民德电子:2024年10月25日投资者关系活动记录表

证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-07
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 ☑其他： 线上/电话会议
前海开源基金 、中欧基金、康 禧资本、泰 康资产、中金资 管、平安人保、 中国人保、
参与单位名称 北京京管泰富 基金、上 海慈阳 投资、上海 冲积资管、 深圳远望角投资 、浙商证券 、招
商证券、东方财富证券、财通证券、 华安证券
时间 2024 年 10 月 25 日
地点 公司会议室
上市公司接待 董事会秘书：陈国兵 证券事务代表：杨佳睿
人员姓名
首先介绍 了民德电子 2024 年前三季度财务情况 ，随后介绍了 目前公司主要 投资事
项和重点业务的进展情况，最后对投 资者关心的问 题进行了解答。
一、公司财 务情况介绍
2024 年 1-9月 ，公司实现营 业收入 25,983.66 万元，较上年 同期减 少 2,337.99 万 元，
同比减少 8.26%； 实现归属于上市公司 股东的净利润 - 1, 01 9. 8 0 万元 ，较上年同期减少
2,727.19 万 元，同比减 少 159.73%；经营活动产生 的现金 流量净额 4,373.58 万元，较上
投资者关系活动 年同期减少 1,604.94万元，同 比减少 26.85%。
主要内容介绍 2024 年 1-9 月，公司归属 上市公司股东 的净利 润较上年同期 减少的主要原因有：
（1）条码识 别设备业务保持良好 增长势头，收 入和利 润相比上年同 期均实现两位数增
长，其 中海外市场销 售收入大幅增长，为公司持 续贡献现金流；（2）联营企业广芯微
电子与芯微泰 克均处于产能爬 坡阶段，单 位固定成本较高，且今年开 始计提固定资产
折旧费用，因 此利润较上年同 期减少明显，但收入和产销 量在快速增 长；同时，半导
体市场有所回 暖，联营企业晶 睿电子外延 片销量较上年同 期大幅增长，外 延片单片销
售价格逐月提 升，但尚未恢复 到上年同期 水平，收入同比 增长明显，但毛 利率同比下
降，以及计提 员工股权激励费 用等，导致 净利润较上年同 期下降，由此导 致公司按权益法核算的长期 股权投资收益较上年 同期明显减少；（3）全资子公 司泰博迅睿电子元器件客户结构 及代理产品调整 ，且受电芯 价格波动及下游 市场需求低迷影 响，泰博迅睿收入和净利润 较上年同期减少；（ 4）受（6英寸）晶圆代工产 能迁移影响，功率半导体设计公司 广微集成销售收 入和净利润 较上年同期减少 ，近期已在 主要客户端完成变更晶圆代工厂后的产品验证测试， 并逐步放量。
二、公司主 要投资事项及重 点业务进展 情况介 绍
（一）投资 事项进展
公司目 前正在进行的投 资并购事项 为控股收购晶圆 代工厂广芯微电子 ：公 司于今年年初启动收 购丽水绿色基金 和丽水高质 量基金持有的广 芯微电子部分股 权，其中与丽水绿色基金 9.8361%股权转 让协议，以及丽水高质 量基金 0.9197%股权转让协议已签署完成，以招 拍挂的形式参与收 购丽水绿色 基金 4.9180%股权转让事 项已签订收购意向书，上述交 易预计将于今年年 底前完成， 届时， 公司将持有 广芯微电子 50.1% 的股权，广芯微电 子将成为公司控 股子公司， 纳入公司合并财 务报表范围。晶 圆代工作为公司打造的 smart IDM 生态圈中最核心的环 节，广 芯微电子并入上市公 司业务体系后 ，将进一步提升 公司核心竞争力 ，增强对核 心战略资产的掌 控力度，公司也 将成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核 心环节均实现自主可 控的功率半导体企 业。
（二）功率 半导体近期业务 进展
1、晶圆代工厂广芯微 电子自去年底 开始量 产，今年 一直处于产能爬坡阶 段，各方面工作正常有序 推进。目前广芯微电 子共有 350余 名员工，已量 产的产 品包括两大类 ，一类是 MOS 场效应 二极管，一类是 VDMOS。MOS 场效应二极管 为控股子公司广微集成设计的产品 ，已量产 45V-150V 全系列百 余款型号，产品良率 已经达到其在之前代工厂良率的历 史最高水平；VDMOS 为公司参股 投资的公司丽隽半导 体设计的产品 ，目前已量产 200V-2,000V 全系列 多种型号，产 品良率 高于业界平均 水平；上述两款产品已经在下游客 户端逐步开始得到验 证和销售。广 芯微电子预计今年 底实现 6 英 寸硅
基晶圆产出 2 万/月，预计 2025 年底实现 产出 7 万/月，同 时将于明年启动 IGBT 和重
