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中芯国际:港股公告:中芯国际截至2024年9月30日止三个月未经审核业绩公布

公告时间:2024-11-07 19:01:55
香港交易及结算所有限公司及香港联合交易所有限公司对本公告的内容概不负责,对其准确性或完整性亦不发表任何声明,并明确表示,概不对因本文档全部或任何部份内容而産生或因倚赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
中 芯 国 际 集 成 电 路 制 造 有 限 公 司 *
(於开曼群岛注册成立之有限公司)
(股份代号:00981)
中 芯 国 际 截 至 2024年9月 30日 止 三 个 月 未 经 审 核 业 绩 公 布
除非以下额外说明,本合并财务信息系依国际财务报告准则编制且表达。
2024 年第三季的销售收入为 2,171.2 百万美元,2024 年第二季为 1,901.3 百万美元,2023 年第
三季为 1,620.6 百万美元。
2024 年第三季毛利为 444.2 百万美元,2024 年第二季为 265.1 百万美元,2023 年第三季为 321.6
百万美元。
2024 年第三季毛利率为 20.5%,2024 年第二季为 13.9%,2023 年第三季为 19.8%。
以下爲本公司及其子公司(「本集团」)於 2024 年 11 月 7 日就截至 2024 年 9 月 30 日止三个月的未经审
核业绩公布全文。
除非特别指明,所有货币以美元列账。
中国上海 ─ 2024年 11 月 7日 ─ 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联
交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)於今日
公布截至 2024 年 9 月 30 日止三个月的综合经营业绩。
* 仅供识别
以下声明爲前瞻性陈述,基於目前的预期并涵盖风险和不确定性。
2024 年第四季指引
本公司预期国际财务报告准则下的指引为:
季度收入环比持平至增长 2%。
毛利率介於 18%至 20%的范围内。
管理层评论
三季度,公司收入环比上升 14%,达到 21.7 亿美元,首次站上单季 20 亿美元台阶,创历史新高。新增
2.1 万片 12 寸月产能,促进产品结构进一步优化,平均销售单价上升。整体产能利用率提升至 90.4%,毛利率提升至 20.5%。
四季度,公司给出的指引是收入环比持平至增长 2%,毛利率介於 18%至 20%之间。
公司会坚定发展信心,保持战略定力,稳住市场份额,巩固行业地位。
电话会议/网上业绩公布详情
日期:2024 年 11 月 8 日(星期五)
时间:上午 8:30-9:30
网上会议
会议将在 https://edge.media-server.com/mmc/p/2axei2ms/
做线上直播。
电话会议
请提前通过 https://register.vevent.com/register/BIcb279f11a4744d38b004b10c73af896d
注册电话会议。
网上重播
会议结束约 1 小时後,您可於 12 个月内在以下网页重复收听会议。
https://www.smics.com/tc/site/company_financialSummary
关於中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 8 寸和 12 寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座 8 寸和 12 寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。
详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。
前瞻性陈述
本公布可能载有(除历史数据外)前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃根据中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括(但不限於)「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「预计」、「预测」、「指标」、「展望」、「继续」、「应该」、「或许」、「寻求」、「应当」、「计划」、「可能」、「愿景」、「目标」、「旨在」、「渴望」、「目的」、「预定」、「前景」和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限於)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、中芯国际客户能否及时接收晶圆産品、能否及时引进新技术、中芯国际量産新産品的能力、半导体代工服务供求情况、设备、零备件、原材料、软件及服务支持短缺、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识産权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。

2024年第三季经营业绩概要
以千美元爲单位(每股盈利和营运数据除外)
2024 年 2024 年 季度比较 2023 年 年度比较
第三季度 第二季度 第三季度
收入 2,171,188 1,901,276 14.2% 1,620,577 34.0%
销售成本 (1,727,028) (1,636,183) 5.6% (1,298,957) 33.0%
毛利 444,160 265,093 67.5% 321,620 38.1%
经营开支 (274,273) (177,953) 54.1% (234,232) 17.1%
经营利润 169,887 87,140 95.0% 87,388 94.4%
其他收入,净额 72,985 99,875 -26.9% 80,426 -9.3%
除税前利润 242,872 187,015 29.9% 167,814 44.7%
所得税开支 (19,602) (14,753) 32.9% (11,438) 71.4%
本期利润 223,270 172,262 29.6% 156,376 42.8%
以下各方本期应占利润:
本公司拥有人 148,800 164,569 -9.6% 93,984 58.3%
非控制性权益 74,470 7,693 868.0% 62,392 19.4%
本期利润 223,270 172,262 29.6% 156,376 42.8%
毛利率 20.5% 13.9% 19.8%
每股盈利(1)
基本 $0.02 $0.02 $0.01
摊薄 $0.02 $0.02 $0.01
附注:
(1) 基於 2024 年第三季加权平均普通股 7,960 百万股(基本)及 7,981 百万股(摊薄),2024 年第二季 7,954 百万股(基本)及 7,977
百万股(摊薄),2023 年第三季 7,932 百万股(基本)及 7,959 百万股(摊薄)。
2024 年第三季的销售收入为 2,171.2 百万美元,相较於 2024 年第二季的 1,901.3 百万美元上升
14.2%。销售收入上升主要由於 2024 年第三季产品组合变化所致。
2024 年第三季的销售成本为 1,727.0 百万美元,2024 年第二季为 1,636.2 百万美元。
2024 年第三季的毛利为 444.2 百万美元,2024 年第二季为 265.1 百万美元。
2024 年第三季的毛利率为 20.5%,2024 年第二季为 13.9%。
2024 年第三季的经营开支为 274.3 百万美元,2024 年第二季为 178.0 百万美元。变动的主要原因请
详见下文经营开支。
2024 年第三季的其他收入,净额为收益 73.0 百万美元,2024 年第二季为收益 99.9 百万美元。变动
的主要原因请详见下文其他收入,净额。
收入分析
以地区分类 2024 年 2024 年 2023 年
第三季度 第二季度 第三季度
中国区 86.4% 80.3% 84.0%
美国区 10.6% 16.0% 12.9%
欧亚区 3.0% 3.7% 3.1%
以服务类型分类 2024 年 2024 年 2023 年
第三季度 第二季度 第三季度
晶圆 94.4% 92.9% 91.1%
其他 5.6% 7.1% 8.9%
晶圆收入分析
以应用分类

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