铂科新材:深圳市铂科新材料股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告(修订稿)

证券代码：300811 证券简称：铂科新材
深圳市铂科新材料股份有限公司
2024 年度以简易程序向特定对象发行股票方案
论证分析报告
（修订稿）
二〇二四年十一月

深圳市铂科新材料股份有限公司（以下简称“铂科新材”、“公司”或“本公司”）是在深圳证券交易所创业板上市的公司，为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，公司考虑自身实际情况，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟实施 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）。
根据本次发行竞价结果，本次发行拟募集资金总额为 30,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于以下投资项目：
单位：万元
项目名称 投资总额 拟使用募集资金金额
新型高端一体成型电感建设项目 45,403.91 30,000.00
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市铂科新材料股份有限公司 2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》中释义相同的含义）。
一、本次发行的背景和目的
（一）本次发行的背景
1、国家大力发展新质生产力，强化产业体系自主可控和数字经济创新发展
2023 年 9 月，习近平总书记在黑龙江考察调研期间首次提到“新质生产力”，并在
中共中央政治局第十一次集体学习时强调，加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展。2024 年 3 月，李强总理在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做的《政府工作报告》和 2024 年 7 月党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》，均提出了加快发展新质生产力，充分体现了国家对新质生产力发展的高度重视。

新质生产力具有高科技、高效能、高质量的特征，其特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。发展新质生产力的核心要素是加强科技创新，特别是原创性、颠覆性科技创新。在具体推进新质生产力发展方面，包括两条重要路径，一是围绕发展新质生产力布局产业链，提升产业链供应链韧性和安全水平，保证产业体系自主可控、安全可靠；二是大力发展数字经济，深入推进数字经济创新发展，开展“人工智能（AI）+”行动，促进数字经济和实体经济的深度融合。
公司作为国内少数自主完整掌握金属软磁粉末、金属软磁粉芯和高端一体成型电感全产业链核心技术的高新技术企业，通过十余年持续的材料技术创新、元件设计制造工艺创新以及应用解决方案创新等，不断创造和引领新型应用市场，不仅为下游新能源发电、新能源汽车、节能环保等产业的新质生产力创新发展提供有效助力，而且通过对基础材料、先进技术、高效工艺和市场份额的有效掌控，保障了金属软磁材料产业的供应链韧性和安全水平。
通过本次募集资金投资项目新型高端一体成型电感项目的建设实施，公司将进一步提升现有芯片电感业务的技术研发水平和产品供应能力，不仅能够缓解 AI 服务器芯片供电领域部分“卡脖子”问题，充分落实“打好关键核心技术攻坚战、培育发展新质生产力的新动能”的核心目标，而且有助于提升 AI 产业的自主可控能力，并为国家数字经济的创新和发展提供助力。
2、电力电子技术纵深化发展，助力金属软磁材料成为大功率能量转换装置的主流选择
受益于第三代半导体的崛起，功率器件逐步向高频、高功率、低损耗方向发展，并广泛应用于半导体照明、5G、卫星通信、航空航天、人工智能等领域，为电力电子技术在各领域的应用拓展和升级提供了基础。电力电子技术的纵深化发展，随之带来的是对高性能磁性材料日益迫切的需求。
在众多磁性材料中，金属软磁材料凭借其独特的性能优势，已逐渐成为大功率电力电子应用场景的首选。首先，相较于传统的磁性材料，金属软磁材料具有更高的饱和磁感应强度，在相同的工作条件下，金属软磁材料能够承受更大的磁场强度，从而为大功率设备提供更稳定、更强大的磁通量支持，确保了设备在高功率运行时的高效性和可靠性。其次，金属软磁材料在热稳定性方面表现卓越。大功率设备在运行过程中往往
会产生大量的热量，而良好的热稳定性能够保证金属软磁材料在高温环境下磁性能的稳定，避免因温度升高而导致磁导率下降、饱和磁感应强度降低等问题，确保了设备在恶劣工作条件下的持续稳定运行。再者，以公司为代表的金属软磁材料龙头企业已开发出多款损耗接近甚至低于铁氧体的金属软磁材料，显著提高了金属软磁类材料在电感效率方面的竞争力。
从实际应用的角度看，金属软磁材料在众多大功率领域已经得到了广泛的应用和验证。在新能源发电领域，太阳能逆变器以及风力发电系统中的变压器和电感元件大量采用金属软磁材料，以实现高效的电能转换和传输；在新能源汽车领域，金属软磁材料在车载充电器和驱动电机中发挥着关键作用，助力提升车辆的续航里程和充电速度；在 AI 服务器领域，大功率 GPU 也越来越多地使用金属软磁材料来实现高效、稳定的电力供应。
