斯瑞新材:688102_投资者关系活动记录表-2025-005(2025年2月19日)

证券代码：688102 证券简称：斯瑞新材
陕西斯瑞新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-005
特定对象调研 ☐分析师会议
☐媒体采访 ☐业绩说明会
投资者关系
活动类别 ☐新闻发布会 ☐路演活动
现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
形式 现场 网上 ☐电话会议
参与单位名称 序号 机构名称 姓名
及人员姓名 1 光大证券 周家诺、王礼沫
时间 2025年2月19日
地点 公司会议室
上市公司接 证券事务代表：王磊
待人员姓名
1、公司的高性能金属铬粉下游应用到哪些领域？
投资者关系活 答：公司的高性能金属铬粉产品系列包括高纯低气铬粉、真空级
高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等，下游广泛应用于中高
动主要内容介 压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂、电子行业等领
域，主要客户有GFE、西门子、西部超导等知名企业，公司是国内首
绍 家成功应用低温液氮技术，批量制造并向全球批量供应低氧、低氮、
低硫、低酸不溶物高性能金属铬粉的企业。

2、公司在人工智能领域方面的布局？
答：公司是一家新材料研发制造企业，产品主要服务于轨道交通、
航空航天、电力电子、医疗影像、新能源汽车、人工智能等领域。
400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高
导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、
800G、1.6T光模块需求。用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要
求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致
密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影
响光模块组件焊接和使用性能。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向
凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。
同时，随着光芯片对散热要求的大幅提高，要求壳体材料具有更
高的导热和力学性能，公司将新型铜合金应用于光模块壳体，解决行
业技术痛点。
3、公司有开发应用于核电、可控核聚变领域的新材料产品吗？
答：公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材
料和零组件。
4、公司有哪些产品应用于半导体领域？
答：公司产品在半导体领域的应用主要有以下几个方向：
1、公司生产的光模块芯片基座是光模块核心部件光芯片的载体
材料，可以应用于400G、800G、1.6T的光模块。
2、公司开发了芯片半导体设备水冷组件，已通过下游龙头客户
产品验证并实现批量供货。
3、公司的高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组
件。
附件清单 无
（如有）
日期 2025年2月19日
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备注 露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、
公平，没有出现未公开重大信息披露等情况。