美芯晟:投资者关系活动记录表(2024年9月30日)

证券代码：688458 证券简称：美芯晟
美芯晟科技（北京）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-009
☑ 特定对象调研  分析师会议
投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
☑ 其他 （券商策略会）
华西证券股份有限公司、九泰基金管理有限公司、兴合基金管理
有限公司、新华基金管理股份有限公司、泓德基金管理有限公司、
参与单位名称 海富通基金管理有限公司、信达澳亚基金管理有限公司、富国基
金管理有限公司、开源证券股份有限公司 、兴证证券资产管理
有限公司、财通证券股份有限公司、华福证券有限责任公司、厦
门金圆投资集团有限公司
时间 2024 年 9 月 30 日
地点 公司会议室等
上市公司接待人 董事会秘书 刘 雁
员姓名
1、目前，我们公司正积极研发和已向市场供应的车载芯片，主
要集中在哪些具体类型上？能否对这些类型逐一进行系统的解
析和介绍？
公司在车载芯片领域布局多个产品，整体进展符合预期，客
投资者关系活动 户覆盖知名品牌。在汽车照明中，单路和多路 LED 恒流驱动部主要内容介绍 分产品已经量产，开关型恒流和恒压驱动也在加紧研发中。此外，
CAN SBC 和接口芯片的研发进展顺利，并在积极推动车规认证
工作。同时，为丰富产品线并满足市场需求，公司也在筹备雨量
检测传感器、无线充电类产品的研发工作，其中车规级 100W 发
射端芯片即将进入验证阶段。
2、请问如何看待信号链业务有望成为公司未来发展的重要业绩驱动力？
公司信号链产品线涵盖两大领域：一是以光学传感器和DTOF 为主的光学业务板块；二是针对汽车应用的 CAN/CANSBC 等接口芯片。光学传感器产品目前主要应用于手机及其周边配件中，其布局迅速且进展顺利，在手订单良好，预计本年度的营收将实现同比 5 至 7 倍的增长；汽车电子信号链芯片预计在明后年逐步产生业绩效益，为公司更深入的进入汽车电子领域打下基础。
3、请问公司在研发领域的核心投资规划将涵盖哪些关键方向？
公司在成熟的产品线基础上，正有序地拓展新的业务领域。这包括从无线充电到有线快充技术的稳步推进，以及从消费类LED 驱动到汽车照明 LED 驱动的业务扩展；新产品线主要聚焦于信号链光学传感器和 DTOF，全面覆盖手机、平板电脑、手表和 TWS 耳机等设备的光学检测与距离检测需求；此外，公司也在积极加大对汽车电子相关产品的投入力度。这一中长期的产品规划将为公司未来的可持续发展奠定坚实的基础。
4、公司在光学传感器中布局迅速，其在手机端的都有哪些新进展？
传感器领域是公司研发投入的核心板块，公司在此领域布局迅速且成效显著，现已成为驱动业绩增长的重要力量。
在手机端，LCD 屏的窄缝三合一传感器已进入量产并出货；
OLED 屏下色温和接近传感器、摄像头后聚闪烁光传感器以及激光测距传感器（DToF）等新品测试验证顺利，在陆续进入推广送样阶段。预计到今年年底，手机端的光学传感器将有多款芯片进入量产状态。
5、请问公司目前实施的股份回购计划进展到了哪一步，是否有
最新的执行结果或计划更新？
基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司实施了股
份回购计划，截至 2024 年 9 月 5 日，公司已累计使用回购资金
11,515.12 万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。后续公司将继续实施回购计划，亦会及时履行信息披露义务。
6、公司是否正在积极寻求合适的并购目标，以扩大其业务范围或市场份额？
投资并购是公司外延式发展的路径之一，针对投资并购方向和目标我们会围绕公司战略发展方向汽车电子和智能传感器进行。公司现金充沛，正在积极关注外部合适的标的，公司选择并购目标将坚持战略匹配、风险可控、团队优秀、盈利可期的原则。后续公司将依法合规及时履行披露义务，谢谢您的关注。
7、公司持续在多个领域研发创新产品，这需要我们在研发上维持一个较高的投入水平。请问，公司在今年或未来两到三年的发展战略和投资策略上是否有所更新或调整？
公司的研发投入旨在达成既定的战略目标，通过实施中长期投资策略，确保公司能够实现稳健且可持续的发展。经过几年的研发投入，公司已经在多个领域实现了新的突破。特别是光传感领域，已成为产业布局重要一环，大幅提升了公司的核心竞争力，同时将成为公司业绩增长的主要引擎。
公司前期全力抢占传感器市场，高强度研发投入加速业务扩展。短期内，公司成功开发了手机相关的多款光传感器，精准把握了市场机遇，验证了初期投资决策的正确与成效。目前，相关产品开发基本完成，进入不同程度的客户端测试验证阶段。
从下半年开始，公司将强化人员管理，优化人才结构，并调整资源配置以更好地满足业务需求。未来，希望通过研发创新和产品优化推动业绩增长，并努力使业绩与研发投入相匹配。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 9 月 30 日