综上所述，金属软磁材料凭借其优异的磁性能、良好的热稳定性以及在实际应用中的出色表现，已经成为大功率电力电子应用的首选材料。随着科技的不断发展和创新，金属软磁材料在未来的大功率领域中将发挥更加重要的作用，为推动能源转型、实现“碳达峰”“碳中和”的绿色发展目标提供强有力的支持。
3、AI 发展新纪元引发全球算力革命，推动芯片电源模块批量供应和性能升级的
双重需求
近年来，前沿算法的优化、学习效率的提升以及大语言模型（LLM）的创新共同推
动 AI 的发展跃升至新的高度。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 推出了一款创新的 AI 互
动式问答平台 ChatGPT，并于 2023 年 3 月 15 日正式推出多模态大模型 GPT-4，首次
将 GPT 系列模型的输入由单一文本模态扩展到图文双模态，象征着 AI 发展的新纪元已经开启。
随着 AI 在自然语言处理、图像识别、数据分析等领域的广泛应用，全球主要科技巨头纷纷投入到大模型的白热化竞争中，并带来对算力需求的指数级增长。根据华为
预测，2030 年人类将迎来 YB 数据时代，对比 2020 年，通用算力将增长 10 倍到
3.3ZFLOPS，AI 算力将增长 500 倍超过 100ZFLOPS。算力需求的爆发式增长，直接引
致 AI 服务器的出货量和占比的加速提升。根据 Trend Force 公布的《AI 服务器产业分
析报告》，预估 2024 年 AI 服务器出货量可上升至 167 万台，年增长率达 41.50%，预
估 2024 年 AI 服务器产值将达 1,870 亿美元，在服务器中的整体占比高达 65%。
GPU 作为 AI 服务器的核心算力芯片，占据目前 AI 芯片市场 80%以上的市场份
额，AI 产业的快速发展直接拉动 GPU 的销量激增和迭代加速，继而引发了对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。以英伟达的 GPU 为例，其 2022 年推出的型
号为 H100SXM 的 GPU 功耗为 700W，而其拟推出的 B200GPU 功耗将达到 1,000W，
虽然单位算力的能耗有所降低，但单体 GPU 的能耗水平仍增长明显，对芯片电源模块的供电能力和质量要求随之提升。
公司本次募集资金投资项目拟生产的新型高端一体成型电感，采用了公司自主生产的新型金属软磁粉末并结合独创的高压成型和铜铁共烧工艺，具有高效率、小体积、高可靠性和大功率的特性，能够有效适配 AI 服务器领域 GPU 芯片供电的新需求。该产品已成功进入到全球 GPU 龙头企业的供应体系，打破了外资企业对 GPU 芯片电感领域的长期垄断，不仅提升了公司在全球 AI 产业蓬勃发展和算力革命浪潮中的应对能力，而且缓解了国内 GPU 企业后续升级发展中可能面临的一项“卡脖子”风险。
4、端云协同强化端侧 AI 设备算力提升，引领芯片电感产品进入“亿台”量级市
场
随着 AI 产业的加速迭代，市场已快速进入到 AI 大模型的应用落地阶段。但目前
主流的大语言模型仍需要调用云端接口算力，因而其在应用过程中仍存在一定局限性。在此过程中，不完全依赖于云服务器，能够在本地设备运行全部或部分 AI 体验，具备降低成本、保障隐私安全及提供个性化设置等优势的端侧 AI 设备需求随之凸显。根据
IDC 预测，AI PC 的出货量在 2024 年将大幅上升至 5,420 万台，约占整个 PC 市场的
21%，预计到 2028 年 AI PC 占比将增至近 60%。同时，2024 年全球新一代 AI 手机出
货量将达到 1.7 亿部，占智能手机整体出货量的 15%。
AIPC 和 AI 手机虽然算力需求相较于云端 AI 较小，且受限于内存、功耗、续航、
体积等条件，不会直接采用高算力 GPU 芯片架构，但其仍需运行量化压缩后的深度学习模型实现端侧的部分 AI 功能，以及对输入的数据（图片、文字、语音、视频等）进行预处理并上传取得云端AI的协同，因此，AIPC和AI手机等端侧AI设备的CPU/GPU等核心芯片算力仍需在现有基础上进行较大幅度的提升，进而引致对现有供电模块性能升级的要求。同时，端侧 AI 设备的量级将由 AI 服务器的百万台直接跃升至千万台
甚至亿台的量级，且其更换周期相对更短，总体需求将在较长期间保持高位运行。
公司现有的高端一体成型电感产品受产能空间和性能指标等条件制约，目前主要集中应用于 AI 服务器的 GPU 芯片供电。随着本次募集资金投资项目的逐步实施，公司可在现有芯片电感产品的基础上开发新型产品，将其性能扩展至满足端侧 AI 设备的需求水平，并通过自动化产线的建设提升产品批量交付能力，更好地适配端侧 AI 市场即将到来的爆发性需求。
（二）本次发行的目的
通过在金属软磁粉末制备技术、预处理技术和成型工艺等方面的不断探索和积累，公司开发出了在性能参数、工艺制程、制造成本等方面均适配 AI 服务器 GPU 升级需求的芯片电感产品，以此为契机，公司主动地按照泛半导体行业的标准对芯片电感业务的生产环境、过程管理、设备精度、工艺制程、产品性能、品质稳定等进行全面的管控和升级，以期将公司的一体成型电感与半导体芯片进行深度耦合以构建其泛半导体属性，进而导入到 AI PC、AI 手机、DDR、光储一体、新能源汽车、智能驾驶等应用半导体芯片的各个领域。
基于上述政策经济环境及产业发展背景，并结合公司内部对芯片电感业务的发展展望，公司拟通过本次发行实现两方面目标：一是练好内功，新建芯片电感生产基地，打造自动化、智能化和精细化的制造平台，有效扩容芯片电感产品的产能，并加快提升生产稳定性和批量交付能力，夯实公司第二增长曲线；二是借好