卓胜微:江苏卓胜微电子股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告

证券代码：300782 证券简称：卓胜微
江苏卓胜微电子股份有限公司
2025年度向特定对象发行A股股票
方案论证分析报告
二〇二五年一月

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“卓胜微”）于 2019 年 6 月 18 日
在深圳证券交易所创业板上市。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》（“以下简称《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟通过向特定对象发行 A 股股票不超过 160,364,259 股，募集资金不超过 350,000.00万元（含本数），用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。
（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《江苏卓胜微电子股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义）
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景
1、集成电路产业对支撑经济社会发展和保障国家安全意义重大
集成电路作为信息技术产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是电子工业时代迈向数字时代的重要驱动。大力发展集成电路产业是推动信息通信业高质量发展的重要路径。
当前，全球集成电路产业正在步入颠覆性技术变革时期，我国集成电路产业发展也将迎来重大机遇。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中提到要“推动集成电路等产业创新发展”。在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上，习近平总书记精辟论述了科技的战略先导地位和根本支撑作用，围绕“扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力”作出了重大部署，明确“融合的基础是增加高质量科技供给”，这就要求聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链安全可控提供科技支撑。伴随着 5G 基建设备逐渐落地，作为通信应用核心构成的射频前端产业也受到越来越多的关注。随着地缘政治与贸易摩擦的变化，集成电路产业的自主可控不仅在国家安全中扮演了重要的作用，也成为了行业持续发展的重要推动力。
近年来，在政策支持和市场需求双重驱动下，我国集成电路产业快速发展，整体实
力显著增强，产业规模快速发展壮大。根据沙利文统计，我国集成电路产业规模从 2018
年度的 6,532 亿元增长到 2022 年度的 11,597 亿元，年复合增长率达到 15.43%，高于全
球增长水平。
2、射频前端产业具有稳定且规模庞大的市场基础但自给率仍然较低
射频前端产业是集成电路行业中的重要组成部分，随着通信技术不断迭代，射频前端需求日益丰富，射频前端芯片解决方案的定制化、集成化、模组化已逐渐成为产业趋
势。根据 QY Research 统计，2024 年全球射频前端模组市场约为 265.40 亿美元，未来有
望保持增长态势，主要受以下因素驱动：
（1）庞大的智能手机市场为射频前端芯片市场提供了广阔的市场空间
移动智能终端产品是射频前端芯片的主要下游应用，智能手机是移动智能终端中普及率最高、形态最多元、需求量最大的产品。2023 年以来，在经历库存积压、更换周期长及技术创新瓶颈等因素后，全球智能手机市场出现回温信号。根据 Canalys 的统计，
2023 年第四季度全球智能手机出货量为 3.3 亿部，同比上升 8%。2024 年，新一代 AI手
机的迅速发展为智能手机行业提供了新的增长点。根据 IDC 的统计，2024 年全球智能手
机出货量同比增长 6.4%，达到约 12.4 亿部；IDC 在其发布的《2025 年中国智能手机市
场十大洞察》中提到，2023 年开始的换机周期有望在 2025 年延续，2025 年中国智能手机市场出货量将达到 2.89 亿，同比增长 1.6%，未来几年出货量保持稳定。庞大的智能手机终端为射频前端芯片市场提供了稳定的市场基础。
近年来，在手机性能和显示技术融合发展背景下，折叠屏手机逐渐成为智能手机趋势性新亮点和新抓手。根据 TrendForce 统计显示，2023 年全球折叠屏智能手机出货量约为 1,590万部，同比增长 25%，占整体智能手机市场约 1.4%；2024 年全球折叠屏智能手机预估出货量约为 1,770 万部，同比增长 11%。
未来，随着终端产品的多样化，各类消费和工业产品对射频前端芯片的需求也有望进一步推动射频前端芯片市场的发展。
（2）新技术、新应用的涌现为射频前端行业发展注入活力
新技术、新应用的涌现为射频前端行业带来更多发展机遇，包括 5.5G 及 6G 通信技
术的接踵而至、卫星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化及射频
前端解决方案的不断演进等。不同的终端对外观设计、性能要求和成本呈现差异性诉求，通过不同的技术路径更为合理的实现相同的功能会加剧不同射频前端厂商之间的性能和成本的差异，高集成度、低成本是重要的发展趋势。为更好满足新技术、新应用带来的市场需求，射频前端需不断推出高性能、低功耗的模组产品并持续迭代特定工艺架构及定制化工艺器件。因此，大量研发资源的投入，配合设计端快速高效的定制化开发和技术迭代是构建技术壁垒并抓住新技术、新应用带来的市场需求的有效途径。
（3）国内射频前端产业自给率仍然较低
射频前端产业对通信行业的发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率仍然较低，根据 Yole 数据，2022 年 Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Murata 合计占据了约 80%的全球市场份额。面对全球政治环境的不确定性，能够自主控制关键核心制造技术显得尤为重要。此外，随着国内射频前端产业的不断发展，市场对国产化的高性能射频前端产品的需求将迅速扩大，为国内射频前端厂商的发展提供了机会。
3、射频前端的模组化及高端定制化技术趋势是射频企业的重要机遇
射频前端领域设计及制造工艺复杂，门槛较高，全球射频前端市场较为集中，主要市场份额被国际领先企业占据。一方面，国际领先企业起步较早，在技术、专利、工艺等方面积累了竞争优势，具备深厚的高端产品研发实力，不断完善产品线布局，建立了品牌知名度及规模效应。另一方面，主要国际领先企业以 IDM 模式经营，拥有设计、制造、封测全产业链能力，建立了完整的产业生态和较高的技术壁垒，长期在市场及技术的发展中占据优势。
近年来随着国际局势日趋复杂，各大智能终端厂商出于供应链安全、成本优化及差异化考量，逐步增加国产射频前端厂商采购比重，未来高端定制化产品的国产替代空间广阔。但当前国内射频前端企业仍以 Fabless 模式为主，该种模式下芯片生产由晶圆代工厂以其通用产线实现，相较国际领先射频企业普遍采用的 IDM 模式较难实现生产工艺的特色化与定制化，也较难满足高端产品设计研发对先进生产工艺的需求。因此，同时具备产品设计、制造、封测以及销售能力的国内头部射频企业将更有优势抓住高端定制化产品的国产替代机遇。
（二）本次向特定对象发行股票的目的