金属 FRD 等产品的开发。
2、设 计公司 广微集成在广 芯微电子生产的 MFER 产品，近 期已在主要客户端完
成变更晶圆代 工厂后的产品验 证测试，并 逐步放量，随着 广芯微电子产能 的提升，广
微集成的销量 有望得到快速提 升。晶圆原 材料公司晶睿电 子的产销量和产 品单价今年以来均在不断 提升，背道代工 厂芯微泰克 已获得多家业内 知名企业验证， 产能快速增加，晶睿电子 和芯微泰克目前 都在开展市 场化融资工作。 随着各家产能和 市场的不断增长，公司打造的 s mart IDM 生态圈产业链协同效益体现也越来 越明显。
（三） AiDC 业务进展
公 司于去年底将条码识 别业务战略升级为 AiDC（Artificia l Intelligence & Data
Capture，人工智能&数据采集 ）事业部，基于 Ai+CIS 的机 器视觉平台，拓展了更 宽的赛道。今年前三 季度，AiDC 业务 保持良好增长势头，收入和利润相 比上年同期均实现两位数增长，其中海 外销售增长超 40%。目前，公司将 所有条码产品都升级 为采用 Ai处理器方案的 新品，主要对标 日本的基恩 士、美国的康耐 视等工业类机器 视觉产品，赛道更广阔，且 毛利更高。今年，公 司在 IVD（体外诊断设备）行 业的系列扫码设备推广顺利，已覆 盖数多家品牌 客户；同时，公司针 对 3C 制造产线开 发的工业读码器系列产品，目前已 在客户产线进行测试 。公司 AiDC 业务在今年依然 会保持稳健增 长，并持续为公司带来正向现金流。
总 体来看，公 司在 AiDC 和功率半导体 两大重点业务板块 的经营持续向好 。公司
AiDC 业务近年来保 持稳健增长，今年前 三季度营收和利润均 实现两位数以上增加 ，毛利率也有所提 升；同时，因为 公司近几年 在功率半导体领 域投入较大，且 属于生产方面的重资产投 入，在前期产能 较小的情况 下，折旧摊销及 运营成本较大， 公司利润方面承受一定压 力，后续随着各 家产能的不 断提升，以及市 场回暖，功率半 导体业务也有望步入快速增长期。
三、问答交流
1、公司对广 芯微电子实 现 50.1%控股后，对剩余 股权的规划？
答：今 年初，公司启动 对广芯微电 子的控股收购， 预计今年年底完成 全部交易，届时公司将持 有广芯微电子 50. 1%的 股权，实现对广芯 微电子的控股 ，广芯微电子将纳入上市公司 业务体系。对于 广芯微电子 剩余股权，后续 我们将根据广芯 微电子的发展情况再和各方沟通协商，目前暂未有明确规划。
2、除 已控股的广微集 成和即将控 股的广 芯微电子之 外，公 司对投资的 其他功率半导体公司的股权 规划？
答：公司 致力于打造功率半导 体 smart IDM 生态圈，即通过 资本参股或控股的方
式，打通功率 半导体全产业链 ，实现供应 链的自主可控。 因此，公司对外 开展投资并
购围绕公司产 业布局和战略规 划进行，既 有控股型收购， 也有参股型投资 ；各家企业
彼此既能在战略上相互协同，守望相 助，又各自保持独立 运营，充分接受市 场竞争。
目前，公司完 成了在功率半导 体设计、晶 圆原材料、晶圆 代工、超薄片背 道代工等关
键环节的布局 。除广微 集成和 广芯微电子 之外，对于 晶圆原材料公司 晶睿电子和 超薄
片背道代工厂 芯微泰克，公司 将作为重要 股东保持一定影 响力，后续不会 增加资金投
入；投资方面 ，公司将持续关 注特色功率 半导体设计领域 ，对技术能力优 秀的设计公
司（如丽隽半 导体和熙芯微电 子）进行投 资，并利用产业 链进行赋能，帮 助其做强做
大，以不断壮大 s mart IDM 生态圈。
3、公司碳化 硅业务的进 展情况 ？
答：公 司在碳化硅器件 领域是基于 供应链自主可控 的战略进行布局， 碳化硅产业
链覆盖外延片 制造、晶圆制造 、超薄片背 道加工、芯片设 计等关键环节。 目前，晶睿
电子的碳化硅 外延片生产设备 已完成安装 调试并开始生产 ，产品已通过了 几家客户的
验证，后续将 根据客户需求陆 续开始出货 ；晶圆代工厂广 芯微电子和超薄 片背道代工
厂配备了 生产碳化硅产 品所需的 设备；芯片设 计公司 广微集成、丽 隽半导体等 smart
IDM 生态圈内企业，均有碳化硅 器件产品量产经验， 技术储备丰富。
公司坚 持以硅基器件为 基本盘，来 拓展碳化硅器件 ，相较于只做碳化 硅产品的厂
商，从固定资 产折旧摊销角度 ，公司碳化 硅器件产品成本 方面也将有更大 的优势。现
阶段，广芯微 电子和芯微泰克 均在产能爬 坡阶段，且广芯 微电子生产碳化 硅产品和目
前已量产的产 品部分工序是通 用的，两家 公司现阶段核心 任务是快速提升 现有产品产
能，后