民德电子:关于公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的进展公告

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2024-107
深圳市民德电子科技股份有限公司
关于公司及子公司向金融机构申请综合授信额度及担保事项的
进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、综合授信情况及担保情况概述
深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）于 2024
年 4 月 19 日、2024 年 5 月 10 日分别召开第三届董事会第三十一次会议和 2023
年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度、项目贷款额度及相关担保事项的议案》，同意公司及子公司 2024 年度向金融机构申请总额不超过 6 亿元人民币（或等值外币）的综合授信，用途包括但不限于非流动资金贷款、流动资金周转等，授信额度最终以金融机构实际审批的额度为准，期限为 1 年至 5 年；全资子公司民德电子（丽水）有限公司（以下简称“民德（丽水）”）申请不超过 8 亿元人民币（或等值外币）的项目贷款授
信，期限为 5 年至 10 年；同意公司 2024 年度对子公司（深圳市君安宏图技术有
限公司（以下简称“君安技术”）、深圳市泰博迅睿技术有限公司（以下简称“泰博迅睿”）、广微集成技术（深圳）有限公司（以下简称“广微集成”）、深圳市民德自动识别设备有限公司（以下简称“民德自动”）、广东省民德半导体有限公司（以下简称“民德半导体”）等）提供连带责任担保，担保额度累计不超过 2.5 亿元人民币（或等值外币），对民德（丽水）提供不超过 8 亿元项目贷款担保额度，在此额度内，具体由君安技术、泰博迅睿、广微集成、民德自动、民德半导体、民德（丽水）等子公司根据业务发展需要选择金融机构及融资金额。上述担保额度包括新增担保及原有担保的展期或者续保，担保形式包括但不限于：信用担保（含一般保证、连带责任保证等）、抵押担保、质押担保或多种担保方式相结合等形式。上述授信额度及担保额度不等同于公司及子公司实际发生的融资金额及担保金额，公司及子公司将根据实际业务需求办理相关业务，最终发生额以实际
签署的合同为准。
具体内容详见公司于 2024 年 4 月 20 日和 2024 年 5 月 10 日披露于巨潮资
讯网的《关于 2024 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信额度、项目贷款额度及相关担保事项的公告》（公告编号：2024-038）、《2023 年年度股东大会决议公告》（公告编号：2024-053）。
二、综合授信及担保的进展情况
公司近期与金融机构签署的主要授信额度协议或借款协议包括：
1、2024年3月，公司已向上海银行股份有限公司深圳分行申请综合授信并签署了《综合授信合同》，授信额度为人民币4,000万元，额度使用期限自2024年3月18日起至2025年1月30日止，本次事宜不设任何担保。
2、2024年7月，公司已向上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行申请综合授信并签署了《融资额度协议》，授信额度为人民币3,000万元，额度使用期限自2024年7月16日起至2025年7月16日止，同时全资子公司民德自动就本次事宜提供担保。
3、2024年12月，公司已向上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行申请用于收购浙江广芯微电子有限公司15.6738%股权的专项贷款并签署了《融资额度协议》，授信额度为人民币6,300万元,额度使用期限自2024年11月6日起至2025年7月16日止，同时全资子公司民德半导体就本次事宜提供担保且公司以持有浙江广芯微电子有限公司50.1%的股权做质押。
三、综合授信及担保协议的主要内容
（一）公司与上海银行股份有限公司深圳分行综合授信合同的主要内容
1、借款人：深圳市民德电子科技股份有限公司
2、贷款人：上海银行股份有限公司深圳分行
3、保证方：无
4、最高授信额度：人民币 4,000 万元
5、额度使用期限：2024 年 3 月 18 日起至 2025 年 1 月 30 日
6、借款利率：根据实际借款情况确定

7、贷款用途：短期流贷
（二）公司与上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行融资额度协议的主要内容
1、借款人：深圳市民德电子科技股份有限公司
2、贷款人：上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
3、保证方：深圳市民德自动识别设备有限公司
4、融资额度：人民币 3,000 万元
5、额度使用期限：2024 年 7 月 16 日起至 2025 年 7 月 16 日
6、借款利率：根据实际借款情况确定
7、贷款用途：短期流贷
（三）公司与上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行专项贷款融资额度协议的主要内容
1、借款人：深圳市民德电子科技股份有限公司
2、贷款人：上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行
3、保证方：广东省民德半导体有限公司
4、质押方：深圳市民德电子科技股份有限公司(以持有浙江广芯微电子有限公司 50.1%的股权做质押）
5、融资额度：人民币 6,300 万元
6、额度使用期限：2024 年 11 月 6 日起至 2025 年 7 月 16 日（借款期限：
自首次提款之日起 84 个月）
7、借款利率：根据实际借款情况确定
8、贷款用途：收购浙江广芯微电子有限公司 15.6738%股权
四、累计综合授信及对外担保金额及逾期担保金额
截至目前，公司及子公司累计获取的金融机构综合授信（借款）额度约为人民币 35,168 万元（或等值外币），全资子公司民德（丽水）获项目贷款授信 35,000
万元，合计 70,168 万元（或等值外币），占公司 2023 年度经审计净资产的 60.20%；
实际借款金额约为人民币 36,920 万元（含民德（丽水）项目借款 16,996 万元），占公司 2023 年度经审计净资产的 31.68%。公司向子公司就金融机构借款事宜提
供的担保总额约为人民币 42,000 万元，公司以持有的广微集成 83.5135%的股权做质押向银行申请借款 6,868 万元，公司以持有的浙江广芯微电子有限公司 50.1%的股权做质押向银行申请借款 6,300 万元，上述担保总金额约为人民币 55,168万元，占公司 2023 年度经审计净资产的 47.33%。除此之外，公司及子公司无任何对外担保。
公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
五、备查文件
1、相关授信、担保协议。
特此公告。
深圳市民德电子科技股份有限公司
董事会
2024年12月5日