3-1-3上市保荐书

国泰君安证券股份有限公司
关于
北京屹唐半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐机构
中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号
二〇二五年一月

目录

一、发行人基本情况 ...... 4
（一）基本信息...... 4
（二）主营业务...... 4
（三）核心技术与研发水平...... 5
（四）主要经营和财务数据及指标...... 11
（五）主要风险...... 13
二、发行人本次发行情况 ...... 16
三、本次证券发行上市的保荐代表人、项目协办人及其他项目组成员...... 16
（一）保荐机构和保荐代表人、项目协办人的联系方式...... 16
（二）具体负责本次推荐的保荐代表人...... 17
（三）项目协办人及其他项目组成员...... 17
（四）项目组承诺...... 18
四、保荐机构与发行人之间的关联关系...... 18
五、保荐机构承诺事项 ...... 19
（一）保荐机构对本次上市保荐的一般承诺...... 19
（二）保荐机构对本次上市保荐的逐项承诺...... 19
六、保荐机构对本次发行的推荐结论 ...... 20
七、本次证券发行履行的决策程序 ...... 20
八、保荐机构关于发行人是否符合科创板定位所作出的说明...... 21
（一）发行人符合科创板行业领域的核查情况...... 21
（二）发行人符合科创属性要求的核查情况...... 22
（三）发行人关于符合科创板定位的具体说明...... 24九、保荐机构关于发行人是否符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规
定的上市条件的逐项说明 ...... 35
（一）发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.1 条之（“ 一）
符合中国证监会规定的发行条件”规定...... 35
（二）发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.1 条之（“ 二）
发行后股本总额不低于人民币 3000 万元”规定...... 37
（三）发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.1 条之（“ 三）
公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上；公司股本总额超过人民币 4
亿元的，公开发行股份的比例为 10%以上”规定 ...... 37
（四）发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.1 条之（“ 四）
市值及财务指标符合本规则规定的标准”规定...... 37
（五）发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.1 条之（“ 五）
上海证券交易所规定的其他上市条件”规定...... 38
十、对发行人证券上市后持续督导工作的具体安排...... 38
国泰君安证券股份有限公司
关于北京屹唐半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书
上海证券交易所：
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”、“国泰君安”）接受北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“屹唐半导体”或“公司”）的委托，担任屹唐半导体首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《注册办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐业务管理办法》”）、《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第 2号——上市保荐书内容与格式》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创属性评价指引（试行）》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（以下简称“《暂行规定》”）等有关规定，保荐机构和保荐代表人本着诚实守信、勤勉尽责的职业精神，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具本上市保荐书，并保证所出具的本上市保荐书真实、准确和完整。
本上市保荐书如无特别说明，相关用语具有与《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中相同的含义。
一、发行人基本情况
（一）基本信息
中文名称 北京屹唐半导体科技股份有限公司
英文名称 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
注册资本 266,000 万元
法定代表人 张文冬
有限公司成立时间 2015 年 12 月 30 日
整体变更为股份公司时间 2020 年 12 月 29 日
注册地址 北京市北京经济技术开发区瑞合西二路 9 号
邮政编码 100176
电话 010-87842689
传真 010-67854899
互联网网址 www.bestsemi.com
电子信箱 ir@bestsemi.com
负责信息披露和投资者关系的部门 董事会办公室
信息披露和投资者关系部门负责人 单一
信息披露和投资者关系部门电话 010-87842689
（二）主营业务
屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理
能力和更高生产效率的集成电路设备。截至 2024 年 10 月 15 日，公司拥有发明
专利 429 项、实用新型专利 1 项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装
机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。
公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年 6 月末，公司产品全球累计装机数量已超过4,600台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。
（三）核心技术与研发水平
1、公司核心技术
公司的主要产品包括集成电路制造过程中使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备，通过公司多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新和改进。
这些核心技术在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。
（1）干法去胶设备
名称 技术来源 专利 技术水 技术成熟 对应产品系列 具体表征
情况 平 度
已在 Aspen®系列产 每个反应腔可以同时处理两片晶圆，实现等离子体等关键组件独立
双晶圆真空反应 自主研发 国际领 批量生产 品、Suprema®系列产 控制，气体导入真空泵共享。本设计工艺性能可以和单晶圆反应腔
腔设计 先 品和 Hydrilis®HMR 设计比肩，并具有产能高，成本低，占地小的优势。
产品应用并量产
双晶圆反应腔真 国际领 已在 Aspen®系列产 本设计和双晶圆真空反应腔相匹配，真空机械手的工程设计可以同
空整合传输设备 自主研发 先 批量生产 品、Hydrilis® HMR 产 时用于传输双晶圆。因此，真空传输腔体可以同时挂配多个双晶圆
平台设计 品应用并量产 真空反应腔，具备不同反应腔平行生产或串行工艺集成的可能性。
各双晶圆反应腔 本设计延续双晶圆反应腔设计采取双反应腔并排放置，各双晶圆反
配备独立真空传 国际领 已在 Suprema®系列产 应腔配备独立真空传送模块，真空传送模块采取独特的四臂传送机
送模块设备平台 自主研发 先 批量生产 品应用并量产 械手设计，以实现双晶圆快速置换。各双晶圆反应腔及真空传送模
设计 拥有 块可共享前端晶圆传输系统，可独立运作或独立维护，设备可持续
多项 工作。
双晶圆反应腔线 发明 融合机械手快速晶圆置换优势，采用真空传输腔体线型设计，配置
型真空传输设备 自主研发 专利 国际领 批量生产 已在 Hydrilis®HMR 双机械手，可同时挂配四反应腔、八晶圆位置；设备平台可以挂配
平台设计 先 产品应用并量产 单晶圆反应腔或双晶圆反应腔，同时单晶圆反应腔或双晶圆反应腔
可实现混搭，提供串联工艺整合灵活性和先进性。
已在 Aspen®系列产 本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽设计,等离子体浓度高,还
电感耦合远程等