好上好:关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的公告

证券代码：001298 证券简称：好上好 公告编号：2024-048
深圳市好上好信息科技股份有限公司
关于终止部分募投项目并将剩余募集资金
永久性补充流动资金的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，不存在 任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 9 月
27 日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十次会议，审议通过了 《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的议案》，同意 公司终止“总部及研发中心建设项目”，并将相应剩余募集资金 9,794.55 万元（含 扣除手续费后的理财收益和利息收入，最终金额以资金转出当日银行结息余额为 准）永久补充流动资金，上述议案尚需提交公司股东大会审议。现将具体情况公 告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准深圳市 好上好信息科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1736 号）核准，公司获准向社会公开发行人民币普通股 24,000,000 股，每股发行价格
为 35.32 元，募集资金总额为 84,768.00 万元，扣除发行费用 10,077.21 万元后，
募集资金净额为 74,690.79 万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）己于
2022 年 10 月 24 日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出
具了“天职业字[2022]43335 号”《验资报告》。
二、募集资金投资项目基本情况
根据《深圳市好上好信息科技股份有限公司首次公开发行股票并上市招股说 明书》，公司首次公开发行股票并上市募集资金投资项目及募集资金使用计划如 下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资额 拟投入募集资金额 实施主体

1 扩充分销产品线项目 46,924.20 46,924.20 深圳市北高智电子有
限公司
2 总部及研发中心建设项目 10,821.90 10,821.90 深圳市好上好信息科
技股份有限公司
3 物联网无线模组与智能家 7,177.47 7,177.47 深圳市大豆电子有限
居产品设计及制造项目 公司
4 补充流动资金项目 9,767.22 9,767.22 深圳市好上好信息科
技股份有限公司
合计 74,690.79 74,690.79 -
公司于 2022 年 11 月 2 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会
第十次会议，审议通过了《关于变更公司部分募投项目实施主体的议案》。部分
募投项目实施主体变更后，公司首次公开发行股票并上市募集资金投资项目及募
集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资额 拟投入募集资金额 实施主体 实施主体
属性
1 扩充分销产品线项目 46,924.20 46,924.20 北高智科技（深圳） 公司全资
有限公司 子公司
2 总部及研发中心建设项目 10,821.90 10,821.90 深圳市好上好信息科 公司
技股份有限公司
3 物联网无线模组与智能家 7,177.47 7,177.47 深圳市大豆电子有限 公司全资
居产品设计及制造项目 公司 子公司
4 补充流动资金项目 9,767.22 9,767.22 深圳市好上好信息科 公司
技股份有限公司
合计 74,690.79 74,690.79 -
截至 2024 年 8 月 31 日，公司对募集资金项目累计投入 58,760.73 万元，具
体使用情况如下：
单位：万元
项目名称 募集资金承诺 实际投入募集 募集资金投资 项目状态
投资总额 资金金额 进度
扩充分销产品线项目 46,924.20 46,293.14 98.66% 进行中
总部及研发中心建设项目 10,821.90 1,396.10 12.90% 拟终止
物联网无线模组与智能家居 7,177.47 1,244.83 17.34% 进行中
产品设计及制造项目
补充流动资金项目 9,767.22 9,826.67 100.61% 已完成
合计 74,690.79 58,760.73 - -
注：上述数据未经审计，部分合计数与各明细数相加之和尾数上存在差异，系四舍五入所致。

三、本次拟终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的情况
及原因
（一）本次拟终止部分募投项目的情况
本次拟终止募投项目为“总部及研发中心建设项目”，项目建设期为 24 个
月。本项目原计划对总部基地及研发中心的相关场地按照需要进行功能分区和装
修，为办公室配置办公家具及用品，购置先进和专业级的研发工具及配套测试设
备，补充专业技术服务、研发设计和运营管理人员，从而使总部的运营环境得到
提升，研发中心软硬件条件获得全面升级，进一步完善芯片定制和设计能力进行
布局，为客户提供更优质的产品和更深度的技术服务。项目原拟总投资为
10,821.90 万元，拟投入募集资金 10,821.90 万元，其中建设投资 6,140.40 万元，
实施费用为 4,681.50 万元。
过去两年，公司受宏观经济和行业景气度影响业绩承压，出于谨慎性原则，
公司放缓了对“总部及研发中心建设项目”的持续扩充和投入，截至 2024 年 8
月 31 日，公司首次公开发行股票并上市募集资金投资项目中的“总部及研发中
心建设项目”对应计划的募集资金金额尚未使用完毕，募集资金实际使用情况如
下：
单位：万元
项目名称 募集资金承诺投 实际投入募集 募集资金账户 募集资金投资
资总额 资金金额 余额 进度
总部及研发中心建设项目 10,821.90 1,396.10 9,794.55 12.90%
公司根据实际经营状况和未来发展规划，结合自身实际情况，拟将“总部及
研发中心建设项目”予以终止，并将剩余募集资金共计 9,794.55 万元（含扣除手
续费后的理财收益和利息收入，最终金额以资金转出当日银行结息余额为准），
用于永久补充流动资金。
（二）本次拟终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的原
因
公司首次公开发行股票上市后，国内整体消费电子行业经历了需求下行及缓
慢复苏的过程，出于谨慎性原则，公司放缓了对“总部及研发中心建设项目”中
场地、设备、人员等的持续扩充和投入，本着资金使用合理、节约、有效的原则，
公司对已有资源进行了整合和优化。首先，公司充分利用上下游合作伙伴、第三方认证机构的实验室及设备资源进行业务协同，一定程度缓解了公司研发中心部分实验室建设和设备资源投入的紧迫性。其次，公司进一步加强技术团队管理模式及研发创新，对原有技术小组进行调整重组，成立前沿技术小组，最大效率利用技术团队的综合技术经验和信息资源，充分发挥以技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势，加快公司产品市场研发及推广节奏。另外，在“总部及研发中心建设项目”实施过程中，由于国产设备发展迅速，更多性价比更高的国产品牌已经可以满足必需的实验室和设备的性能要求，一定程度降低了相关实验室投入和设备采购的费用。以上举措，均有效降低了该募投项目整体建设成本，公司用较少的投入完成了部分“总部及研发中心建设项目”的建设，实现了该募投项目当初规划的部分目标。
此外，公司在 2022 年首次公开发行股票时，根据当时公司战略规划情况，
该募投项目原计划在芯片定制及芯片设计孵化相关专业技术实验室、产品应用实验室的专业测试仪器、开发测试软件配置，以及专业技术人员招募等方面投入较多。但在该募投项目实际建设过程中，原规划的芯片定制及芯片设计部分研发项目，由于市场下行、需求减少以及国产产品同质化严重，竞争加剧，市场背景发生了变化，未来发展存在较大不确定性，因此公司在相关的实验室投入、设备采购和人员招募也进行了相应的减少。
综上，公司通过国产替代方案和现有资源整合，以较低的成本实现了“总部及研发中心建设项目”的部分建设目标。基于目前行业外部环境变化及公司实际经营情况，公司认为，若继续按原计划实施