科思科技:2024年第三季度业绩说明会会议纪要
公告时间:2024-11-08 15:33:56
证券简称:科思科技 股票代码:688788
深圳市科思科技股份有限公司
2024 年第三季度业绩说明会会议纪要
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关
□媒体采访 ☑业绩说明会
系活动类
□新闻发布会 □路演活动
别
□现场参观 □其他
参与单位 通过“上证路演中心”网络平台参与公司 2024 年第三季度业绩说
名称 明会的投资者
时间 2024 年 11 月 7 日 14:00-15:00
地点 上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com)
董事长、总经理刘建德
公司接待 董事、总经理助理赵坤
副总经理兼董事会秘书陈晨
人员姓名 财务总监马凌燕
独立董事谭立亮
第一部分:董事长致辞
尊敬的各位投资者,大家好!
欢迎大家参加科思科技 2024 年第三季度业绩说明会。在此,
我谨代表公司向一直以来关注和支持科思科技的投资者和各界朋
友表示由衷的感谢!同时还要感谢上海证券交易所以及上证路演
投资者关 中心的指导及大力支持!
科思科技从事行业为电子信息行业,是一家专注于电子信息
系活动主 装备的研究、开发、制造、销售于一体的高新技术企业,致力于要内容介 电子信息装备的研制。公司积极响应新质生产力的发展要求,研
发投入持续加码,尤其在下一代指挥硬件设备及支撑软件、智能
绍 装备、人工智能、大模型、智能无线通信、智能云计算、虚拟现
实技术等关键领域进行核心技术突破,加强公司在电子信息领域
的产品优势。年初至本报告期末,公司总研发投入 19,604.05 万
元,主要聚焦于智能无人系统装备、智能无线通信、芯片相关项
目的研发,应用于智能感知、智能决策、信息共享、态势呈现等
智能化场景,智能无人产品形态可覆盖空中、地面、水上、水下
等多种场景。
公司 2024 年第三季度营业收入 7,729.76 万元,同比上升
30.40%;公司前三季度营业收入18,720.33万元,同比上升19.63%。报告期内公司芯片研发进展顺利,新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段。射频收发芯片已完成前端设计,全面进入后端设计,已进行 MPW 流片测试,阶段性验证结果符合设计预期。公司继续采用多元化的市场拓展策略,包括持续的产品创新增强产品竞争力;针对不同的应用领域,开发专门的产品和解决方案;积极与行业内的其他企业建立合作关系,形成资源共享和优势互补等,力争承接更多信息化装备和系统的研制及列装任务。
公司对投资者的权益高度重视,开展了股份回购计划,截至2024 年 8 月,公司本次回购计划已经实施完毕。本次公司共回购公司股份 1,000,000 股,回购金额 37,399,873.92 元(不含印花税、交易佣金等交易费用),切实保障了投资者的利益。
我们坚信,在应对外部环境的复杂挑战中,持续的产品创新和产业链协同发展是抓住机遇的关键。科思科技全体员工将秉持昂扬的斗志和积极的态度,全力执行公司战略规划,以科学精神和创新思维,推动公司实现高质量发展的目标。
今天,我们期待通过此次业绩说明会,与各位投资者深入交流,向您介绍科思科技在 2024 年第三季度的工作成果。接下来,欢迎大家踊跃提问,我们将认真解答各位的问题并听取各位投资者的宝贵意见。我们期待您的参与,共同推进科思科技的持续健康发展,谢谢大家!
第二部分:问答交流
(一)回复预征集问题
1、公司的基带芯片性能与华为公司的比有优势吗,如有,为什么没有产生销量,如否,那研发这个还有必要吗,公司这么多年来投入这么多钱搞研发,却没有带来实际上的业务增长,是方向错了还是时机未到。是不是可以考虑走出去,请进来的方法,或者控股股东转让一部分股权出去,或者收购行业内一些优质企业,来促进公司的发展。
答:您好!感谢您的关注。科思科技的基带芯片与华为麒麟芯片在技术定位和应用场景上存在差异,不具备直接可比性。科思科技的基带芯片专为智能无线通信设计,侧重于去中心化网络架构,而华为麒麟芯片则针对基于 3GPP 标准的运营商网络通信体系。两者在技术实现和应用需求上各有专长。
2、子公司高芯思通三季度有多少营业收入?
答:高芯思通前三季度已经实现收入并开始发力,全年营收请关注公司定期报告。
3、江苏智屯达进行商誉资产减值损失 1000 万后仍然有 1500
万,请问智屯达前三季度营业收入、净利润、净资产?扣除与母公司关联交易订单的订单额为多少?现在该公司分生产经营如
何?是否会再继续进行大额商誉减值损失?
答:您好!感谢您的关注。江苏智屯达收入相比 2023 年增长较多,具体财务数据请关注公司后续披露的定期报告。江苏智屯达与母公司暂无关联交易,生产经营正常。子公司江苏智屯达拥有整车系统业务发展所需的各项资质,包括各项特殊行业相关资质。主要装备各式电源车、远控车、指挥车、通信车、雷达车、方舱及车辆等,可以广泛运用于指挥、应急等专用领域。公司严格按照《企业会计准则第 8 号——资产减值》的规定,关注资产组或资产组组合可能发生资产减值的迹象,定期或及时进行商誉减值测试。
4、基带芯片应用广泛吗,国内有多大的市场,射频芯片估计什么时候可以流片,如研发成功,又能带来多大市场,谢谢。
答:您好!感谢您的关注。基带芯片因其在无线通信中的核心作用,被广泛应用于移动通信设备、物联网设备、车载通信技术、军事领域等,随着技术的发展,其应用场景还在继续扩展。
公司射频收发芯片已完成前端设计,全面进入后端设计,已进行 MPW 流片测试,阶段性验证结果符合设计预期,公司会尽快推进到流片阶段。射频收发芯片广泛应用于无线通信市场,包括移动通信设备、无线局域网络、卫星通信系统、广播设备、物联网智能设备、汽车电子系统、医疗监测仪器、工业自动化控制、安全监控系统以及航空航天通信等多个领域,它们是实现现代无线技术不可或缺的核心组件,支持着高速数据传输、远程控制、实时通信和精确导航等关键功能。
5、请问公司 2022 年年报中应收账款计提信用减值损失 9785
万,请问至今收回了多少?
