兆威机电:2024年11月21日投资者关系活动记录表

深圳市兆威机电股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券代码：003021 证券简称：兆威机电 编号：2024-013
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动
类别 □现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
12 家机构（共 28 人）参与公司于 2024 年 11 月 21 日举行的投
资者交流会，其中包括：
活动参与人员 兴证全球基金、财通基金、银华基金、景林资产、兴业证券、华
泰证券、中金公司、Artisan Partners、方瀛投资、摩根大通、
才华资本、国海证券
时间 2024 年 11 月 21 日
地点 深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕湖路 62 号办公楼
形式 现场交流、线上会议交流
上市公司接待人 董事会秘书：牛东峰先生
员姓名
交流内容及具体 一、基本情况介绍
问答记录 二、交流内容
Q1：公司目前在汽车电子业务领域中的产品品类情况。
A：目前公司主要为汽车电子行业提供精密部件及微型传动、驱
动系统产品，包括各类执行器、智能化电子驱动控制、运动控制
系统等核心部件及驱动解决方案，产品综合分布于智能座舱域、
车身域、底盘域等应用方面。
Q2：公司微创电动吻合器驱动系统的市场前景及特点。
A：吻合器是替代手工缝合的医疗器械，由于其安全及操作便捷等性质，在外科手术领域中应用广泛，其中，电动吻合器相较于手动吻合器具有操作简单、操作精准度高、缝合平整、安全性高的优点。伴随着现代微创手术治疗技术的普及与发展，对微创手术医疗器械的需求随之扩大，而电动吻合器有助于提高手术效率和质量、缩短康复时间、减轻患者痛苦，有望成为未来发展的趋势。从使用场景出发，吻合器对其内部驱动装置的性能、安全性要求较高，包括缝合速度、力度、噪音等。公司开发的微创电动吻合器驱动系统，采用电机带动行星齿轮箱传动模式，驱动皮肤钉合器的前后移动，从而实现缝合功能，其具备力矩大，结构紧凑，噪音低等特点。
Q3：公司在滚筒电机业务的进展情况？
A：聚焦未来物流自动化发展趋势，公司致力于通过高效驱动技术为各类物流场景赋能。本月初，公司参加了在上海举办的亚洲国际物流技术与运输系统展览会，正式发布了新一代电动滚筒产品，现场获取部分客户资源与意向订单，并进一步提升了公司产品知名度。公司滚筒电机驱动系统由行星齿轮箱、电机、电控、电源开关一体化集成，应用差速齿轮箱原理实现外管转动带动大负载传送带，其具备高功率、模块化、高强度等特点，多种长度、多种直径、多种驱动链接方式等不同规格产品可供客户选择。Q4：公司在第二十六届高交会上发布的灵巧手产品有何特点？A：公司推出的灵巧手产品采用了独特的单关节驱动技术，作为一款工业级产品面向市场推广。电动直驱多指仿生灵巧手采用全驱动方案，该产品具备 17 个主动执行单元，每个指节可独立驱动，兼顾灵巧性和长寿命设计，单指节拥有 3 个及以上主动执行单元，精准模拟人手部的抓握等精细动作，提升了机械手的灵活
性与精确度，能够适应工业生产、特种作业、生活服务等复杂多变的操作环境。
Q5：公司目前机器人团队的搭建情况。
A：公司长期看好机器人行业的未来发展，并将其确立为公司的重要业务发展方向之一。目前，公司组建了相应的技术与销售团队，人员综合覆盖结构、传动、电机、电控等领域，专注于机器人相关产品及部件研发。截至目前，公司已取得阶段性成果，凭借精密减速箱、高性能电机和电控系统的产品组合优势，成功开发并推出仿生机器人灵巧手产品。未来，公司将持续聚焦于灵巧手产品及其关键部件，强化在关键技术和平台产品方面的研发投入，推动产品持续迭代升级。此外，公司将继续加强与科研机构、优秀企业在传感、算法、人工智能等领域合作交流，联动上下游资源；联合生态圈合作伙伴，积极拓展机器人在智能制造中的场景应用。
Q6：公司在手项目中哪些具备“爆品”潜质，能够在未来为公司贡献较多的收入增长?
A：公司始终秉持稳健经营、持续发展的理念。公司作为产品的生产者更注重制定合适解决方案，以解决客户痛点，确保产品实现客户的应用需求，能给客户带来更多的附加价值，产品的解决方案和稳定的品质也是获得市场和客户长期认可的关键。从公司稳健经营管理角度出发，公司经营侧重点在于选择合适的赛道，在此基础上整合资源去覆盖、发展适合的业务领域，不断提升技术实力。公司也将持续加大汽车电子、智能消费、医疗和个人护理、工业自动化等行业洞察，根据自身的资源现状整合能力，强化细分目标市场经营，扩大公司产品知名度和品牌影响力，努力提升市场份额；持续巩固微型驱动行业技术优势，推动研发项目的转化率，为客户提供更多、更优秀的自研产品和服务；夯实精
细化管理，提升成本控制能力，积极打造管理及成本优势。
关于本次活动是
否涉及应披露重 本次活动不涉及应披露而未披露的重大信息。
大信息的说明
活动过程中所使
用的演示文稿、 无。
提供的文档等附
件
日期 2024 年 11 月 21 日