件适用于消费电子设备的同步整流电源、
数据通信和电信设备中的 DC-DC 转换器、数据中心 400V-48V LLC 转换器、光
伏微型逆变器、D 类音频放大器，以及电动自行车、叉车和轻型电动车中的电机
控制系统；高压领域 700V GaN 器件可用于 LED 驱动器和功率因素校正，650V
器件适用于通信、光伏、无刷电机、电源（PSU）等 AC/DC、DC/DC 转换应用。
7、请分享公司在碳化硅（SiC）产品和模拟芯片方面的规划与进展？
公司 SiC 产品除了已经量产出货的 SiC 二极管外，日前已正式推出一系列性
能高效、稳定可靠的工业级 1200 V SiC MOSFET，在电池储能系统(BESS)、光伏
逆变器、电机驱动器以及不间断电源(UPS)等工业应用场景中表现卓越，在包括充
电桩在内的电动汽车充电基础设施领域同样能发挥出众效能。在产能布局方面，公
司在 2024 年 6 月宣布了约 2 亿美金的 8 吋 SiC 器件产线投资，预计会在近几年完
成建设投产，目前已经完成部分设备进场。
在模拟芯片方面，公司在研发端，完成了几十颗料号的积累和量产，在功率驱
动芯片、LDO 稳压芯片、电源管理 PMIC 芯片、开关 IC 等领域推出了量产产品，