甬矽电子:关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明(修订稿)

目 录

一、关于融资规模和效益测算......第 1—29 页
二、关于经营业绩...... 第 29—67 页
三、关于资产负债结构...... 第 67—78 页
四、关于在建工程及固定资产......第 78—101 页
五、关于财务性投资......第 101—106 页
六、关于其他......第 106—118 页
关于甬矽电子（宁波）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函中有关财务事项的说明
天健函〔2024〕1206 号
上海证券交易所：
由平安证券股份有限公司转来的《关于甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕114 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称甬矽电子、甬矽电子公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。
若无特殊说明，以下单位均为人民币万元。本报告中若明细项目金额加计之和与合计数存在尾差，系四舍五入所致。2024 年 1-6 月数据未经审计。
一、关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）发行人本次拟募集资金不超过 120,000.00 万元，其中
90,000.00 万元投向“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，30,000.00万元用于补充流动资金及偿还银行借款；2）发行人与中意宁波生态园管理委员会、中意宁波生态园控股集团有限公司签署三方投资协议，约定投资 111 亿元建设微电子高端集成电路 IC 封装测试二期项目（以下简称二期项目），按照“EPC+F”模式由相关方代为建设；3）本次募投项目建设期为 36 个月，达产年
为 T+84 月，拟在租赁厂房中实施；4）2021 年至 2024 年 6 月，发行人货币资金
余额分别为 29,512.04 万元、98,649.95 万元、196,538.38 万元和 192,721.53
万元。

请发行人说明：（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求；（2）货币资金余额大幅增长的合理性；结合货币资金余额及使用安排、日常经营资金积累、资产负债率、资金缺口、信用额度情况等，说明本次融资规模的合理性；（3）结合租赁协议及回购协议（如有）的相关条款、替代措施，发行人采用“EPC+F”模式建设的背景及考虑、目前的建设进度及后续的融资规划，二期项目与本次募投项目的关系，本次募投项目建设是否存在不确定性；（4）建设及达产周期相对较长的主要考虑，并说明本次募投项目效益测算主要指标的依据及谨慎性，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司未来业绩是否存在较大影响。
请保荐机构及申报会计师进行核查并发表明确意见。（审核问询函问题 2）
(一) 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非
资本性支出的构成情况，本次补充流动资金规模是否符合相关监管要求
1. 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程
本次募投项目总体投资情况列示如下：
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金金额
1 多维异构先进封装技术研发及产业化项目 146,399.28 90,000.00
2 补充流动资金及偿还银行借款 26,500.00 26,500.00
合 计 172,899.28 116,500.00
上表中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额 146,399.28万元，具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程列示如下：
序号 总投资构成 投资额 比例
1 工程建设费用 119,855.93 81.87%
1.1 装修工程 5,735.93 3.92%
1.2 设备购置及安装 114,120.00 77.95%
2 基本预备费 5,992.80 4.09%
3 研发费用 17,646.80 12.05%
3.1 研发人员工资 7,646.80 5.22%
3.2 其他研发费用 10,000.00 6.83%
4 铺底流动资金 2,903.75 1.98%
合 计 146,399.28 100.00%

注：本项目所购置的设备已含安装费，故不另作估算
(1) 设备购置及安装费
根据本次募投项目产品的市场定位和工艺需求，公司拟采购 126 台/套设备，设备购置费总计 114,120.00 万元，其中主要设备价格根据供应商同类设备报价资料和公司采购处询价资料计算。募投项目设备购置清单详见下表：
单位：台/套
序号 设备名称 数量
1 临时键合机 3
2 Grinding（机械研磨） 1
3 化学研磨机 3
4 干法刻硅机 2
5 化学气相沉积机 2
6 金属载盘贴膜机 2
7 晶粒黏合机 7
8 晶圆级模压机 3
9 热解键合机 2
10 烤箱 3
11 SAT 2
12 PI 涂布 2
13 PI 显影 2
14 曝光机 2
15 PR 涂布 2
16 PR 显影 2
17 PI Curing 机台 3
18 溅镀机 2
19 等离子清洗机 2
20 电镀 2
21 蚀刻 2
22 去胶 2
23 水洗机 2
24 植球 1
25 补球 1
26 回流 1

序号 设备名称 数量
27 flux 清洗 1
28 OM 4
29