中国作为半导体需求大国，集成电路制造能力相对薄弱，自给能力不足，对进口产品依赖较高。据海关总署统计，2023年我国集成电路进口金额为24,590.68亿元，出口金额为9,567.71亿元，自给率明显偏低。因此，在当前错综复杂的国际局势下，支持集成电路制造国产化发展、实现核心技术和关键环节自主可控具有重要的国家战略意义。
在国际地缘政治紧张局势加剧的环境下，集成电路产业全球化生态的不稳定性与日俱增，加强我国集成电路产业的自主可控建设刻不容缓。集成电路产业作为推动科技革命和产业变革的关键力量，为国家信息化建设提供了坚实的基础。近年来，税收优惠、技术创新、人才培养、产业集群等方面的多项助力政策陆续出台，推动集成电路行业的持续健康发展。
公司已初步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转型，形成了从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整产业生态链。公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金投资项目，扩建关键射频前端芯片产品制造能力，加快发展新质生产力，进一步完善我国射频前端芯片产业生态。
2、抓住行业发展机遇，以满足日益增长的客户高端定制化产品需求
随着通信技术升级，通信应用越来越广泛，对射频前端芯片的需求也日益丰富，射频前端行业市场规模逐步扩大。为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐走向高端化、模组化、定制化。公司已经构建了射频前端芯片关键产品和工艺的智能制造能力，加速了工艺和技术迭代，自建产线的定制化产品获得客户高度认可，量产规模不断攀升。随着国产替代逐渐向高端定制化产品领域深入，现有客户对公司高端产品亦呈现出较强需求。因此，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力，以满足客户日益增长的高端定制化产品需求。
3、确保自身制造工艺技术平台持续演进，进一步强化公司竞争优势
智能终端客户对射频前端模组个性化需求的不断增长正向驱动了射频特色制造工艺的迅速发展。但是随着射频前端行业客户差异化需求日益增加，晶圆代工模式下的通用型工艺较难满足客户的差异化需求。因此借助自有产线，公司已形成了如双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力；集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、
GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量；集成自产MAX-SAW滤波器的L-PAMiD产品性能、工艺和技术不断优化和迭代，目前已达到行业主流水平并已通过部分品牌客户验证。与此同时，公司已具备IPD滤波器、射频开关和低噪声放大器的工艺制造能力，已逐步通过客户验证，正处于客户端放量阶段。通过本次发行，公司可使自身制造能力进一步匹配公司设计特点并定制工艺开发包，实现符合客户专属定制化需求的工艺迭代，并实现设计、生产和终端的快速验证，进一步追赶并缩小与国际厂商之间的技术差距，加快工艺制造平台技术升级，提高高端射频模组的国产化程度，强化公司产品的竞争力。
4、增强资金实力，进一步提升公司运营能力
本次向特定对象发行股票部分募集资金拟用于补充流动资金。相较于Fabless模式，公司当前采用的Fab-Lite模式对营运资金的需求有所增加。未来，随着公司自建产线产能的进一步扩充，高端定制化模组产品的不断出货、销售规模进一步扩大以及品牌知名度进一步提升，公司对营运资金的需求将进一步提升。
本次发行后，公司资产负债率将有所下降，资本结构进一步改善，有利于公司降低财务风险、增强资金实力，加强面临宏观经济波动的抗风险能力，为核心业务发展与战略布局提供资金支持，从而提升公司的核心竞争力。
二、本次发行方案论证
（一）本次发行证券及其品种选择的必要性
1、本次发行的必要性
（1）满足本次募集资金投资项目的资金需求
本次发行募集资金拟用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金。本次募投项目的实施将对公司的经营能力、业务发展产生积极影响，有利于保障公司供应链安全、进一步建设自主可控的射频前端芯片产业链、提高公司在射频前端领域的抗风险能力和综合竞争力，巩固公司在行业内的领先地位。
由于募集资金投资项目所需资金规模较大，公司流动资金需求亦不断增长，公司自有资金难以满足上述资金需求；因此，公司选择向特定对象发行股票募集资金以解决上述募集资金投资项目的资金需求，以协助项目顺利推进。

（2）银行贷款等债务融资方式存在局限性
银行贷款等债