答:您好!感谢您的关注。截至 2024 年 9 月 30 日,公司应
收账款账面价值为 60,767.17 万元,相比于 2022 年 12 月 31 日应
收账款账面价值 72,686.97 万元减少 11,919.80 万元。
2022 年度公司收到回款 31,100.89 万元,2023 年度收到回款
35,921.51 万元,2023 年回款较上年增加 15.50%。截至公司 2024年三季报披露日,公司 2024 年应收账款已回款 24,270.91 万元。
公司十分重视应收账款的管理,通过强化日常应收账款账期的监控、加强客户拜访、加大回款催收力度、提升销售催收回款的积极性等措施降低应收账款回款风险。同时公司谨慎运用应收账款坏账政策,充足计提坏账准备,公司应收账款总体合理可控。谢谢!
6、董秘您好,请问公司的产品是否有应用到 JY-10 防空指挥
控制系统中?
答:您好!感谢您的关注。根据行业信息披露管理相关规定,对于涉及国家秘密信息,公司无法获悉产品最终使用背景。公司在指挥控制信息处理设备方面一直保持着先发优势,技术迭代逐
步形成,多年来持续供货。
7、请问火控什么时候有订单?
答:您好!感谢您的关注。公司火控系统尚处于定型阶段,公司会持续跟进**火控系统后续进展,并根据相关规定及时披露项目进展和订单情况。
8、公司在三年营业收入锐减的情况下,存货始终维持在三个亿,请问请问存货是否会爆雷进行大额资产减值损失?
答:您好!感谢您的关注。公司的存货主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、半成品等构成。公司原材料具有通用性,同时由于公司所处行业的特殊性,产品定型后原材料具有延续性和物料的不可替代性,因此公司也会进行安全库存及长周期物料的备货,进行停产物料/紧缺物料等的储备。为应对资产减值风险,公司正通过加速业务增长、增强采购和存货管理、优化库存结构,以提升存货周转效率,降低存货减值对公司业绩的影响。
9、作为曾经的公司创始人,梁总经理带领公司关键的芯片研发部门,却选择在股价只有发行价的 30%左右进行减持套现,如此看衰公司,丝毫不顾公司形象,请问公司基带芯片研究是不是遇到困难?请问梁总是否还有心思在关键部门领导工作?他还会继续减持套现吗?
答:您好!感谢您的关注。公司基带芯片业务正常运行,梁宏建先生在公司正常履职。本次公司股东梁宏建先生因个人资金需求减持,减持价格按照减持实施时的市场价格确定,且按照股东减持相关承诺执行,本次股份减持结果详见公司于 2024 年 11月 6 日披露的《关于持股 5%以上股东、核心技术人员减持股份结果公告》(公告编号:2024-054)。
(二)文字互动
1、 请问,智屯达在三季报时营业收入是多少?在回复问询函
中预测的年收入 6013.8 万任务今年能否完成?谢谢。
答:智屯达三季度的收入已达预期,年度的收入情况请关注后续的定期报告。
2、 请问一下马总:高芯思通今年前三季度营收多少?预计今
年全年营收大约多少?
答:高芯思通前三季度已经实现收入并开始发力,全年营收请关注公司定期报告。
3、 按照连续 3 年以来的大幅亏损情况,请问公司还能坚持多
少年?
答:公司目前经营性现金流情况良好,客户供应商稳定,公司正努力恢复并提升公司盈利能力。
4、 公司的研发 4 年以来是各种国内领先,国内先进,却鲜有
订单落地,是否闭门造车,犯了方向性错误?研发的产品根本性脱离市场需求?
答:公司在人工智能和无线通信上进行大量技术积累,产品方向符合国家发展需要。2024 年政府工作报告首次提出开展“人工智能+”行动,标志着人工智能再次提升到了国家战略层面;同时芯片通信至关重要,芯片作为通信设备的核心部件,其自主研发和生产能力直接关系到国家的信息安全。
5、 请问,公司研发的智能芯片,新一代智能芯片,射频收发
芯片,超高速通信波形芯片等能否适用于 5.5G,6G 通信?
答:新一代智能芯片可用于 5G V2X 的场景,也即可用于 5.5G 通信
场景。射频收发芯片可用于 5G/6G 的通信中。
6、 请问,**火控系统中标书是否已经过了有效期?
答:h 控系统中标书上未见关于有效期的描述。
7、 请问,智能芯片在客户群的导入测试结果如何?该芯片的
市场空间有没有 5 亿?
答:目前在部分客户的导入测试已经完成,客户正在进行客户自身的整机设计中。从我们对整个市场以及相关行业的报告显示,行业市场空间远超 5 亿元。
8、 刘董事长,为了体现你对公司长期发展的