民德电子:2024年11月21日投资者关系活动记录表
公告时间:2024-11-24 21:36:00
证券代码:300656 证券简称:民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-08
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
☑现场参观 ☑其他:券商策略会
中欧基金、华夏久盈、东方财富证券、上海君屹资产、中道投资、中信证券、东北证
参与单位名称
券
时间 2024 年 11 月 21 日
地点 广芯微电子会议室、线下策略会
广芯微电子董事长兼总经理:谢刚
上市公司接待 丽隽半导体总经理:范捷
人员姓名 董事:高健
董事会秘书:陈国兵
2024 年 11 月 21 日,相关机构及人员到浙江广芯微电子有限公司(以下简称“广
芯微电子”)、浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称“晶睿电子”)、浙江芯微泰
克半导体有限公司(以下简称“芯微泰克”)现场进行了参观调研,广芯微电子总经
理谢刚、江苏丽隽功率半导体有限公司(以下简称“丽隽半导体”)总经理范捷、深
圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事高健等人在现场进行了接
待并进行了交流;当天公司董事会秘书陈国兵参加了东北证券组织的线下策略会,与
投资者关系活动 投资者进行了交流。
主要内容介绍 一、公司 smart IDM 生态圈情况
公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均实现自主可控的上市公
司,致力于打造功率半导体产业的 smart IDM 生态圈,目前已完成了在功率半导体产
业链所有核心环节的布局:晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄
背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成技术(深圳)有限公司、丽隽半导体、浙
江熙芯微电子科技有限公司等)。
整个 smart IDM 生态圈,以晶圆代工+超薄背道代工为核心,上游获取设备、晶圆
原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。功率半导体 smart IDM 生态圈的成功构建,将使产业链生态圈各环节企业均受益:彼此既能在战略上相互协同,守望相助;又各自保持独立运营,充分接受市场竞争。这种模式符合半导体产业周期性的变化规律,可以有效提高公司的抗风险能力。
晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节,是公司 smart IDM 生态圈最核心环节,晶圆代工厂广芯微电子也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。公司于年初启动控股收购广芯微电子部分股权的交易,交易分阶段进行,预计将于年底实现对广芯微电子的控股。
二、广芯微电子基本情况
广芯微电子于 2021 年 10 月成立,2022 年 2 月开始动工建设,2023 年 5 月 19 日
投产通线,并于当年四季度开始批量生产工作,目前广芯微电子已成功产出数款产品并实现销售。广芯微电子目前共有 350 余名员工,核心人才均来自业界主流晶圆厂,有多年半导体工作经验。
广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,一期规划年产 120 万片 6
英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子专注于汽车电子、新能源、工业控制等应用领域,以满足国产化进口替代芯片制造需求。
广芯微电子的商业模式是 Pure Foundry(纯晶圆代工厂)模式,服务于国内优秀的创新型功率半导体设计公司,尊重和保护客户知识产权,持续专注打造最专业的功率器件和功率集成电路技术及制造服务;广芯微作为 smart IDM 生态圈最核心环节,拥有全产业链的支持,可以为设计公司提供更为高效和稳定的服务;广芯微电子将坚持长期主义,致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
2024 年 9 月,广芯微电子获得了 IATF16949:2016(国际汽车行业质量管理体系)
符合证明函和 ISO9001:2015 质量体系认证证书;同时,广芯微电子也在进行 ISO14001、ISO45001 体系认证,预计将于明年初陆续获得全部认证。
三、问答交流环节
1、公司控股收购广芯微电子股权事项进展情况?
答:公司于年初启动控股收购广芯微电子部分股权:(1)收购丽水绿色基金持有的广芯微电子 9.8361%股权,以及丽水高质量基金持有的 0.9197%股权,转让协议已签署完成,交易正在执行中;(2)丽水绿色基金持有广芯微电子 4.9180%股权转让项目
已在浙交汇网站公示,公告挂牌期为 2024 年 11 月 12 日-2024 年 12 月 9 日,挂牌期结
束后将根据竞拍情况进行竞价付款、合同签署及工商变更等程序。公司已于 2024 年
11月13日召开第四届董事会第六次会议审议通过参与竞拍广芯微电子4.9180%股权议
案,并提请 2024 年 12 月 2 日召开临时股东大会审议该议案,股东大会审议通过后公
司将按照产权交易流程参与交易。
上述交易全部完成后,公司将持有广芯微电子 50.1%的股权,广芯微电子将成为
公司控股子公司,纳入公司合并财务报表范围,晶圆代工业务将成为公司核心业务之
一。
2、广芯微电子已量产的产品及应用场景?
答:广芯微电子目前生产的产品主要包括:(1)广微集成的 MOS 场效应二极管,
已量产 45V-200V 全系列百余款产品,产品良率已达到广微集成在之前代工厂良率的
历史最高水平,产品主要应用在车灯、转向控制、光伏逆变等领域;(2)丽隽半导体
的高压/特高压 VDMOS,已量产 200V-2,000V 全系列产品,产品良率高于业界平均水
平,产品主要应用在工业电源、光伏风电逆变器、储能电源、智能电网等领域;(3)
熙芯微电子的高压 BCD,产品正在进行工程批流片。
3、广芯微电子未来的产品规划?
答:广芯微电子将结合自身资源禀赋及市场需求,开发出更多的新产品,未来计
划逐步开发 IGBT、FRED、SJ MOS 等产品,将专注于汽车电子、新能源、工业控制
等应用领域。
4、今年公司的 AiDC 业务发展情况如何?
答:公司的条码识别业务战略升级为 AiDC(Artificial Intelligence & Data Capture,
人工智能&数据采集)事业部之后,收入增速及毛利率均有所提升,今年前三季度,
AiDC 业务的收入和利润相比上年同期均实现两位数增长,其中海外销售增长超 40%。
作为公司现金奶牛业务,AiDC 未来在更宽的赛道,以及海外业务不断加速拓展的情况
下,将保持稳健增长,并持续为公司带来正向现金流。
附件清单(如有) 无
日期 2024-11-21