博众精工:博众精工科技股份有限公司投资者关系活动记录表2024-007

证券代码：688097 证券简称：博众精工
博众精工科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-007
投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议
活动类别 □媒体采访 □利润说明会
□新闻发布会 □路演活动
■现场参观
■其他 （券商策略会、线上会议）
参与单位名 中金公司、国信证券、海通证券、国联证券、华福证券、中信建投证券、
称 国盛证券、东北证券、天风证券、华创证券、富国基金、平安养老、中
金基金、申万菱信基金、国信资管、海富通基金、国泰人寿、jefferies、
NeubergerBerman InvestmentAdvisorsLLC、天治基金、兴证全球基金、
蜂巢基金、太保基金 、宝盈基金、大家资产、兴银基金、汇丰晋信、
中信保诚基金、国寿安保、泰康基金、融通基金、中银基金、平安资产、
长信基金、太平洋保险、信达澳亚基金、浦银安盛基金、中信保诚资管、
致远基金、正圆投资、鑫炒资本、望正投资、上海默驰投资、南银理财、
弘毅远方、华美国际投资集团、禾其、英大资产、上海恒穗基金等（共
计 89 人）
时间 2024 年 12 月 2 日-2024 年 12 月 3 日
地点 博众精工总部大楼、上海等
上市公司接 董事会秘书 余军
待人员姓名 证券事务代表 杨青
本次投资者关系活动以现场结合通讯的交流方式进行，接待人员与
投资者关系 投资者进行了沟通交流，主要内容概要如下：
活动主要内 第一部分：公司情况介绍
容介绍 博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业，自创立以
来，深耕智能制造装备领域，主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。
2024 年前三季度，公司实现营业收入 327,431.93 万元，同比增长
0.91%；归属于上市公司股东的净利润为 25,384.36 万元，同比增长10.61%。
第二部分：交流问答
问题一：现在怎么展望明年消费电子业务？
答：从消费电子产业链生产环节维度看，公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节，而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头模组、外壳（笔记本、手机、手表）、电池、屏幕 MiniLED 、 MR 光机模组等高精度模组的组装与检测，公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。
从消费电子终端产品维度看，公司的设备目前不仅应用于智能手机产品，而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、 TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、 AR/MR/VR 产品等在内的全系列终端产品，公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。并且，公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。
此外，除了 A 客户外，公司也在积极寻求安卓手机厂商的相关合作机会。
根据目前打样情况以及手头的业务机会来看，公司对明年消费电子业务订单稳定增长持较为乐观的态度。
问题二：长期来看3C毛利率还有上升空间吗？
答：3C产品的降本增效仍有空间。首先我们在生产环节也会有所改进，提高生产效率。另一方面，我们有自己机加工中心，可以逐步提高
核心零部件的自供比例来降本。
问题三：目前公司新一代MR设备有最新进展吗？
答：2024 年上半年，公司已经与大客户就新一代 MR 的自动化生产
设备设计方案进行论证，目前已配合客户开始打样。同时，公司也接到AR 产品客户的打样需求，业务发展稳定。
问题四：公司做透射电镜的初衷是什么？
答：透射电子显微镜产品由子公司博众仪器承接，博众仪器自成立以来，专注于透射电子显微镜产品的研制、生产和销售，公司实现了超高稳定度高压电源、场发射电子枪、热场(肖特基)电子源、高稳定度恒流源等核心技术与关键零部件的自主可控，攻克了电子光学系统设计、超精密加工与装配、总装总调、纳米级精度测角台等一系列核心技术。透射电子显微镜被列为卡脖子的“35项关键技术”之一，是半导体、生命科学、材料科学等领域不可或缺的高端科学仪器，国内市场需求巨大，但长期以来全部依赖进口，因此国产替代势在必
行。
目前，博众仪器已经推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的
第二代产品，在功能和性能上都得到了进一步的提升。2024年上半
年，博众仪器中标了“粤港澳大湾区（广东）国创中心粒子应用中心螺线管采购项目”，承接项目的具体设计、研发与制造。此次中标是对博众仪器在电子光学设计技术、超精密加工工艺水平及行业经验等综合能力的充分肯定。另外，关于公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务，已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意
愿。
问题五：半导体业务收入占比是多少，如何展望明后年？
答：半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、 AI算力等细分市场，

算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批
量销售，并出口至美国等地，另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在
客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小，但基
于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会，公司对明后年半导体设
备业务增长持较为乐观的预期。
问题六：公司在人工智能领域有何布局？
答：公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模
块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威 EH9721，目前已获得行业
知名企业400G/800G 批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产
品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加
热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平，竞争优势明显。
问题七：公司未来是否会继续保持分红政策，以回报投资者？
答：2023 年公司派发现金红利金额为 57,785,972.27 元（含税）；
2024 年上半年公司派发现金红利金额为 37,708,415.36 元（含税）。未
来，公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，积
极探索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策
的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”
的股东回报机制，提升广大投资者的获得感。
附 件 清 单 无
（如有）
日期 2024 年 12 月 3 日