深圳华强:关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的公告

证券代码：000062 证券简称：深圳华强 编号：2025—014
深圳华强实业股份有限公司
关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额度预计的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、深圳华强实业股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）及控股子公司预计未来十二个月为公司控股子公司提供新增担保额度总额合计不超过 783,520 万元人民币，该担保额度最高限额占公司最近一期经审计归母净资产的 112.61%（截至公告披露日，公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为744,685 万元人民币，占公司最近一期经审计归母净资产的 107.03%），其中预计未来十二个月为资产负债率为 70%以上的控股子公司提供新增担保额度总额合计不超过 72,000 万元人民币，该担保额度最高限额占公司最近一期经审计归母净资产的 10.35%。
2、前述预计担保额度目前尚未发生，担保协议亦未签署，后续将根据各控股子公司业务发展情况决定是否予以实施。担保事项实际发生后，公司将按照信息披露的相关规定，及时履行信息披露义务。
提请投资者充分关注担保风险。
一、担保情况概述
为满足公司及控股子公司日常经营和业务发展的实际需要，结合公司近期与已合作或拟合作银行对未来授信额度及合作方式的沟通情况以及公司业务开展的规划，公司预计公司和/或控股子公司未来十二个月为公司控股子公司提供新增担保额度总额合计不超过783,520万元人民币（或等值的其他币种，下称为“本次预计的担保额度”）的担保，各控股子公司以此担保向银行申请贷款/授信或开展其他日常经营业务等。本次预计的担保额度有效期为自公司2024年年度股东大会审议通过之日起12个月，该额度可在有效期内循环使用。董事会提请股东大会授权公司董事长在本次预计的担保额度范围内审批对各控股子公司提供担保
具体事宜。
公司董事会于2025年3月12日召开董事会会议，审议通过了上述事项。根据
《深圳证券交易所股票上市规则》和《深圳华强实业股份有限公司章程》有关规
定，本次事项尚需提交公司股东大会审议批准，本次事项不需要提交政府有关部
门批准。
二、具体担保额度预计情况
公司预计公司和/或控股子公司未来十二个月为公司控股子公司提供新增担
保额度总额合计不超过 783,520 万元人民币的担保，各控股子公司以此担保向银
行申请贷款/授信或开展其他日常经营业务等，其中 509,920 万元人民币的担保
额度预计情况如下：
单位：人民币万元
上市公司持 截至公告披露 本次新增担 本次新增担保额度占 是否关
担保人 被担保人 股比例 日担保余额 保额度 上市公司最近一期经 联担保
审计归母净资产比例
资产负债率为
深圳华强实业 70%以上的控股 50%以上 0 72,000 10.35% 否
股份有限公司 子公司
和/或控股子 资产负债率低
公司 于 70%的控股子 50%以上 548,050 437,920 62.94% 否
公司
本次预计的担保额度中的另外 273,600 万元人民币的担保额度为公司和/或
控股子公司未来十二个月为华强半导体有限公司、华强半导体科技有限公司、华
强智联科技有限公司、湘海电子（香港）有限公司、联汇（香港）有限公司、淇
诺（香港）有限公司、芯斐科技（香港）有限公司、圆泰科技有限公司等公司控
股子公司中的两家或两家以上的公司（以下统称为“联名被担保人”）向银行申
请联名授信而预计的担保额度。在该等联名授信项下，联名被担保人向提供联名
授信的银行申请贷款或授信的未偿还总额在任何时点均不得超出该银行提供的
联名授信总限额。每次实际发生联名授信时，公司将在该 273,600 万元人民币的
担保额度范围内为各联名被担保人与银行签订同一份担保文件。前述本次为联名
授信预计的担保额度占上市公司最近一期经审计归母净资产的比例为 39.32%，
该担保不涉及关联担保。截至公告披露日，公司为控股子公司向银行申请联名授
信提供的担保余额为人民币 196,635 万元。

三、被担保人基本情况
本次预计的担保额度中涉及的被担保人（资产负债率为 70%以上/低于 70%的控股子公司）的基本情况，将在公司后续根据各控股子公司业务发展情况实际为其提供担保时进行公告。本次预计的担保额度中涉及到的联名被担保人的基本情况如下：
（一）华强半导体有限公司
1、名称：华强半导体有限公司
2、住所：香港九龙尖沙咀广东道 33 号中港城 1 座 1801B 室
3、成立时间：2013 年 11 月 8 日
4、主营业务：电子元器件授权分销
5、负责人：陈辉军
6、注册资本：6,000 万美元
7、与公司关系：华强半导体有限公司为公司全资子公司，与公司关系结构图如下：
8、主要财务指标：
（单位：人民币万元）
项目名称 2024 年 12 月 31 日（经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 93,992.47 131,969.27
负债总额 53,359.60 98,435.71
其中：银行贷款总额 2,606.81 27,498.42
流动负债总额 53,359.60 98,341.46
归母净资产 39,225.27 33,126.21
或有事项涉及的总额 - -

2024 年 1 月至 12 月（经审计） 2023 年 1 月至 12 月（经审计）
营业收入 288,761.45 231,321.62
利润总额 8,541.67 3,159.21
归母净利润 5,552.69 2,654.72
9、华强半导体有限公司不是失信被执行人，未受到失信惩戒
（二）华强半导体科技有限公司
1、名称：华强半导体科技有限公司
2、住所：香港新界沙田火炭坳背湾街 38-40 号华卫工贸中心 5 楼 12-13 室
3、成立时间：2020 年 5 月 20 日
4、主营业务：电子元器件授权分销
5、负责人：陈辉军
6、注册资本：1.29 万美元
7、与公司关系：华强半导体科技有限公司为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：
8、主要财务指标：
（单位：人民币万元）
项目名称 2024 年 12 月 31 日（经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 12,438.36 12,703.57
负债总额 9,872.64 10,413.92
其中：银行贷款总额 - -
流动负债总额 9,872.64 10,413.92
归母净资产 2,565.72 2,289.65
或有事项涉及的总额 - -

2024 年 1 月至 12 月（经审计） 2023 年 1 月至 12 月（经审计）
营业收入 30,416.99 38,586.59
利润总额 246.48 795.55
归母净利润 239.65 665.48
9、华强半导体科技有限公司不是失信被执行人，未受到失信惩戒
（三）华强智联科技有限公司
1、名称：华强智联科技有限公司
2、住所：香港新界沙田火炭坳背湾街 38-40 号华卫工贸中心 5 楼 12-13 室
3、成立时间：2019 年 5 月 15 日
4、主营业务：电子元器件授权分销
5、负责人：汪小红
6、注册资本：150 万美元
7、与公司关系：华强智联科技有限公司为公司控股子公司，与公司关系结构图如下：
8、主要财务指标：
（单位：人民币万元）
项目名称 2024 年 12 月 31 日（经审计） 2023 年 12 月 31 日（经审计）
资产总额 17,257.63